一种晶圆加热装置制造方法及图纸

本技术公开了一种晶圆加热装置，该晶圆加热装置包括晶圆载台、加热元件和绝缘基座，晶圆载台上设置有用于放置晶圆的工作区域；加热元件设置于工作区域上，晶圆放置于加热元件上，加热元件用于加热晶圆；绝缘基座设置于加热元件与晶圆载台之间，绝缘基座用于隔离加热元件与晶圆载台。本技术通过将绝缘基座设置于加热元件与晶圆载台之间，使得晶圆载台能够与加热元件分离，避免了加热元件与晶圆载台的接触，在加热元件进行加热时减少热量向晶圆载台的传递，提高了加热晶圆的效率，节约了生产资源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种晶圆加热装置。

技术介绍

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在半导体芯片制造过程中，很多工艺需要在一定的温度条件下进行，例如晶圆边缘清洗、晶圆背面清洗、去胶等，这些工艺需要使用化学液，为使化学液的理化性质最佳或使化学反应速度达到最佳，通常会在工艺腔中设置加热元件，对晶圆表面的化学液加热以达到较佳温度。

2、在现有的晶圆加热方法中，通常在晶圆载台和晶圆中间设置加热片，通过加热片给晶圆加热。虽然这种加热方式能够完成晶圆的加热，但是加热的效率低，造成了能源的浪费。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种晶圆加热装置，能够减少加热过程中的热量损失，提高加热晶圆的效率。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、一种晶圆加热装置，包括晶圆载台、加热元件和绝缘基座，所述晶圆载台上设置有用于放置晶圆的工作区域；所述加热元件设置于所述工作区域上，所述晶圆放置于所述加热元件上，所述加热元件用于加热所述晶圆；所述绝缘基座设置于所述加热元件与所述晶圆载台之间，所述绝缘基座用于隔离所述加热元件与所述晶圆载台。

4、作为优选，所述晶圆加热装置还包括第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述加热元件和所述绝缘基座之间。

5、作为优选，所述绝缘基座朝向所述加热元件的一侧设置有第一安装槽，所述晶圆加热装置包括第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述第一安装槽内。

6、作为优选，所述晶圆加热装置还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器可移动地接触于所述晶圆背离所述第一温度传感器的表面，所述第一温度传感器与所述第二温度传感器为同一型号的温度传感器。

7、作为优选，所述晶圆加热装置还包括数据处理机构，所述数据处理机构与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器信号连接，所述数据处理机构用于收集处理所述第一温度传感器和所述第二温度传感器测量的数据。

8、作为优选，所述晶圆加热装置还包括传感器连接件，所述传感器连接件可移动接触于所述晶圆背离所述第一温度传感器的表面，所述传感器连接件用于安装所述第二温度传感器。

9、作为优选，所述传感器连接件上用于与所述晶圆接触的表面设置有第二安装槽，所述第二温度传感器安装于所述第二安装槽内。

10、作为优选，所述晶圆加热装置还包括功率调节元件，所述功率调节元件与所述加热元件信号连接，所述功率调节元件用于调节所述加热元件的加热功率。

11、作为优选，所述功率调节元件外接于电源，所述电源用于给所述功率调节元件供电。

12、作为优选，所述绝缘基座朝向所述加热元件的一侧还设置有第三安装槽，所述第三安装槽用于容纳所述加热元件的输入端。

13、本技术的有益效果：

14、本技术提供了一种晶圆加热装置，晶圆加热装置包括晶圆载台、加热元件和绝缘基座，晶圆载台设置有能够放置晶圆的工作区域，加热元件设置于该工作区域上，将晶圆置于加热元件上，实现晶圆的加热，将绝缘基座设置于加热元件与晶圆载台之间，使得晶圆载台能够与加热元件分离，避免了加热元件与晶圆载台的接触，在加热元件进行加热时减少热量向晶圆载台的传递，提高了加热晶圆的效率，节约了生产资源。

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【技术保护点】

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括第一温度传感器(4)，所述第一温度传感器(4)设置于所述加热元件(2)和所述绝缘基座(3)之间。

3.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述绝缘基座(3)朝向所述加热元件(2)的一侧设置有第一安装槽(31)，所述晶圆加热装置包括第一温度传感器(4)，所述第一温度传感器(4)设置于所述第一安装槽(31)内。

4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括第二温度传感器(5)，所述第二温度传感器(5)可移动地接触于所述晶圆(100)背离所述第一温度传感器(4)的表面，所述第一温度传感器(4)与所述第二温度传感器(5)为同一型号的温度传感器。

5.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括数据处理机构，所述数据处理机构与所述第一温度传感器(4)和所述第二温度传感器(5)信号连接，所述数据处理机构用于处理所述第一温度传感器(4)和所述第二温度传感器(5)测量的数据。</p>

6.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括传感器连接件(7)，所述传感器连接件(7)可移动接触于所述晶圆(100)背离所述第一温度传感器(4)的表面，所述传感器连接件(7)用于安装所述第二温度传感器(5)。

7.根据权利要求6所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述传感器连接件(7)上用于与所述晶圆(100)接触的表面设置有第二安装槽(71)，所述第二温度传感器(5)安装于所述第二安装槽(71)内。

8.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括功率调节元件(6)，所述功率调节元件(6)与所述加热元件(2)信号连接，所述功率调节元件(6)用于调节所述加热元件(2)的加热功率。

9.根据权利要求8所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述功率调节元件(6)外接于电源(8)，所述电源(8)用于给所述功率调节元件(6)供电。

10.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述绝缘基座(3)朝向所述加热元件(2)的一侧还设置有第三安装槽(32)，所述第三安装槽(32)用于容纳所述加热元件(2)的输入端。

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【技术特征摘要】

1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括第一温度传感器(4)，所述第一温度传感器(4)设置于所述加热元件(2)和所述绝缘基座(3)之间。

3.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述绝缘基座(3)朝向所述加热元件(2)的一侧设置有第一安装槽(31)，所述晶圆加热装置包括第一温度传感器(4)，所述第一温度传感器(4)设置于所述第一安装槽(31)内。

4.根据权利要求3所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括第二温度传感器(5)，所述第二温度传感器(5)可移动地接触于所述晶圆(100)背离所述第一温度传感器(4)的表面，所述第一温度传感器(4)与所述第二温度传感器(5)为同一型号的温度传感器。

5.根据权利要求4所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括数据处理机构，所述数据处理机构与所述第一温度传感器(4)和所述第二温度传感器(5)信号连接，所述数据处理机构用于处理所述第一温度传感器(4)和所述第二温度传感器(5)测量的数据。

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【专利技术属性】
技术研发人员：武岩，相宇阳，俞胜武，陈剑，
申请(专利权)人：无锡卓海科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：