【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路领域，具体涉及一种厚铜印制板加工方法及装置。
技术介绍
1、厚铜印制板是一种特殊的印制电路板，具有较厚的铜箔层，应用于高功率电子设备和特殊环境下。目前，厚铜印制板的加工难点之一是线路图形的填胶问题，并且随着铜厚增加，线路间隙较深，在残铜率相同的情况下，需要的树脂填充量随之增加，需要使用多张半固化片满足填胶问题。半固化片是一种半固化状态树脂，在一定温度条件下会变为熔融状态，同时配合一定压力下的挤压作用进行线路图形间隙的填充。
2、随着铜厚和板厚的增加，实际压合升温速率变慢，会影响半固化片与之特性相匹配的温度和压力区间条件下进行填胶而造成填胶异常，从外观观察该填胶异常为填胶空洞。填胶空洞会导致厚铜印制板的电气性能下降，并影响其机械强度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种厚铜印制板加工方法及装置，以解决现有技术造成填胶空洞的问题。
2、为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种厚铜印制板加工方法，包括以下步骤：
4、预叠板后进行热熔，得到多层待压印制板；
5、将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板；
6、建立热压参数曲线，并根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压后，冷压得到厚铜印制板。
7、在一些实施方式中，所述热压参数曲线中，热压参数包括：热压时间、热压温度和材料压力。
8、在一些实施方式中，所述建立热压参数曲线的步骤具体
9、将待热压组合板进行热压的过程预设为11个阶段；
10、预设第1阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为100℃，材料压力为80psi；
11、预设第2阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为140℃，材料压力为200psi；
12、预设第3阶段的热压参数为：热压时间为5min，热压温度为140℃，材料压力为250psi；
13、预设第4阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为160℃，材料压力为300psi；
14、预设第5阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为190℃，材料压力为350psi；
15、预设第6阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为200℃，材料压力为350psi；
16、预设第7阶段的热压参数为：热压时间为85min，热压温度为200℃，材料压力为200psi；
17、预设第8阶段的热压参数为：热压时间为30min，热压温度为190℃，材料压力为200psi；
18、预设第9阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为180℃，材料压力为200psi；
19、预设第10阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为160℃，材料压力为200psi；
20、预设第11阶段的热压参数为：热压时间为10min，热压温度为140℃，材料压力为200psi；
21、根据所述11个阶段的热压参数建立热压参数曲线。
22、在一些实施方式中，当所述待热压组合板有多个时，多个待热压组合板之间放置镜面钢板并进行叠加。
23、在一些实施方式中，在所述待热压组合板的最外侧放置牛皮纸。
24、在一些实施方式中，所述根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压的步骤中，热压机的待机温度为90℃。
25、在一些实施方式中，所述预叠板后进行热熔的步骤，具体包括：将薄片和半固化片进行预叠板后热熔。
26、在一些实施方式中，所述进行冷压得到厚铜印制板的步骤，具体包括：冷压后去除隔离膜得到厚铜印制板。
27、在一些实施方式中，所述待热压组合板的高度小于或等于38mm。
28、一种厚铜印制板加工装置，包括：
29、预叠板热熔单元，用于预叠板后进行热熔，得到多层待压印制板；
30、叠板单元，用于将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板；
31、热压参数曲线建立单元，用于设定多阶段热压参数，并根据所述多阶段热压参数建立热压参数曲线；
32、厚铜印制板压合单元，用于根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压后，冷压得到厚铜印制板。
33、与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：
34、本专利技术提供一种厚铜印制板加工方法，通过建立热压参数曲线，并根据热压参数曲线对待热压组合板进行热压后，冷压得到厚铜印制板。在现有厚铜产品铜厚和板厚增加的情况下，通过构建热压参数曲线适应厚铜产品，能够有效解决厚铜印制板产品线路图形的填胶空洞问题，并且整个加工流程简单。
35、进一步地，本专利技术将待热压组合板进行热压的过程设为11个阶段，并对每个阶段的热压时间、热压温度和材料压力进行了具体限定，最后根据上述参数限定构建热压参数曲线，采用本专利技术的参数设定后能够有效解决厚铜印制板填胶空洞的问题，并且加工厚铜产品时成品率高，能够有效降低生产成本。
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1.一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述热压参数曲线中，热压参数包括：热压时间、热压温度和材料压力。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述建立热压参数曲线的步骤具体如下：
4.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，当所述待热压组合板有多个时，多个待热压组合板之间放置镜面钢板并进行叠加。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，在所述待热压组合板的最外侧放置牛皮纸。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述根据所述热压参数曲线对所述待热压组合板进行热压的步骤中，热压机的待机温度为90℃。
7.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述预叠板后进行热熔的步骤，具体包括：将薄片和半固化片进行预叠板后热熔。
8.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述进行冷压得到厚铜印制板的步骤，具体包括：冷压后去除
9.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述待热压组合板的高度小于或等于38mm。
10.一种厚铜印制板加工装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述热压参数曲线中，热压参数包括：热压时间、热压温度和材料压力。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，所述建立热压参数曲线的步骤具体如下：
4.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，当所述待热压组合板有多个时，多个待热压组合板之间放置镜面钢板并进行叠加。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜印制板加工方法，其特征在于，在所述待热压组合板的最外侧放置牛皮纸。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晓倩，张向涛，武英杰，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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