一种测温垫片标签制造技术

一种测温垫片标签，所述基片体(1)的表面外缘内侧设置有偶极子天线(2)；偶极子天线(2)的一端上设置有天线振子(3)；偶极子天线(2)的端面上对称设置有限位孔(6)偶极子天线的一端天线振子(3)上嵌入式设置有RFID测温芯片(4)；偶极子天线(2)内侧通过平面贴片式设置有贴片式谐振环(5)。本技术测温垫片标签本身具备抗金属性抗干扰能力好，通信速度快信号增益等目的，实现信号磁场增益和储能效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及rfid标签，尤其是一种测温垫片标签。

技术介绍

1、电力箱与变压器等设备是属于高温工作场景下物件，观测工作温度，维保检修尤为重要，通过读写观测或者信息接入反馈方式进行信息转存发送是最为快捷安全的，目前在电力设备的与高温作业下场景中测温的设备仪器非常之多，移动不变，操作不便捷，由于带电作业下电磁波干扰，其测温数据也及其不准确。

技术实现思路

1、为了解决上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种温感连接件接触端面所使用的rfid集成化测温垫片，通过固定在所需测温的结构锁紧件端上，通过电磁波发出频率信号进行温度值的信息传输读取。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：

3、一种测温垫片标签，包括有基片体1、偶极子天线2、振子3、rfid测温芯片4、谐振环5和限位孔6；其中：所述基片体1的表面外缘内侧设置有偶极子天线2；偶极子天线2上设有天线振子3；偶极子天线2上的振子3上嵌入式设置有rfid测温芯片4；偶极子天线2内侧通过平面贴片式设置有贴片式谐振环5。

4、本技术还具有以下附加技术特征：

5、作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述基片体1成圆形。

6、作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述偶极子天线2设置为环形。

7、作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述谐振环5设置为环形或矩形。

8、作为本技术技术方案进一步具体优化的：所述限位孔6对称设置2个或多个。

9、本技术和现有技术相比，其优点在于：

10、本技术具有抗金属性和抗干扰性，通过设置的偶极子天线2与天线振子3谐振环5进行相互作用实现信号磁场增益和储能效果。

11、本技术设计成测温垫片形式将偶极子天线2、天线振子3、谐振环5以及rfid测温芯片4集成化设计于基片体1上，测温垫片标签本身具备抗金属性抗干扰能力好，通信速度快信号增益等目的。

12、本技术可在不通应用场景下直接替换原有金属垫片不影响原有结构。

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【技术保护点】

1.一种测温垫片标签，其特征在于：包括有基片体(1)、偶极子天线(2)、振子(3)、RFID测温芯片(4)、谐振环(5)和限位孔（6）；其中：所述基片体(1)的表面外缘内侧设置有偶极子天线(2)；偶极子天线(2)的一端设有天线振子(3)；偶极子天线(2)上的振子（3）上嵌入式设置有RFID测温芯片(4)；偶极子天线(2)内侧通过平面贴片式设置有贴片式谐振环(5)。

2.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于：所述基片体(1)成圆形。

3.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于：所述偶极子天线(2)设置为环形。

4.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于：所述谐振环(5)设置为环形或矩形。

5.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于：所述振子(3)设置为弧形或环形。

6.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于：所述限位孔（6）对称设置2个或多个。

【技术特征摘要】

1.一种测温垫片标签，其特征在于：包括有基片体(1)、偶极子天线(2)、振子(3)、rfid测温芯片(4)、谐振环(5)和限位孔（6）；其中：所述基片体(1)的表面外缘内侧设置有偶极子天线(2)；偶极子天线(2)的一端设有天线振子(3)；偶极子天线(2)上的振子（3）上嵌入式设置有rfid测温芯片(4)；偶极子天线(2)内侧通过平面贴片式设置有贴片式谐振环(5)。

2.根据权利要求1所述的一种测温垫片标签，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张钊锋，金强，
申请(专利权)人：上海宜链物联网有限公司，
类型：新型
国别省市：