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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及温度保险丝,特别涉及一种温度保险丝及制造方法。
技术介绍
1、现有的温度保险丝壳体大多采用热塑性树脂、热固性树脂或陶瓷材料制成,并且在壳体成型装配内部元件后采用热固性树脂(例如环氧树脂)进行密封。这些材料在制备过程中需要长时间高温加热,导致能耗较大,生产效率较低。一方面,部分制成壳体的材料需要较长时间加热加压,容易导致感温元件过温损伤甚至熔断的风险。另一方面,封装材料(例如环氧树脂)需要采用常温预固化和高温加热固化,在常温进行固化的过程中,存在壳体内部元件产生位移甚至是从壳体脱落的风险;同时,温度保险丝传统的装配方式容易导致壳体的壳口或壳壁沾助熔断剂,使得助熔断剂形成通道,降低产品的密封性。
技术实现思路
1、为解决上述现有技术中温度保险丝存在的至少一个不足,本专利技术提供一种温度保险丝及制造方法,以提高温度保险丝的性能。
2、第一方面,本专利技术提供一种温度保险丝,包括第一电极、第二电极和感温合金;第一电极通过感温合金与第二电极连接以形成导通回路,还包括壳体,壳体至少包覆感温合金以及感温合金与第一电极、第二电极的连接处;壳体通过液态树脂光固化成型。
3、在一些实施例中,壳体通过液态树脂在预设温度下光固化成型,预设温度低于感温合金的熔融温度至少10℃。
4、在一些实施例中,光固化的固化时间介于5~60s。
5、在一些实施例中,壳体通过液态树脂采用光源在低于50℃的温度下光固化成型,光源的光照时间介于5~30s。
< ...【技术保护点】
1.一种温度保险丝,包括第一电极、第二电极和感温合金;所述第一电极通过所述感温合金与所述第二电极连接以形成导通回路,其特征在于:还包括壳体,所述壳体至少包覆所述感温合金以及所述感温合金与所述第一电极、所述第二电极的连接处;所述壳体通过液态树脂光固化成型。
2.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体通过所述液态树脂在预设温度下光固化成型,所述预设温度低于所述感温合金的熔融温度至少10℃。
3.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述光固化的固化时间介于5~60s。
4.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体通过液态树脂采用光源在低于50℃的温度下光固化成型,所述光源的光照时间介于5~30s。
5.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述液态树脂的材料包括能够被光固化的环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂及其改性树脂材料中的一种或多种组合;
6.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体的形状为圆柱、棱柱、多面体中的一种,所述壳体经由在透明模具中注射液态树脂并在低于50℃的温
7.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述第一电极、所述第二电极为线材状或片材状或异型材状中的一种;所述第一电极和所述第二电极为轴向型出线方式或径向型出线方式。
8.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述温度保险丝还包括电路板,所述第一电极和所述第二电极为所述电路板的线路电极,所述电路板包括柔性电路板或陶瓷金属化电路板;或,所述温度保险丝还包括发热体,所述第一电极和所述第二电极为所述发热体的线路电极,所述发热体包括发热片、发热膜、发热棒中的一种。
9.根据权利要求1-8任一项所述的温度保险丝,其特征在于:还包括助熔断剂,所述助熔断剂位于所述壳体内且包覆所述感温合金以及所述感温合金与所述第一电极、第二电极所述的连接处。
10.根据权利要求9所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体内部形成腔体,且所述壳体表面开设有连通所述腔体的注入孔,液态助熔断剂通过所述注入孔注入所述腔体以形成位于所述腔体内的所述助熔断剂。
11.根据权利要求9所述的温度保险丝,其特征在于:还包括位于所述壳体和所述助熔断剂之间的薄膜;所述薄膜为纤维材料采用编织、缠绕、卷制、填充中的任一工艺形成,当采用编织工艺时,所述纤维材料的编织方式包括0°~90°之间的任意排叠方式;所述纤维材料包括玻璃纤维、碳纤维、凯夫拉纤维中的一种或多种。
12.一种温度保险丝的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
13.一种温度保险丝的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
14.根据权利要求12或13所述的温度保险丝的制造方法,其特征在于:将所述液体树脂包覆在所述感温合金以及所述感温合金与所述第一电极、所述第二电极的连接处的工艺包括注射、喷涂、浸渍、滚涂中的一种;
15.根据权利要求12或13所述的温度保险丝的制造方法,其特征在于:所述液态树脂的材料包括能够被光固化的环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂及其改性树脂材料中的一种或多种组合;采用光源对所述液态树脂在低于50℃的温度下进行光固化;所述光源的波长范围介于200~450nm,所述光源的光照时间范围介于5~60s,所述光源的光强大于等于800mw/cm2。
16.根据权利要求12或13所述的温度保险丝的制造方法,其特征在于:提供的所述第一电极、所述第二电极为电路板的线路电极;所述电路板包括柔性电路板或陶瓷金属化电路板;或,提供的所述第一电极、所述第二电极为发热体的线路电极,所述发热体包括发热片、发热膜、发热棒中的一种。
...【技术特征摘要】
1.一种温度保险丝,包括第一电极、第二电极和感温合金;所述第一电极通过所述感温合金与所述第二电极连接以形成导通回路,其特征在于:还包括壳体,所述壳体至少包覆所述感温合金以及所述感温合金与所述第一电极、所述第二电极的连接处;所述壳体通过液态树脂光固化成型。
2.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体通过所述液态树脂在预设温度下光固化成型,所述预设温度低于所述感温合金的熔融温度至少10℃。
3.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述光固化的固化时间介于5~60s。
4.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体通过液态树脂采用光源在低于50℃的温度下光固化成型,所述光源的光照时间介于5~30s。
5.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述液态树脂的材料包括能够被光固化的环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂及其改性树脂材料中的一种或多种组合;
6.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述壳体的形状为圆柱、棱柱、多面体中的一种,所述壳体经由在透明模具中注射液态树脂并在低于50℃的温度下光固化成型;所述透明模具的材料包括氟塑料或有机硅;所述氟塑料包括fep、pfa、etfe中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述第一电极、所述第二电极为线材状或片材状或异型材状中的一种;所述第一电极和所述第二电极为轴向型出线方式或径向型出线方式。
8.根据权利要求1所述的温度保险丝,其特征在于:所述温度保险丝还包括电路板,所述第一电极和所述第二电极为所述电路板的线路电极,所述电路板包括柔性电路板或陶瓷金属化电路板;或,所述温度保险丝还包括发热体,所述第一电极和所述第二电极为所述发热体的线路电极,所述发热体包括发热片、发热膜、发热棒中的一种。
9.根据权利要求1-8任一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐忠厚,江旭,何仁东,黄园辉,
申请(专利权)人:厦门赛尔特电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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