【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载芯片用的封装基板制法，尤其涉及一种具有导电柱的封装基板制法。
技术介绍
1、目前应用于芯片封装领域的技术，包含有例如芯片尺寸构装(chip scalepackage，简称csp)、芯片直接贴附封装(direct chip attached，简称dca)或多芯片模块封装(multi-chip module，简称mcm)等型态的封装模块。无论是使用何种封装技术的电子产品，在制作过程的一系列步骤中，去除多余的导电材料以使导电材料薄化或平坦化属常见及必要步骤之一。
2、目前广泛应用的几种去除多余导电材料的方式，例如机械式磨削(mechanicalgrinding)、化学液侵蚀、化学机械研磨(cmp)、或接触式电解等方式，然而上述传统的方法各有其缺点。
3、图1a至图1d为现有封装基板1的制法的剖视图。
4、如图1a所示，提供一基板110，该基板110上形成有一介电层120，并于图案化后的该介电层120上形成一金属层130，覆盖于该介电层120表面上的该金属层130具有不均匀厚度的表面(如图1a所示的凹凸表面)。接着，利用一磨轮140对该金属层130的表面高速旋转，以进行研磨减少该金属层130的厚度。
5、如图1b所示，为使后续平坦化工艺(如化学蚀刻)更容易进行，该金属层130的表面经该磨轮140的多次机械式磨削，使该表面厚度再薄化呈现如图1b所示的金属层表面130d。
6、如图1c所示，接着，将经过机械式磨削的图1b的封装基板1浸置于含有化学蚀刻液150的
7、如图1d所示，最后，经过化学蚀刻之后，图1c所示的金属层表面130d达到平坦化以形成金属层表面130e，该金属层表面130e与图案化的介电层120的表面齐平。
8、由上可知，上述传统研磨方法先研磨金属层表面至平坦，再将研磨后的基板浸入于蚀刻液中。然而，此方法存在几个缺点及风险，例如，研磨过程中产生的多余导电材料(如铜削等)有污染板面风险、产生应力不平均而集中某处使基板变形，且需要订制基板尺寸相应的研磨机与治具，再而，浸入于蚀刻液的基板无法保证导电金属蚀刻均匀性(如凹陷深度与侧蚀)。
9、因此，如何克服上述现有制法的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出一种封装基板的制法，以解决上述至少一个问题。
2、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本专利技术提供一种封装基板的制法，包括：提供一基板；形成多个导电柱于该基板上，且以绝缘层包覆该多个导电柱，并使该多个导电柱外露于该绝缘层的表面；以及将该外露的多个导电柱及该绝缘层的表面浸入于化学液中并使用研磨机研磨该外露的多个导电柱及该绝缘层的表面。
3、于一具体实施例中，该基板具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电通孔的核心板体，且该核心板体的第一侧及第二侧上分别形成有电性连接该多个导电通孔的线路层。
4、于一具体实施例中，该多个导电柱形成于该核心板体的第一侧与第二侧的线路层上，并令该多个导电柱电性连接该线路层。
5、于一具体实施例中，该绝缘层形成于该核心板体的第一侧与第二侧上，以包覆该多个导电柱，并使该多个导电柱外露于该绝缘层的表面。
6、于一具体实施例中，该多个导电柱为铜柱。
7、于一具体实施例中，经该研磨机研磨后，该多个导电柱的表面齐平于该绝缘层的表面。
8、于一具体实施例中，该研磨机以水平于该多个导电柱的表面的方式研磨该多个导电柱。
9、于一具体实施例中，该化学液包括蚀刻液及研磨液。
10、于一具体实施例中，形成该多个导电柱及绝缘层的步骤包括于该基板上形成该多个导电柱；于该基板表面上形成包覆该多个导电柱的绝缘层；以及移除该绝缘层的部分材质，以令该多个导电柱外露于该绝缘层的表面。
11、举例而言，分别形成一阻层于该基板相对两表面上，且于各该阻层上形成多个图案化开口(例如曝光及显影后)，以令该基板上的线路层外露于各该图案化开口。该阻层可为干膜(dry film)，以经由曝光显影工艺形成该多个图案化开口。接着，于该阻层上形成一如铜材的金属层。例如，经由镀覆工艺形成金属层。在此前，亦可在阻层和图案化开口表面以溅镀方式形成一材质为铜的种子层；或者，以压合方式粘贴一石墨烯薄膜，以作为该种子层，接着再电镀形成金属层。
12、于另一具体实施例中，形成该多个导电柱及绝缘层的步骤包括于该基板上形成具有多个开孔的绝缘层；于该绝缘层上与该多个开孔中形成金属层；以及移除该绝缘层上的金属层，保留该多个开孔中的金属层的材质，以得到外露于该绝缘层的表面的该多个导电柱。
13、依上所述，在基板以核心板体为例的实施例中，该绝缘层和多个导电柱形成于该核心板体的相对第一侧与第二侧表面上，而可通过本专利技术的方法在基板两侧进行线路增层。
14、由上可知，本专利技术的封装基板及其制法，主要先通过等离子蚀刻移除绝缘层以外露多个导电柱之后，将基板浸入于低浓度的化学液中通过研磨机以水平于多个导电柱的表面的方式研磨，使基板平坦化形成共面，研磨机相较于现有的水平线垂直研磨方法，具有大接触面积、垂直受压力均匀、适用于薄型基板，不受设备的机板厚度加工限制等优点。
15、再者，将基板所浸入于低浓度化学液，指将化学液作为蚀刻液与研磨机研磨时的研磨液双重作用，以在研磨的同时得到降温、清理、减少研磨阻力的作用。
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1.一种封装基板的制法，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该基板具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电通孔的核心板体，且该核心板体的第一侧及第二侧上分别形成有电性连接该多个导电通孔的线路层。
3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该多个导电柱形成于该核心板体的第一侧与第二侧的线路层上，并令该多个导电柱电性连接该线路层。
4.如权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该绝缘层形成于该核心板体的第一侧与第二侧上，以包覆该多个导电柱，并使该多个导电柱外露于该绝缘层的表面。
5.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该多个导电柱为铜柱。
6.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，经该研磨机研磨后，该多个导电柱的表面齐平于该绝缘层的表面。
7.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该研磨机以水平于该多个导电柱的表面的方式研磨该多个导电柱。
8.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该化学液包括蚀刻液及研磨液。
9.如权利要求1所述的封装基板的制法，
10.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，形成该多个导电柱及绝缘层的步骤包括于该基板上形成具有多个开孔的绝缘层；于该绝缘层上与该多个开孔中形成金属层；以及移除该绝缘层上的金属层，保留该多个开孔中的金属层的材质，以得到外露于该绝缘层的表面的该多个导电柱。
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板的制法，包括：
2.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该基板具有相对的第一侧与第二侧及多个连通该第一侧与第二侧的导电通孔的核心板体，且该核心板体的第一侧及第二侧上分别形成有电性连接该多个导电通孔的线路层。
3.如权利要求2所述的封装基板的制法，其中，该多个导电柱形成于该核心板体的第一侧与第二侧的线路层上，并令该多个导电柱电性连接该线路层。
4.如权利要求3所述的封装基板的制法，其中，该绝缘层形成于该核心板体的第一侧与第二侧上，以包覆该多个导电柱，并使该多个导电柱外露于该绝缘层的表面。
5.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，该多个导电柱为铜柱。
6.如权利要求1所述的封装基板的制法，其中，经该研磨机研磨后，该多个导电柱的表面齐平...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈盈儒，陈敏尧，林松焜，阙君桦，张垂弘，赖建光，张振湖，
申请(专利权)人：芯爱科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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