【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别涉及一种用于半导体结构的制造装置的文件展示板。
技术介绍
1、在半导体结构的生产过程中，需要采用多种制造设备，例如塑封模具、切割模具等。各个制造设备都有对应的操作规范、工艺标准等文件，需要将这些文件张贴在制造设备附近，以便于操作人员随时查看。
2、目前通常在制造设备上设置挂钩，文件通过挂钩悬挂在制造设备上。但是挂钩容易发生脱落，给操作人员带来不便。
技术实现思路
1、本申请实施例提供了一种半导体结构的制造装置及用于制造装置的文件展示板。
2、本申请实施例的第一方面，提供了一种用于半导体结构的制造装置的文件展示板，所述制造装置还包括制造设备；所述文件展示板包括：
3、展示板，用于放置文件，所述展示板包括展示面及位于所述展示面侧部的第一侧面；
4、至少一个连接结构，所述连接结构包括第一安装部和第二安装部，所述第一安装部与所述第二安装部可相对转动连接，所述第一安装部与所述第一侧面相连，所述第二安装部用于与所述制造设备相连。
5、在一个实施例中，所述展示板设有用于放置文件的容纳腔，所述容纳腔设有开口；所述展示板的材质为透明材质。
6、在一个实施例中，所述展示板设有两个或两个以上所述容纳腔，所述容纳腔的排布方向与所述第一侧面的延伸方向平行；所述展示板具有与所述第一侧面相对的第二侧面；所述容纳腔设有开口，所述开口位于所述第二侧面。
7、在一个实施例中，所述容纳腔的开口位于所述第二侧面；所述
8、在一个实施例中，所述文件展示板还包括位于所述容纳腔底部的滑轨，所述滑板可沿所述滑轨移动。
9、在一个实施例中，所述展示板的材质为亚克力材料。
10、在一个实施例中，所述展示板包括第一板部及第二板部，所述第一板部与所述第二板部相对设置且可拆卸地连接；所述第一板部朝向所述第二板部的表面设有第一凹槽，所述第二板部朝向所述第一板部的表面设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通形成所述容纳腔；所述第一安装部与所述第一板部相连。
11、在一个实施例中，所述容纳腔在与所述第一侧面垂直的方向上的尺寸为第一尺寸，所述容纳腔在与所述第一侧面的延伸方向平行的方向上的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
12、在一个实施例中，所述文件展示板包括两个或两个以上所述连接结构，两个或两个以上所述连接结构在所述第一侧面的延伸方向上间隔排布。
13、在一个实施例中，所述连接结构为合页或铰链。
14、本申请实施例的第二方面，提供了一种半导体结构的制造装置，所述制造装置包括制造设备及上述的文件展示板，所述第二安装部与所述制造设备相连。
15、本申请实施例所达到的主要技术效果是：
16、本申请实施例提供的用于制备半导体结构的制造装置及用于制造装置的文件展示板，用于放置文件的展示板的第一侧面与连接结构的第一安装部相连，连接结构的第二安装部可与制造设备相连，可使得文件展示板与制造设备连接牢固，防止文件展示板脱离制造设备，便于操作人员查看设置在展示板上的文件；由于第一安装部与第二安装部可相对转动，在需要查看文件时可将展示板拉动至方便操作人员查看的位置，在不需要查看文件时可将展示板与制造设备贴合，减小文件展示板所占用的空间，防止影响操作人员操作设备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述制造装置还包括制造设备；所述文件展示板包括：
2.根据权利要求1所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板设有用于放置文件的容纳腔，所述容纳腔设有开口；所述展示板的材质为透明材质。
3.根据权利要求2所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板设有两个或两个以上所述容纳腔，所述容纳腔的排布方向与所述第一侧面的延伸方向平行；所述展示板具有与所述第一侧面相对的第二侧面；所述容纳腔设有开口，所述开口位于所述第二侧面。
4.根据权利要求3所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述容纳腔的开口位于所述第二侧面；所述文件展示板还包括位于所述容纳腔底部的滑板，所述滑板的延伸方向与所述第一侧面垂直，所述滑板可沿所述容纳腔的底部移动，以通过所述开口露出所述容纳腔或进入所述容纳腔。
5.根据权利要求4所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述文件展示板还包括位于所述容纳腔底部的滑轨，所述滑板位于所述滑轨上且可沿
6.根据权利要求2所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板的材质为亚克力材料。
7.根据权利要求2所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板包括第一板部及第二板部，所述第一板部与所述第二板部相对设置且可拆卸地连接；所述第一板部朝向所述第二板部的表面设有第一凹槽，所述第二板部朝向所述第一板部的表面设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通形成所述容纳腔；所述第一安装部与所述第一板部相连。
8.根据权利要求2所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述容纳腔在与所述第一侧面垂直的方向上的尺寸为第一尺寸，所述容纳腔在与所述第一侧面的延伸方向平行的方向上的尺寸为第二尺寸，所述第一尺寸大于所述第二尺寸。
9.根据权利要求1所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述文件展示板包括两个或两个以上所述连接结构，两个或两个以上所述连接结构在所述第一侧面的延伸方向上间隔排布。
10.根据权利要求1所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述连接结构为合页或铰链。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述制造装置还包括制造设备；所述文件展示板包括：
2.根据权利要求1所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板设有用于放置文件的容纳腔，所述容纳腔设有开口；所述展示板的材质为透明材质。
3.根据权利要求2所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述展示板设有两个或两个以上所述容纳腔，所述容纳腔的排布方向与所述第一侧面的延伸方向平行；所述展示板具有与所述第一侧面相对的第二侧面；所述容纳腔设有开口，所述开口位于所述第二侧面。
4.根据权利要求3所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述容纳腔的开口位于所述第二侧面；所述文件展示板还包括位于所述容纳腔底部的滑板，所述滑板的延伸方向与所述第一侧面垂直，所述滑板可沿所述容纳腔的底部移动，以通过所述开口露出所述容纳腔或进入所述容纳腔。
5.根据权利要求4所述的用于半导体结构的制造装置的文件展示板，其特征在于，所述文件展示板还包括位于所述容纳腔底部的滑轨，所述滑板位于所述滑轨上且可沿所述滑轨移动。
【专利技术属性】
技术研发人员：孙博，潘效飞，张小东，邓刚祥，刘瑜，
申请(专利权)人：华润润安科技重庆有限公司，
类型：新型
国别省市：
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