一种半导体生产的工件校准夹具制造技术

技术编号:42513202 阅读:5 留言:0更新日期:2024-08-27 19:28
本技术公开了一种半导体生产的工件校准夹具,涉及到半导体生产领域,包括底板和U形板,所述底板的上端中部通过圆筒与U形板固定连接,所述U形板中滑动设置有水平设置的支撑板,所述圆筒中设置有升降机构并通过升降机构与支撑板的底部连接,所述U形板的左外侧壁上端固定设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴通过第一轴承延伸至U形板的内部并固定连接有第一夹板,所述U形板的内部上方设置有与第一夹板左右对称分布的第二夹板,且U形板的右侧壁上设置有伸缩机构并通过伸缩机构与第二夹板转动连接。本技术能够依次对半导体四周侧壁上的引脚进行校准,不需要对半导体进行多次拆装,减少操作时间,提高工作效率,便于人们使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体生产,具体为一种半导体生产的工件校准夹具


技术介绍

1、半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

2、目前,在半导体生产过程中,需要对半导体的四周侧壁上的引脚进行安装,且在安装后,需要对每个侧壁上的引脚进行检测校准,而现有技术中,在对半导体四周侧壁上的引脚进行检测校准时,需要通过夹持机构对半导体进行夹持固定,然后再进行夹持校准,而这种方式在使用时,每次对其中一个侧壁上的引脚校准时,均需要对半导体进行拆装旋转,然后再进行校准,需要进行多次拆装才能完成校准,影响加工效率,因此提出一种半导体生产的工件校准夹具。


技术实现思路

1、针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种半导体生产的工件校准夹具,有效的解决了目前在对半导体四周侧壁上的引脚进行检测校准时,需要通过夹持机构对半导体进行夹持固定,然后再进行夹持校准,而这种方式在使用时,每次对其中一个侧壁上的引脚校准时,均需要对半导体进行拆装旋转,然后再进行校准,需要进行多次拆装才能完成校准,影响加工效率的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体生产的工件校准夹具,包括底板和u形板,所述底板的上端中部通过圆筒与u形板固定连接,所述u形板中滑动设置有水平设置的支撑板,所述圆筒中设置有升降机构并通过升降机构与支撑板的底部连接,所述u形板的左外侧壁上端固定设置有伺服电机,所述伺服电机的输出轴通过第一轴承延伸至u形板的内部并固定连接有第一夹板,所述u形板的内部上方设置有与第一夹板左右对称分布的第二夹板,且u形板的右侧壁上设置有伸缩机构并通过伸缩机构与第二夹板转动连接。

3、优选的,所述升降机构包括第一螺纹筒、第一螺纹杆、齿轮副和第一旋钮,所述u形板的底板上端开设有与圆筒连通的圆口,所述第一螺纹筒通过圆口竖直滑动设置在圆筒中,且第一螺纹筒的上端与u形板的底部固定连接,所述第一螺纹杆竖直设置在第一螺纹筒中并与第一螺纹筒螺纹连接,且第一螺纹杆的下端通过第一轴承与圆筒的下内侧壁转动连接,所述第一旋钮通过第二轴承转动套设在圆筒的外圆侧壁上,且第一旋钮的内圆侧壁开设有环形槽,所述环形槽的下侧壁固定设置有环形齿条,所述环形齿条的齿牙向上设置,所述圆筒的右侧壁通过第三轴承转动插接有圆杆,所述圆杆的右端延伸至环形槽中并固定连接有直齿轮,所述直齿轮与环形齿条啮合连接,所述圆杆的左端通过齿轮副与第一螺纹杆相互传动。

4、优选的,所述齿轮副包括第一锥齿轮和第二锥齿轮,所述第一锥齿轮与圆杆的左端固定连接,所述第二锥齿轮与第一螺纹杆的杆壁固定套接,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接。

