【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子雷管的，具体为一种应用于电子雷管的pcb结构。
技术介绍
1、随着电子雷管全面替代导爆管雷管、工业电雷管等其他类型工业雷管，市场对电子雷管的价格也开始变的敏感。在要求不太严苛的场景，比如露天和大断面，液态铝电解电容和桥丝也开始在电子雷管中广泛应用起来。
2、受限于电子雷管的尺寸，现有的铝电解电容只能使用插件型铝电解电容，其中，插件型铝电解电容一般都是通过把电容引脚剪短，电容放到电容托架上，再用点焊机或者波峰焊将它们分别焊接电路板的正面或反面。由于电容和电容托架的存在，这种方式生产出的电子控制模块无法通过pcb拼板的方式满足客户10拼板或20拼板的出货要求。需要手工将模块逐一摆放到特制的塑料卡条上，但模块安装好铝电解电容后存在圆柱体容易放偏，而且电容托架在生产运输中容易变形，导致客户蘸药测试不良率偏高。
3、为此，急需研发一款新型的pcb板，从而降低整个模块的转运成本、并使得铝电解电容的组装快捷方便。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供了一种应用于电子雷管的pcb结构，其解决了电容依托电容托架焊接在pcb板上存在的问题。
2、一种应用于电子雷管的pcb结构，其技术方案是这样的：其包括pcb板本体，所述pcb板本体用于安装桥架、焊盘、铝电解电容，其中桥架包括有两导电臂，其特征在于：所述pcb板本体上开有用于容纳铝电解电容的安装槽，所述安装槽一侧开口且开口位于pcb板本体的长度方向，所述安装槽的长度大于待安装的铝电解电容的主体长度
3、优选地，所述pcb板本体的长度方向顶端设置有缺口槽，缺口槽的缺口朝向顶部、开口设置。
4、优选地，所述缺口槽的缺口间隔仿形于所述桥架的两导电臂的间隔宽度设置。
5、优选地，所述pcb板本体对应于缺口槽的下部位置的其中一表面设置有桥架焊点，所述桥架通过桥架焊点固定在所述pcb板本体上。
6、优选地，所述电容焊接点和所述桥架焊点对应设置于所述pcb板本体的同一表面的不同对应位置，确保后续电容、桥架的组装快捷方便。
7、优选地，所述pcb板本体的长度方向的底端区域用于放置和脚线焊接的所述焊盘，每组所述焊盘所对应的pcb板本体的区域内均设置有透锡孔、过孔，所述透锡孔的孔径大于焊盘对应区域的过孔。
8、优选地，每组所述焊盘所对应的若干个过孔通过阵列形成整体结构，所述透锡孔位于整体结构的外围布置。
9、一种应用于电子雷管的pcb结构的拼板出货结构，其特征在于：其包括有若干应用于电子雷管的pcb结构、以及一组pcb板框架，每组pcb板框架包括底边和两侧边，若干个所述应用于电子雷管的pcb结构的pcb板本体的底部间隔排布、并集成在pcb板框架的底边上。
10、采用上述技术方案后，若干个pcb板本体的底部间隔排布、并集成在pcb板框架的一底边上(见图3)，使得pcb板可通过拼板方式出货，且由于pcb板本体上开有用于容纳铝电解电容的安装槽，安装槽一侧开口且开口位于pcb板本体的长度方向，安装槽的长度大于待安装的铝电解电容的主体长度，安装槽的宽度大于待安装的铝电解电容的主体宽度，pcb板本体对应于安装槽的上部或下部的其中一表面上设置有电容焊接点，在实际组装时，铝电解电容的两引脚通过回流焊焊接到对应的电容焊接点上，铝电解电容的本体置于安装槽的空间位置内，之后通过注塑将铝电解电容和pcb板可靠定位，其使得铝电解电容的组装快捷方便，在每块pcb板组装好对应元器件后，拼板结构保持不变，客户要使用时，通过掰断pcb板本体和框架底边的预设内凹连接边即可取出对应模块，其使得铝电解电容的组装快捷方便、且使得整个pcb板可通过拼板方式出货、降低了转运成本。
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1.一种应用于电子雷管的PCB结构，其包括PCB板本体，所述PCB板本体用于安装桥架、焊盘、铝电解电容，其中桥架包括有两导电臂，其特征在于：所述PCB板本体上开有用于容纳铝电解电容的安装槽，所述安装槽一侧开口且开口位于PCB板本体的长度方向，所述安装槽的长度大于待安装的铝电解电容的主体长度，所述安装槽的宽度大于待安装的铝电解电容的主体宽度，所述PCB板本体对应于安装槽的上部或下部的其中一表面上设置有电容焊接点。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：所述PCB板本体的长度方向顶端设置有缺口槽，缺口槽的缺口朝向顶部、开口设置。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：所述缺口槽的缺口间隔仿形于所述桥架的两导电臂的间隔宽度设置。
4.根据权利要求2或3所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：所述PCB板本体对应于缺口槽的下部位置的其中一表面设置有桥架焊点，所述桥架通过桥架焊点固定在所述PCB板本体上。
5.根据权利要求4所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：所述PCB板本体的长度方向的底端区域用于放置和脚线焊接的所述焊盘，每组所述焊盘所对应的PCB板本体的区域内均设置有透锡孔、过孔，所述透锡孔的孔径大于焊盘对应区域的过孔。
7.根据权利要求6所述的一种应用于电子雷管的PCB结构，其特征在于：每组所述焊盘所对应的若干个过孔通过阵列形成整体结构，所述透锡孔位于整体结构的外围布置。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于电子雷管的pcb结构，其包括pcb板本体，所述pcb板本体用于安装桥架、焊盘、铝电解电容，其中桥架包括有两导电臂，其特征在于：所述pcb板本体上开有用于容纳铝电解电容的安装槽，所述安装槽一侧开口且开口位于pcb板本体的长度方向，所述安装槽的长度大于待安装的铝电解电容的主体长度，所述安装槽的宽度大于待安装的铝电解电容的主体宽度，所述pcb板本体对应于安装槽的上部或下部的其中一表面上设置有电容焊接点。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子雷管的pcb结构，其特征在于：所述pcb板本体的长度方向顶端设置有缺口槽，缺口槽的缺口朝向顶部、开口设置。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电子雷管的pcb结构，其特征在于：所述缺口槽的缺口间隔仿形于所述桥架的两导电臂的间隔宽度设置。
4.根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，周旭，虞阳，王瑞，曲兵兵，赵先锋，张永刚，潘之炜，
申请(专利权)人：无锡盛景微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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