【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，尤其涉及一种可张紧钢网的植球治具。
技术介绍
1、bga球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，其外引线为焊球或焊凸点，成阵列分布于封装基板的底部平面上。晶圆级植球是直接把焊球放置到晶圆的焊盘上的工艺。植球工艺包括印刷助焊剂和焊球搭载。植球搭载技术是将焊球精准放置于已经印刷助焊剂的基板平面上，其通常借助植球治具完成。
2、植球治具主要由下夹板、上夹板和钢网组成，钢网上制作有与需要植球位置相对应的孔位，植球过程为：通过刷胶钢网将胶固定在基板所对应的各个需植球的位置上，通过植球钢网将焊球植入基板上，焊球经过回流焊最终被胶水固定在基板上。
3、由于钢网过薄以及反复使用的缘故，在治具工作时，钢网会产生扭曲变形和松动，可能会造成植球位置偏移的现象，最终导致不良品的出现。
技术实现思路
1、基于此，针对上述技术问题，提供一种可张紧钢网的植球治具。
2、本技术采用的技术方案如下：
3、一种可张紧钢网的植球治具，包括下夹板、上夹板以及钢网，所述钢网的边缘通过第一螺栓固定于所述下夹板和上夹板之间，其特征在于，所述钢网的一个角通过第一定位销固定于所述下夹板和上夹板之间，剩余三个角分别通过一钢网张紧件固定于所述下夹板和上夹板之间,所述钢网张紧件包括张紧块以及顶丝，所述下夹板的角部上表面形成供所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动的滑道，所述张紧块具有销柱以及螺纹通孔，所述销柱位于所述张紧块的下表面，其向下穿
4、本技术提供的治具通过第一定位销将钢网的一个角固定于下夹板和上夹板之间，通过三个钢网张紧件将钢网的剩余三个角固定于下夹板和上夹板之间，当钢网变形或松动时，可通过三个钢网张紧件张紧钢网，提高了良品率。
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1.一种可张紧钢网的植球治具，包括下夹板、上夹板以及钢网，所述钢网的边缘通过第一螺栓固定于所述下夹板和上夹板之间，其特征在于，所述钢网的一个角通过第一定位销固定于所述下夹板和上夹板之间，剩余三个角分别通过一钢网张紧件固定于所述下夹板和上夹板之间,所述钢网张紧件包括张紧块以及顶丝，所述下夹板的角部上表面形成供所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动的滑道，所述张紧块具有销柱以及螺纹通孔，所述销柱位于所述张紧块的下表面，其向下穿过所述钢网并伸入所述滑道，形成滑动配合，所述螺纹通孔的方向与所述滑道的方向平行，所述顶丝头朝钢网内侧方向水平伸入所述螺纹通孔,其周向具有与所述螺纹通孔配合的外螺纹，所述下夹板和上夹板之间形成供所述顶丝的头端顶抵以使所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动的竖向顶抵面。
2.根据权利要求1所述的一种可张紧钢网的植球治具，其特征在于，所述第一螺栓由下至上穿过下夹板和钢网，并与所述上夹板固定。
3.根据权利要求1所述的一种可张紧钢网的植球治具，其特征在于，所述下夹板的上表面具有与所述第一定位销的下端适配的定位孔，所述上夹板的下表面具有置容所述第一定位销的上端
4.根据权利要求1所述的一种可张紧钢网的植球治具，其特征在于，所述上夹板的下表面形成在所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动时进行导向的导向槽，所述导向槽的内侧形成所述竖向顶抵面，所述张紧块位于所述导向槽内。
5.根据权利要求1所述的一种可张紧钢网的植球治具，其特征在于，所述下夹板的下表面具有与治具安装座上的定位孔适配的第二定位销。
...【技术特征摘要】
1.一种可张紧钢网的植球治具，包括下夹板、上夹板以及钢网，所述钢网的边缘通过第一螺栓固定于所述下夹板和上夹板之间，其特征在于，所述钢网的一个角通过第一定位销固定于所述下夹板和上夹板之间，剩余三个角分别通过一钢网张紧件固定于所述下夹板和上夹板之间,所述钢网张紧件包括张紧块以及顶丝，所述下夹板的角部上表面形成供所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动的滑道，所述张紧块具有销柱以及螺纹通孔，所述销柱位于所述张紧块的下表面，其向下穿过所述钢网并伸入所述滑道，形成滑动配合，所述螺纹通孔的方向与所述滑道的方向平行，所述顶丝头朝钢网内侧方向水平伸入所述螺纹通孔,其周向具有与所述螺纹通孔配合的外螺纹，所述下夹板和上夹板之间形成供所述顶丝的头端顶抵以使所述张紧块向钢网外侧方向水平滑动的竖向顶抵面。
2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，赵凯，梁猛，刘越，姜菲菲，刘强，
申请(专利权)人：技感半导体设备南通有限公司，
类型：新型
国别省市：
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