5、优选的,所述支撑板的左右两侧均固定设置有导向滑块,所述u形板的左右两个内侧壁均开设有可供导向滑块滑动的导向滑槽。

6、优选的,所述伸缩机构包括套筒、第二螺纹筒和第二螺纹杆,所述套筒固定插接在u形板的右侧壁上,所述第二螺纹筒滑动设置在套筒中,且第二螺纹筒的左端通过轴承座与第二夹板转动连接,所述第二螺纹杆设置在第二螺纹筒中并与第二螺纹筒螺纹连接,所述第二螺纹杆的右端通过第四轴承穿过套筒的右侧壁并固定连接有第二旋钮,所述第二螺纹筒的外圆侧壁固定设置有两个对称分布的限位滑块,所述套筒内圆侧壁开设有两个可供限位滑块滑动的限位滑槽。

7、优选的,所述第一夹板和第二夹板的相对两侧均固定设置有防护垫。

8、优选的,所述底板的上端开设有多个均匀分布的固定孔,每个所述固定孔中均插设有固定螺栓。

9、本技术的技术效果和优点:

10、1、在对半导体的四周侧壁引脚进行校准时,将半导体竖直放置在第一夹板和第二夹板之间,通过转动第二旋钮带动第二螺纹杆转动,第二螺纹杆转动带动第二螺纹筒和第二夹板向左移动,直至将半导体进行夹持固定,通过伺服电机带动第一夹板转动,从而能够带动半导体转动,使半导体的其中一个侧壁转动朝下,然后通过转动第一旋钮,第一旋钮通过环形齿条带动直齿轮转动,直齿轮通过圆杆和齿轮副带动第一螺纹杆转动,第一螺纹杆转动带动第一螺纹筒和支撑板向上移动,直至支撑板移动至半导体下侧的引脚上,从而对下侧的引脚进行校准,校准完毕后,反向转动第一旋钮使支撑板向下移动,再启动伺服电机带动半导体转动,使半导体的另外一侧朝下,然后再通过支撑板对其下侧的引脚进行校准,依次重复,直至完成对半导体四周侧壁上的引脚进行校准,通过上述装置,能够依次对半导体四周侧壁上的引脚进行校准,不需要对半导体进行多次拆装,减少操作时间,提高工作效率,便于人们使用。

