显示装置制造方法及图纸

技术编号:42532366 阅读:8 留言:0更新日期:2024-08-27 19:39
本申请实施例提供一种显示装置,包括:衬底;发光芯片,设置于所述衬底上;封装胶体,设置于所述衬底上且覆盖所述发光芯片;第二介质层,设置于所述衬底上且形成在所述封装胶体的外周侧表面,所述封装胶体的折射率大于所述第二介质层的折射率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示,尤其涉及一种显示装置


技术介绍

1、在相关技术中,显示装置的视角通常在120度以上,不能较好地满足在例如抬头显示(head up display,简称hud)等具有较小视角的应用领域的需要。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种显示装置,可以实现较小的可视视角,较好地满足相应领域的应用需要。

2、本申请实施例提供的显示装置,包括:衬底;发光芯片,设置于所述衬底上;封装胶体,设置于所述衬底上且覆盖所述发光芯片;第二介质层,设置于所述衬底上且形成在所述封装胶体的外周侧表面,所述封装胶体的折射率大于所述第二介质层的折射率。

3、在一些实施例中,所述第二介质层为胶层,所述胶层设置于所述衬底上且具有至少一个镂空部,所述发光芯片设置于所述镂空部内,所述封装胶体填充于所述镂空部内。

4、在一些实施例中,所述显示装置包括多个所述发光芯片,所述胶层具有多个镂空部,每个所述镂空部内设有至少一个所述发光芯片。

5、在一些实施例中,所述显示装置还包括遮光层,所述遮光层设置于所述胶层远离所述衬底的一侧,所述遮光层上和所述镂空部对应的区域被镂空。

6、在一些实施例中,所述显示装置包括多个所述发光芯片和多个所述封装胶体,所述封装胶体相互间隔地设置于所述衬底上,每个所述封装胶体对应覆盖至少一个所述发光芯片。

7、在一些实施例中,所述第二介质层为空气层。

8、在一些实施例中,所述封装胶体的出光部具有曲面透镜构造。

9、在一些实施例中,所述曲面透镜构造为菲涅尔透镜、凸透镜或球形透镜中的一种。

10、在一些实施例中,所述显示装置还包括保护层,所述保护层设置于所述封装胶体远离所述衬底的一侧,所述保护层至少覆盖所述封装胶体的出光部。

11、在一些实施例中,所述保护层上远离所述封装胶体的一侧表面为平坦化表面。

12、在一些实施例中,所述显示装置还包括反射镜层,所述反射镜层设置于所述衬底和所述发光芯片之间,所述封装胶体设置于所述反射镜层远离所述衬底的一侧。

13、本申请实施例提供的显示装置设有上述封装胶体和第二介质层,并使封装胶体的折射率大于第二介质层的折射率,在拟从封装胶体的周侧出射的光照射到封装胶体和第二介质层的交界面上时,该部分光可以在该交界面上发生全反射而被反射至位于顶侧的出光部,使发光芯片发出的全部或至少大部分光线比较集中地从封装胶体的出光部进行出射,使得显示装置的显示光比较集中地分布于出光部所限定的较小角度范围;这样,显示装置可以具有较小的可视视角,在该较小的可视视角下具有较高的光强度和对比度,从而较好地满足例如抬头显示等具有特定视角需求的显示要求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二介质层为胶层,所述胶层设置于所述衬底上且具有至少一个镂空部,所述发光芯片设置于所述镂空部内,所述封装胶体填充于所述镂空部内。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括多个所述发光芯片,所述胶层具有多个镂空部,每个所述镂空部内设有至少一个所述发光芯片。

4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括遮光层,所述遮光层设置于所述胶层远离所述衬底的一侧,所述遮光层上和所述镂空部对应的区域被镂空。

5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二介质层为空气层。

6.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述封装胶体远离所述衬底的一侧形成出光部,所述出光部具有曲面透镜构造。

7.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述曲面透镜构造为菲涅尔透镜、凸透镜或球形透镜中的一种。

8.根据权利要求6所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括保护层,所述保护层设置于所述封装胶体远离所述衬底的一侧,所述保护层至少覆盖所述封装胶体的出光部。

9.根据权利要求8所述的显示装置,其特征在于,所述保护层上远离所述封装胶体的一侧表面为平坦化表面。

10.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括反射镜层,所述反射镜层设置于所述衬底和所述发光芯片之间,所述封装胶体设置于所述反射镜层远离所述衬底的一侧。

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【技术特征摘要】

1.一种显示装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二介质层为胶层,所述胶层设置于所述衬底上且具有至少一个镂空部,所述发光芯片设置于所述镂空部内,所述封装胶体填充于所述镂空部内。

3.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置包括多个所述发光芯片,所述胶层具有多个镂空部,每个所述镂空部内设有至少一个所述发光芯片。

4.根据权利要求2所述的显示装置,其特征在于,所述显示装置还包括遮光层,所述遮光层设置于所述胶层远离所述衬底的一侧,所述遮光层上和所述镂空部对应的区域被镂空。

5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述第二介质层为空气层。

6.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:马刚徐宸科
申请(专利权)人:厦门市芯颖显示科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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