【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于将聚合物颗粒、尤其是多孔或泡沫聚合物颗粒从第一位置输送到第二位置的设备。
技术介绍
1、用于输送聚合物颗粒的相应设备通常是聚合物加工领域已知的，并且通常能够将聚合物颗粒从第一位置输送到第二位置。示例性的第一位置可以是第一聚合物加工位点(例如，聚合物颗粒生产位点)。示例性的第二位置可以是第二聚合物加工位点，例如聚合物颗粒测试位点、聚合物颗粒包装位点或聚合物部件制造位点。
2、迄今为止，通常输送聚合物颗粒包括在加压流体流(例如加压气流)中输送聚合物颗粒。因此，颗粒通常在加压流体流中输送，因此，在从相应的第一位置输送到相应的第二位置后，颗粒需要在第二位置减压。
3、然而，减压是一项挑战。在聚合物颗粒的减压或降压方面，现有技术中已知的原理常常在技术上不成熟，因此需要改进各聚合物颗粒的减压或降压原理。
技术实现思路
1、因此，本专利技术的目的是提供一种用于将聚合物颗粒从第一位置输送到第二位置的设备，该设备能够改善包含在加压流体中的聚合物颗粒的减压或降压。
2、本专利技术的第一方面涉及一种用于将聚合物颗粒(特别是多孔或泡沫聚合物颗粒，即具有多孔或泡沫结构的聚合物颗粒)从第一位置输送到第二位置的设备。因此，该设备配置成将相应的聚合物颗粒从第一位置输送到第二位置。示例性的第一位置可以是第一聚合物加工位点(例如，聚合物颗粒生产位点)。示例性的第二位置可以是第二聚合物加工位点，例如聚合物颗粒测试位点、聚合物颗粒包装位点、聚合物部件制造位点等。第
3、该设备包括加压单元和减压单元，其功能和结构将在下文中说明。
4、加压单元配置成产生加压颗粒输送流体流。加压颗粒输送流体流通常包括加压流体中的聚合物颗粒。加压流体可以是气体。该气体可以是例如空气或惰性气体，如氩气、氦气、co2等。加压颗粒输送流体流具有第一压力水平。例如，第一压力水平的范围可以在1巴和1000巴之间。因此，第一压力水平可以是1bar、2bar、3bar、4bar、5bar、6bar、7bar、8bar、9bar、10bar、11bar、12bar、13bar、14bar、15bar、16bar、17bar、18bar、19bar、20bar、21bar、22bar、23bar、24bar、25bar、26bar、27bar、28bar、29bar、30bar、31bar、32bar、33bar、34bar、35bar、36bar、37bar、38bar、39bar、40bar、41bar、42bar、43bar、44bar、45bar、46bar、47bar、48bar、49bar、50bar、51bar、52bar、53bar、54bar、55bar、56bar、57bar、58bar、59bar、60bar、61bar、62bar、63bar、64bar、65bar、66bar、67bar、68bar、69bar、70bar、71bar、72bar、73bar、74bar、75bar、76bar、77bar、78bar、79bar、80bar、81bar、82bar、83bar、84bar、85bar、86bar、87bar、88bar、89bar、90bar、91bar、92bar、93bar、94bar、95bar、96bar、97bar、98bar、99bar、100bar。上述每个示例性值也可以被认为是加压颗粒输送流体流的压力范围的下阈值或上阈值。前述示例性压力水平/值通常是指绝对压力水平/值。前述压力水平/值也可以用作压力水平区间的阈值。
5、减压单元配置为将加压颗粒输送流体流从第一压力水平减压至低于第一压力水平的第二压力水平。因此，减压单元配置成产生具有低于第一压力水平的第二压力水平的减压颗粒输送流体流。因此，减压包括将加压颗粒输送流体流的压力水平从第一压力水平降低到第二压力水平。第二压力水平可以是大气压、低于大气压或高于大气压，只要它低于第一压力水平。这样，在对加压颗粒输送流体流进行减压之后，颗粒可以通过重力和/或输送流体进行输送。
6、加压单元和减压单元通常通过合适的连接装置(例如，管子、软管、管道等)连接。所述连接装置使得加压颗粒输送流体流能够从加压单元(即，特别是加压单元的出口)流到减压单元(即，特别是减压单元的入口)。这样，该设备可以包括连接单元，该连接单元包括至少一个连接元件(例如，管子、软管、管道等)，以连接加压单元和减压单元。减压单元通常布置在加压单元的下游。
7、减压单元包括第一腔室和第二腔室。
8、第一腔室配置成接收加压颗粒输送流体流。第一腔室可以包括减压单元的入口，或者可以至少直接或间接地与减压单元的入口连通。第一腔室可以具有中空圆柱形的基本形状，其限定了第一腔室的中心轴线。特别地，第一腔室可以由至少一个导管元件或管道元件构成。因此，第一腔室可以包括导管或管状形状。因此，通过选择合适的导管元件或管道元件，第一腔室的尺寸是可变化的。在任一情况下，第一腔室包括第一壁结构或由第一壁结构限定，该第一壁结构限定或界定第一容积，其代表第一腔室的内部容积。根据一个具体的示例，第一腔室因此通常可以配置为例如管子或管道。
9、第二腔室围绕第一腔室。第二腔室也可以具有中空圆柱形的基本形状，其限定了第二腔室的中心轴线。特别地，第二腔室可以由至少一个导管元件或管道元件构成。因此，第二腔室可以包括导管或管状形状。因此，通过选择合适的导管元件或管道元件，第二腔室的尺寸是可变化的。在任一情况下，第二腔室包括第二壁结构或由第二壁结构限定，该第二壁结构限定或界定第二容积，其代表第二腔室的内部容积。根据具体示例，第一腔室和第二腔室因此可以同轴布置。第二腔室的尺寸(即，特别是内径)通常大于第一腔室的尺寸(即，特别是外径)，从而第二腔室可以围绕第一腔室。因此，第一腔室可以容纳在第二腔室的内部体积中。
10、第一和第二腔室可以相对于例如由地面限定的水平参考平面成角度布置(例如，成90度角)。特别地，第一和第二腔室可以呈垂直布置，它们各自的中心轴线相对于各自的水平参考平面成大约90°取向。因此，颗粒可以通过减压单元(即，特别是通过第一腔室)输送，例如在上面所描述的对加压颗粒输送流体流减压之后通过重力进行输送。
