一种内设有风扇的主机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内设有风扇的主机箱，包括有电源及设置在电源旁侧的散热风扇，在该散热风扇框架下方上、靠近电源的位置处设置有挡风板。该种散热风扇结构，利用挡风板改变风的方向，风流充分流过电源内部，使得电源内部产生的热量迅速排出，有效降低了主机箱内电源附近的温度，延长了电源的使用寿命。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到主机箱，尤其是一种内设有风扇的主机箱。
技术介绍
现有技术中，电脑主机箱内均设置有电源用的散热风扇，该散热风扇设置在电源 下侧，键盘口的上方，其用于在机箱内制造通风散热的作用，有助于降低主机箱内的温度， 但目前的风扇散热结构存在如下问题其虽然设置在电源的旁侧，但由于风扇叶片的固有 形状，使得散热风扇产生的风向不够集中，风流比较散乱，不具有针对性，大部分风流都没 有流向电源，无法发挥散热风扇应有的散热效果，如果提高风扇的功率，一方面增加了主机 箱的成本，另一方面由于增加了风扇功率，导致风扇本身产生更多的热量，进一步增强了主 机箱内的高温和闷热环境。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术电源散热风扇由于本身结构使得风量不够 集中、对电源散热性差的问题，提供一种设置在主机箱内，对电源进行有效散热的风扇结 构。为实现以上目的，本技术采取了以下的技术方案一种内设有风扇的主机箱， 包括有电源及设置在电源旁侧的散热风扇，在该散热风扇框架下方上、靠近电源的位置处 设置有挡风板。通过挡风板改变了风的方向，使得风量集中流向电源部分，同时能加速风速，使热 量较快的排出电源外部，有效保证了主机箱电源周围的通风环境。所述挡风板的高度为散热风扇框架高度的四分之一到三分之一。适当档高度设 置，一方面能使得风量集中，另一方面也能防止挡风板阻碍风流。本技术与现有技术相比，具有如下优点该种散热风扇结构，利用挡风板改变 风的方向，风流充分流过电源内部，使得电源内部产生的热量迅速排出，有效降低了主机箱 内电源附近的温度，延长了电源的使用寿命。附图说明图1为本技术散热风扇结构示意图；图2为本技术主机箱内风的流向示意图(一)；图3为本技术主机箱内风的流向示意图(二)；图4为本技术主机箱内风的流向示意图(三)；附图标记说明1_电源，2-散热风扇，21-挡风板。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术的内容做进一步详细说明。实施例请参阅图1、图2和图4所示，一种内设有风扇的主机箱，包括有电源1及设置在 电源1旁侧的散热风扇2，在该散热风扇2框架上、靠近电源1 (具体为pcb板及电子元件) 的位置处设有挡风板21。散热风扇产生的风流从进风口吹入，流经电源1并带走电源1产 生的热量后，在主机箱上的出风口处流出，其中，挡风板21能改变另一处进风口处的风流 方向，使得也经过电源1周围，加强了电源1处周围环境的通风效果。该挡风板21的高度为散热风扇2框架高度的四分之一到三分之一之间，既能保证 遮挡一部分风量，同时也能有效保证风量集中于电源附近，加强主机箱内的通风效果。请参阅图3所示，为进一步测试主机箱内不同位置的散热效果，在该图中主机箱 内的不同位置处标记有A，B点，经过测试，在散热风扇2上设置挡风板21后，其中A点的温 度在比不加挡风板21时低5到10度，B点的温度比不加挡风板21低8度到15度。上列详细说明是针对本技术可行实施例的具体说明，该实施例并非用以限制 本技术的专利范围，凡未脱离本技术所为的等效实施或变更，均应包含于本案的 专利范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内设有风扇的主机箱，包括有电源（１）及设置在电源（１）旁侧的散热风扇（２），其特征在于：在该散热风扇（２）框架下方上、靠近电源（１）的位置处设置有挡风板（２１）。

【技术特征摘要】
一种内设有风扇的主机箱，包括有电源(1)及设置在电源(1)旁侧的散热风扇(2)，其特征在于在该散热风扇(2)框架下方上、靠近电源(1)的位置处设...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪志，
申请(专利权)人：广州恒富电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]