【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，特别涉及一种隔离装置及刻蚀设备。
技术介绍
1、在半导体刻蚀设备中，分有传送腔室和反应腔室，两者相互独立，但两个腔室使用通道连接。在芯片刻蚀过程中需要将反应腔室与传送腔室的连通通道隔开，用于阻挡等离子体的扩散，使芯片在刻蚀过程中有固定容积的反应腔室，shutter(隔离挡板)机构在反应腔室中起到此作用。
2、反应腔室在刻蚀过程中是处于高真空状态，由于shutter机构是运动部件，鉴于密封性要求，需要在shutter机构中的shutter杆一定位置处安装密封圈，并涂抹润滑油。
3、然而，在芯片刻蚀过程中，等离子体浓度高，能量大且具有一定的腐蚀性，对shutter杆处的密封圈有一定的腐蚀，所以为了达到反应腔室密封性能的要求，需要经常更换shutter杆处密封圈。
4、另一方面，芯片刻蚀过程中对于反应腔室的含尘量有着严格的要求，shutter杆涂抹的润滑油处理不当，则容易造成反应腔室含尘量高，特定位置处出现special map(含尘量检测时，某一固定位置含尘量高的情况)，对于芯片生产极为不利。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种隔离装置及刻蚀设备，能够降低等离子体对密封圈的腐蚀，增加密封圈的使用寿命。
2、为解决上述技术问题，本技术提供一种隔离装置，包括：基座与移动杆，所述基座具有贯通的安装孔，所述移动杆穿过所述安装孔且能沿所述安装孔上下移动，所述移动杆的长度大于所述安装孔的长度；所述移动杆上设置有密封槽，所
3、可选的，所述保护套为c型保护套，所述c型保护套的开口朝向所述密封圈。
4、可选的，所述c型保护套的材质为特氟龙。
5、可选的，所述移动杆上设置有至少一个环形凹槽，所述环形凹槽内设置有填充物，所述填充物的表面具有螺旋凹槽。
6、可选的，所述隔离装置还包括隔离挡板，所述隔离挡板与所述移动杆的顶部相连接并随着所述移动杆上下移动；所述环形凹槽比所述密封圈更靠近所述隔离挡板。
7、可选的，相邻两个所述环形凹槽内的填充物表面上的螺旋凹槽的旋转方向相反。
8、可选的，所述填充物表面与所述安装孔内壁相切。
9、可选的，所述螺旋凹槽的首尾两端呈闭合状态，且与所述环形凹槽的侧壁具有设定间隔。
10、可选的，所述环形凹槽所在位置低于所述基座的顶部。
11、相应的，本技术还提供一种刻蚀设备，包括传送腔室、反应腔室以及如上所述的隔离装置，所述隔离装置用于隔离或打开所述传送腔室与所述反应腔室之间的连通通道内。
12、与现有技术相比，本技术提供的隔离装置及刻蚀设备中，在移动杆上设置密封槽，在密封槽内设置密封圈，在密封槽内密封圈的外侧设置保护套，所述保护套填充所述密封圈与所述密封槽侧壁及底部之间的间隙，并隔断所述移动杆与所述基座侧壁之间的间隙，从而能够更好的隔离等离子体，降低等离子体对密封圈的腐蚀，增加密封圈的使用寿命。
13、进一步的，在移动杆上设置至少一个环形凹槽，在环形凹槽内设置填充物，所述填充物的表面具有螺旋凹槽，当移动杆上下移动带出的润滑油遇到填充物时，会被填充物的螺旋凹槽所吸收，从而能够避免润滑油被隔离挡板带出基座进入反应腔室，避免反应腔室内含尘量检测时出现含尘量过高的情况。
14、进一步的，相邻两个环形凹槽内的填充物表面上的螺旋凹槽的旋转方向相反，从而能够更彻底的吸收由下而上的润滑油。
15、进一步的，所述螺旋凹槽的首尾两端呈闭合状态，且与所述环形凹槽的侧壁具有设定间隔，从而保证润滑油在螺旋凹槽的两端不会向两侧排出，进一步避免润滑油被移动杆带出基座。
16、另外，所述环形凹槽比所述密封圈更靠近所述隔离挡板，环形凹槽内填充物的设置增大了等离子体的流动路径，增大了等离子体的流动阻力，阻挡了部分等离子体，很大程度上降低了密封圈受等离子体的腐蚀程度，延长了密封圈的使用寿命。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种隔离装置，其特征在于，包括：基座与移动杆，所述基座具有贯通的安装孔，所述移动杆穿过所述安装孔且能沿所述安装孔上下移动，所述移动杆的长度大于所述安装孔的长度；所述移动杆上设置有密封槽，所述密封槽内设置有密封圈，所述密封槽内所述密封圈的外侧设置有保护套，所述保护套填充所述密封圈与所述密封槽侧壁及底部之间的间隙，并隔断所述移动杆与所述基座侧壁之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的隔离装置，其特征在于，所述保护套为C型保护套，所述C型保护套的开口朝向所述密封圈。
3.根据权利要求2所述的隔离装置，其特征在于，所述C型保护套的材质为特氟龙。
4.根据权利要求1至3任一项所述的隔离装置，其特征在于，所述移动杆上设置有至少一个环形凹槽，所述环形凹槽内设置有填充物，所述填充物的表面具有螺旋凹槽。
5.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，所述隔离装置还包括隔离挡板，所述隔离挡板与所述移动杆的顶部相连接并随着所述移动杆上下移动；所述环形凹槽比所述密封圈更靠近所述隔离挡板。
6.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，相邻两个
7.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，所述填充物表面与所述安装孔内壁相切。
8.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，所述螺旋凹槽的首尾两端呈闭合状态，且与所述环形凹槽的侧壁具有设定间隔。
9.根据权利要求4所述的隔离装置，其特征在于，所述环形凹槽所在位置低于所述基座的顶部。
10.一种刻蚀设备，其特征在于，包括传送腔室、反应腔室以及如权利要求1至9任一项所述的隔离装置，所述隔离装置用于隔离或打开所述传送腔室与所述反应腔室之间的连通通道内。
...【技术特征摘要】
1.一种隔离装置，其特征在于，包括：基座与移动杆，所述基座具有贯通的安装孔，所述移动杆穿过所述安装孔且能沿所述安装孔上下移动，所述移动杆的长度大于所述安装孔的长度；所述移动杆上设置有密封槽，所述密封槽内设置有密封圈，所述密封槽内所述密封圈的外侧设置有保护套，所述保护套填充所述密封圈与所述密封槽侧壁及底部之间的间隙，并隔断所述移动杆与所述基座侧壁之间的间隙。
2.根据权利要求1所述的隔离装置，其特征在于，所述保护套为c型保护套，所述c型保护套的开口朝向所述密封圈。
3.根据权利要求2所述的隔离装置，其特征在于，所述c型保护套的材质为特氟龙。
4.根据权利要求1至3任一项所述的隔离装置，其特征在于，所述移动杆上设置有至少一个环形凹槽，所述环形凹槽内设置有填充物，所述填充物的表面具有螺旋凹槽。
5.根据权利要求4所述的隔离装置...
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