【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，更具体地说，是涉及一种新型高效率联机生产系统。
技术介绍
1、粘片工序作为封装测试的核心工艺之一，借助自动固晶机将切割好的晶圆粘贴在引线框架上。自动固晶机主要由引线框架叠式载具、硅片工作台、工作台、焊头组件和多料盒输出升降台组成。工作流程是在引线框架叠式载具输入引线框架，再由传送装置将之传送到工作台，将银浆注射或点印在引线框架上，然后由焊头从硅片工作台上将晶圆吸起粘贴到引线框架上，最后把完成焊接的引线框架装入输出升降台中的料盒内。
2、然而，在实际生产过程中，当有两种以上的芯片型号时，在现有的粘片工序中，如果在第一次固晶后不进行烘烤而继续进行二次固晶，容易存在产品位移或掉料的风险。这主要是因为在第一次固晶后，芯片与引线框架之间的粘接力不太稳定，如果此时进行二次固晶，在拿料或取料过程中产生震动或冲击，就可能导致芯片位移或掉落。为了减少这种风险，现有的粘片工序在第一次固晶后通常要先进行烘烤，以增强芯片与引线框架之间的粘接力。烘烤后，芯片与引线框架之间的粘接力更加稳定，从而降低产品位移或掉料的风险。因此，在现有的粘片工序中一般需先粘完一种型号芯片后，需要人员将带有芯片的引线框架搬运至烘烤箱内经过烘烤后才能粘第二种芯片，这样设计，生产过程中由于增加了工艺流程，导致生产过程品质管控的容错率降低，不仅严重浪费人力，还使得整个生产过程处于低效率和低产能状态。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种新型高效率联机生产系统，以解决在粘片工序中，无法一次
2、本技术技术方案如下所述：一种新型高效率联机生产系统，包括第一自动固晶机、第二自动固晶机以及架设在所述第一自动固晶机和所述第二自动固晶机之间的传送机构，所述传送机构包括传送导轨、传送马达以及传感器，所述传送导轨由所述传送马达驱动，所述传感器用于感应引线框架是否到位，当所述传感器感应到引线框架到达预定位置时，所述传送马达驱动所述传送导轨带动引线框架从所述第一自动固晶机的出口移动至所述第二自动固晶机的入口，所述第二自动固晶机的抓取机构用于抓住引线框架以送入所述第二自动固晶机内开始固晶。
3、进一步地，所述传感器设置有两个，两个所述传感器分别位于所述传送导轨的两端。
4、进一步地，所述传送马达设置有两个，两个所述传送马达分别与所述传送导轨连接。
5、进一步地，所述传送导轨上设置有四个第一固定孔和四个第二固定孔，四个所述第一固定孔分布在所述传送导轨的四角处，四个所述第二固定孔分布在所述传送导轨的四角处。
6、进一步地，所述传感器为sensor传感器。
7、进一步地，所述抓取机构为机械手。
8、进一步地，所述第一自动固晶机和所述第二自动固晶机分别通过固定螺丝与所述传送导轨可拆卸连接。
9、根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
10、(1)本技术提供了一种新型高效率联机生产系统，包括第一自动固晶机、第二自动固晶机以及架设在第一自动固晶机和第二自动固晶机之间的传送机构，传送机构包括传送导轨、传送马达以及传感器，传送导轨由传送马达驱动，通过传送马达驱动传送导轨带动引线框架从第一自动固晶机的出口移动至第二自动固晶机的入口，第二自动固晶机的抓取机构用于抓住引线框架以送入第二自动固晶机内开始固晶，使得带有芯片的引线框架能够平稳过渡到第二自动固晶机，从而在完成第一次固晶操作之后，可以直接进入第二自动固晶机完成第二次固晶操作，减少人员运输引线框架带来的风险，避免了人员在拿取引线框架过程中因为震动或冲击导致芯片位移或掉落。
11、(2)本技术提供了一种新型高效率联机生产系统，传送机构包括传送导轨、传送马达以及传感器，传感器可以感应引线框架是否到位，从而可以追溯引线框架在传送机构上的位置，以确保抓取机构能够及时快速地抓取引线框架，可以更好地保证生产过程中的一致性和稳定性。
12、(3)本技术提供了一种新型高效率联机生产系统，与传统的生产线相比，当产品需粘两种不同芯片时，可以在不受人为影响下高品质的一次性完成两颗不同型号芯片的粘贴操作，无需经过烘烤固化步骤，可以节省大量的人工操作，降低了人力成本。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种新型高效率联机生产系统，其特征在于，包括：第一自动固晶机(1)、第二自动固晶机(2)以及架设在所述第一自动固晶机(1)和所述第二自动固晶机(2)之间的传送机构(3)，所述传送机构(3)包括传送导轨(31)、传送马达(32)以及传感器(33)，所述传送导轨(31)由所述传送马达(32)驱动，所述传感器(33)用于感应引线框架是否到位，当所述传感器(33)感应到引线框架到达预定位置时，所述传送马达(32)驱动所述传送导轨(31)带动引线框架从所述第一自动固晶机(1)的出口移动至所述第二自动固晶机(2)的入口，所述第二自动固晶机(2)的抓取机构用于抓住引线框架以送入所述第二自动固晶机(2)内开始固晶。
2.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述传感器(33)设置有两个，两个所述传感器(33)分别位于所述传送导轨(31)的两端。
3.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述传送马达(32)设置有两个，两个所述传送马达(32)分别与所述传送导轨(31)连接。
4.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生
5.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述传感器(33)为sensor传感器。
6.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述抓取机构为机械手。
7.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述第一自动固晶机(1)和所述第二自动固晶机(2)分别通过固定螺丝与所述传送导轨(31)可拆卸连接。
...【技术特征摘要】
1.一种新型高效率联机生产系统，其特征在于，包括：第一自动固晶机(1)、第二自动固晶机(2)以及架设在所述第一自动固晶机(1)和所述第二自动固晶机(2)之间的传送机构(3)，所述传送机构(3)包括传送导轨(31)、传送马达(32)以及传感器(33)，所述传送导轨(31)由所述传送马达(32)驱动，所述传感器(33)用于感应引线框架是否到位，当所述传感器(33)感应到引线框架到达预定位置时，所述传送马达(32)驱动所述传送导轨(31)带动引线框架从所述第一自动固晶机(1)的出口移动至所述第二自动固晶机(2)的入口，所述第二自动固晶机(2)的抓取机构用于抓住引线框架以送入所述第二自动固晶机(2)内开始固晶。
2.如权利要求1所述的一种新型高效率联机生产系统，其特征在于：所述传感器(33)设置有两个，两个所述传感器(33)分别位于所述传送导轨(31)的两端。
3.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂家礼，
申请(专利权)人：深圳市龙晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。