11、如上所述，第一腔室由第一壁结构限定，第二腔室由第二壁结构限定。第一壁结构包括至少一个第一开口，第一腔室的内部容积(即第一容积)通过该至少一个第一开口与第二腔室的内部容积(即第二容积)连接，并且第二壁结构包括至少一个第二开口，第二腔室的内部容积(即第二容积)可以通过该至少一个第二开口与至少一个阻尼装置(如果该阻尼装置存在)连接。
12、因此，减压单元包括第一腔室和第二腔室的特定流体连通装置。具体地，第一腔室和第二腔室流体连通，这使得第一腔室内部的流体能够特别是径向地从第一腔室通过设置有第一壁结构的该至少一个第一开口进入第二腔室本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于将聚合物颗粒、特别是泡沫聚合物颗粒从第一位置(L1)输送到第二位置(L2)的设备(1)，所述设备(1)包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述减压单元(3)还包括至少一个阻尼装置(8)，用于降低所述减压单元(3)对所述加压颗粒输送流体流进行减压而产生的噪音，其中，所述至少一个阻尼装置(8)可选地包括壳体(8.1)，所述壳体包括噪音阻尼结构(8.3)。
3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述第一腔室(6)包括用于所述加压颗粒输送流体流的至少一个入口(6.3)和用于所述减压颗粒输送流体流的至少一个出口(6.4)，其中，
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述入口控制装置(6.5)构造为或包括至少一个阀装置；和/或所述出口控制装置(6.6)构造为或包括至少一个阀装置。
5.根据权利要求3或4所述的设备，还包括控制装置(13)，用于控制所述至少一个入口控制装置(6.5)和/或所述至少一个出口控制装置(6.6)的操作。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，限定所述第一腔室(6)的所述第一壁结构
7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述至少一个第一开口(6.1.1)在入口部分和出口部分之间具有变化的尺寸，特别是具有变化的横截面，颗粒输送流体流通过所述入口部分从所述第一腔室(6)进入所述至少一个开口，颗粒输送流体流通过所述出口部分离开所述至少一个开口并进入所述第二腔室(7)。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，限定所述第一腔室(6)的所述第一壁结构(6.1)由绕线网或绕线筛构成，或包括绕线网或绕线筛。
9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述减压单元(3)包括多个阻尼装置(8)，所述多个阻尼装置(8)相对于所述减压单元(3)的周向和/或纵向延伸部布置在不同位置。
10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述减压单元(3)包括至少一组的至少两个阻尼装置(8)，所述至少一组的至少两个阻尼装置(8)相对于彼此以限定的空间关系定位，特别是定位成位于所述减压单元的共同纵向位置但周向位置不同。
11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，还包括清洁流体流产生单元，用于产生加压清洁流体流，以从所述减压单元(3)中清除残余聚合物颗粒。
12.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述第一腔室(6)和/或所述第二腔室(7)由至少一个导管元件或管道元件构成，或者包括至少一个导管元件或管道元件。
13.一种用于根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)的减压单元(3)，所述减压单元(3)包括：
14.一种用于处理聚合物颗粒的系统(10)，特别是用于聚合物颗粒的后处理，所述系统包括：
15.一种用于将聚合物颗粒从第一位置(L1)输送到第二位置(L2)的方法，所述方法包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于将聚合物颗粒、特别是泡沫聚合物颗粒从第一位置(l1)输送到第二位置(l2)的设备(1)，所述设备(1)包括：
2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述减压单元(3)还包括至少一个阻尼装置(8)，用于降低所述减压单元(3)对所述加压颗粒输送流体流进行减压而产生的噪音，其中，所述至少一个阻尼装置(8)可选地包括壳体(8.1)，所述壳体包括噪音阻尼结构(8.3)。
3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述第一腔室(6)包括用于所述加压颗粒输送流体流的至少一个入口(6.3)和用于所述减压颗粒输送流体流的至少一个出口(6.4)，其中，
4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述入口控制装置(6.5)构造为或包括至少一个阀装置；和/或所述出口控制装置(6.6)构造为或包括至少一个阀装置。
5.根据权利要求3或4所述的设备，还包括控制装置(13)，用于控制所述至少一个入口控制装置(6.5)和/或所述至少一个出口控制装置(6.6)的操作。
6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，限定所述第一腔室(6)的所述第一壁结构(6.1)包括多个第一开口(6.1.1)，以形成网格或筛网结构。
7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述至少一个第一开口(6.1.1)在入口部分和出口部分之间具有变化的尺寸，特别是具有变化的横截面，颗粒输送流体流通过所述入口部分从所述第一腔室(6)进入所述至少一个开口，颗粒输送...
【专利技术属性】
技术研发人员：M·M·卢赫特，J·费特尔，
申请(专利权)人：福克斯韦卢申有限公司，
类型：发明
国别省市：
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