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【技术保护点】

1.一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:包括底板(1)和U形板(2),所述底板(1)的上端中部通过圆筒(3)与U形板(2)固定连接,所述U形板(2)中滑动设置有水平设置的支撑板(4),所述圆筒(3)中设置有升降机构并通过升降机构与支撑板(4)的底部连接,所述U形板(2)的左外侧壁上端固定设置有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴通过第一轴承延伸至U形板(2)的内部并固定连接有第一夹板(6),所述U形板(2)的内部上方设置有与第一夹板(6)左右对称分布的第二夹板(7),且U形板(2)的右侧壁上设置有伸缩机构并通过伸缩机构与第二夹板(7)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述升降机构包括第一螺纹筒(8)、第一螺纹杆(9)、齿轮副和第一旋钮(10),所述U形板(2)的底板(1)上端开设有与圆筒(3)连通的圆口,所述第一螺纹筒(8)通过圆口竖直滑动设置在圆筒(3)中,且第一螺纹筒(8)的上端与U形板(2)的底部固定连接,所述第一螺纹杆(9)竖直设置在第一螺纹筒(8)中并与第一螺纹筒(8)螺纹连接,且第一螺纹杆(9)的下端通过第一轴承与圆筒(3)的下内侧壁转动连接,所述第一旋钮(10)通过第二轴承转动套设在圆筒(3)的外圆侧壁上,且第一旋钮(10)的内圆侧壁开设有环形槽,所述环形槽的下侧壁固定设置有环形齿条(11),所述环形齿条(11)的齿牙向上设置,所述圆筒(3)的右侧壁通过第三轴承转动插接有圆杆(12),所述圆杆(12)的右端延伸至环形槽中并固定连接有直齿轮(13),所述直齿轮(13)与环形齿条(11)啮合连接,所述圆杆(12)的左端通过齿轮副与第一螺纹杆(9)相互传动。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述齿轮副包括第一锥齿轮(14)和第二锥齿轮(15),所述第一锥齿轮(14)与圆杆(12)的左端固定连接,所述第二锥齿轮(15)与第一螺纹杆(9)的杆壁固定套接,所述第一锥齿轮(14)与第二锥齿轮(15)啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述支撑板(4)的左右两侧均固定设置有导向滑块(16),所述U形板(2)的左右两个内侧壁均开设有可供导向滑块(16)滑动的导向滑槽。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述伸缩机构包括套筒(17)、第二螺纹筒(18)和第二螺纹杆(19),所述套筒(17)固定插接在U形板(2)的右侧壁上,所述第二螺纹筒(18)滑动设置在套筒(17)中,且第二螺纹筒(18)的左端通过轴承座与第二夹板(7)转动连接,所述第二螺纹杆(19)设置在第二螺纹筒(18)中并与第二螺纹筒(18)螺纹连接,所述第二螺纹杆(19)的右端通过第四轴承穿过套筒(17)的右侧壁并固定连接有第二旋钮(20),所述第二螺纹筒(18)的外圆侧壁固定设置有两个对称分布的限位滑块(21),所述套筒(17)内圆侧壁开设有两个可供限位滑块(21)滑动的限位滑槽。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述第一夹板(6)和第二夹板(7)的相对两侧均固定设置有防护垫(22)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述底板(1)的上端开设有多个均匀分布的固定孔,每个所述固定孔中均插设有固定螺栓(23)。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:包括底板(1)和u形板(2),所述底板(1)的上端中部通过圆筒(3)与u形板(2)固定连接,所述u形板(2)中滑动设置有水平设置的支撑板(4),所述圆筒(3)中设置有升降机构并通过升降机构与支撑板(4)的底部连接,所述u形板(2)的左外侧壁上端固定设置有伺服电机(5),所述伺服电机(5)的输出轴通过第一轴承延伸至u形板(2)的内部并固定连接有第一夹板(6),所述u形板(2)的内部上方设置有与第一夹板(6)左右对称分布的第二夹板(7),且u形板(2)的右侧壁上设置有伸缩机构并通过伸缩机构与第二夹板(7)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产的工件校准夹具,其特征在于:所述升降机构包括第一螺纹筒(8)、第一螺纹杆(9)、齿轮副和第一旋钮(10),所述u形板(2)的底板(1)上端开设有与圆筒(3)连通的圆口,所述第一螺纹筒(8)通过圆口竖直滑动设置在圆筒(3)中,且第一螺纹筒(8)的上端与u形板(2)的底部固定连接,所述第一螺纹杆(9)竖直设置在第一螺纹筒(8)中并与第一螺纹筒(8)螺纹连接,且第一螺纹杆(9)的下端通过第一轴承与圆筒(3)的下内侧壁转动连接,所述第一旋钮(10)通过第二轴承转动套设在圆筒(3)的外圆侧壁上,且第一旋钮(10)的内圆侧壁开设有环形槽,所述环形槽的下侧壁固定设置有环形齿条(11),所述环形齿条(11)的齿牙向上设置,所述圆筒(3)的右侧壁通过第三轴承转动插接有圆杆(12),所述圆杆(12)的右端延伸至环形槽中并固定连接有直齿轮(13),所述直齿轮(13)与环形齿条(11)啮合连接,所述圆杆(12)的左端通过齿轮副与第一螺纹杆(9)相互传动。...

【专利技术属性】
技术研发人员:王欣易午阳熊明明
申请(专利权)人:惠州长盛高精密五金制品有限公司
类型:新型
国别省市:

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