【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种连接组件及应用连接组件的传感器。
技术介绍
1、传感器为实现对细微的形变进行传导，在膜片与感应器件之间设有油腔，通过油腔将膜片的形变传导至感应器件，以使感应器件对形变进行感应并产生感应信号，则通过设置传感器件以对膜片的振动形变进行感应。现有技术方法中均是通过压环将陶瓷板压合固定与底座内，压环与底座之间通过焊接进行固定连接；然而现有技术中需要通过较高温度对压环进行焊接，且焊接深度需满足一定要求才能确保油腔的密封性。然而过高的焊接温度易使焊接过程中通过焊缝将热量向传感器内部的感应器件进行传导，使内部材料熔化并冷却收缩，进而导致感应器件无法对振动形变进行敏锐感应，影响了生产得到的传感器的良品率。因此，现有技术中的传感器结构存在陶瓷板固定安装时易损坏失效的问题。
技术实现思路
1、本专利技术所提供的一种连接组件及应用连接组件的传感器，旨在解决现有技术中的传感器结构存在陶瓷板固定安装时易损坏失效的问题。
2、第一方面，本专利技术公开了一种连接组件，所述连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片；所述底座的下端面设有底座凹腔，所述底座的上端面设有与所述底座凹腔进行贯通的底座通孔；所述陶瓷板装配于所述底座凹腔内，所述垫片设置于所述底座凹腔的底面与所述陶瓷板之间；所述压环装配于所述陶瓷板背离所述垫片的一侧面；所述垫片的材质为弹性材质；所述垫片中部设置有垫片通孔，所述垫片通孔的孔径与所述底座通孔的孔径相等；所述压环中部设有压环通孔，所述压环通孔的
3、所述的连接组件，其中，所述垫片为环形垫片，所述陶瓷板为环形陶瓷板，所述压环为环形压环；所述环形陶瓷板的外径大于所述环形垫片的外径；所述环形压环的直径为所述底座直径的1/4-1/2。
4、所述的连接组件，其中，所述陶瓷板为矩形陶瓷板，所述压环为矩形压环；所述矩形陶瓷板的短边长度大于所述环形垫片的外径；所述矩形压环的长边长度为所述底座直径的1/4-1/2。
5、所述的连接组件，其中，所述压环的厚度为所述底座凹腔深度的0.2-0.45倍。
6、所述的连接组件，其中，所述环形垫片的截面宽度为所述环形垫片厚度的1.6-4倍。
7、所述的连接组件，其中，所述底座凹腔的一侧设有侧边凹槽；
8、所述压环上设有与所述侧边凹槽相适配的压环凸起，所述陶瓷板上设有与所述侧边凹槽相适配的陶瓷板凸起。
9、第二方面，本专利技术公开了一种传感器，其中，所述传感器包含如第一方面所述的连接组件，所述传感器还包括膜片；
10、所述底座的外侧壁上设有l形凹台，所述膜片的外侧壁设有连接环，所述连接环朝向所述l形凹台进行延伸的高度大于所述l形凹台的深度；
11、所述连接环装配于所述l形凹台上以使所述连接环与所述底座固定连接；所述连接环装配于所述l形凹台上时，所述膜片与所述底座的上端面之间具有缝隙；所述缝隙与所述底座通孔相连通形成t形油腔，所述t形油腔内注入油；
12、所述陶瓷板上设有与所述底座通孔相连通的陶瓷板通孔；所述陶瓷板通孔的开口处设有密封金属球。
13、所述的传感器，其中，所述膜片的外侧壁还设有膜片凸环，所述膜片凸环的延伸方向与所述连接环的延伸方向相反，且所述膜片凸环的高度小于所述连接环的高度。
14、所述的传感器，其中，所述底座的外侧壁还设有底座凸缘。
15、所述的传感器，其中，所述底座凸缘的一侧进行垂直切割形成避空侧边；所述避空侧边与所述底座凹腔的侧边凹槽位于同一侧进行设置。
16、本专利技术所公开的一种连接组件及应用连接组件的传感器，连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片；底座的下端面设有底座凹腔，底座的上端面设有与底座凹腔进行贯通的底座通孔；陶瓷板装配于底座凹腔内，垫片设置于底座凹腔的底面与陶瓷板之间；压环装配于陶瓷板背离垫片的一侧面；垫片的材质为弹性材质；垫片中部设置有垫片通孔，垫片通孔的孔径与底座通孔的孔径相等；压环中部设有压环通孔，压环通孔的孔径不大于垫片通孔的孔径；压环的外周尺寸与陶瓷板的外周尺寸相等；压环装配于底座凹腔内并通过焊接与底座凹腔进行固定连接；压环及底座的材质均为铝或铝合金。上述连接组件，通过在陶瓷板两侧分别设置压环及垫片，并设置尺寸较小的压环以降低焊接要求，从而避免焊接的热量大量向感应器件进行传导，提高了通过连接组件对陶瓷板进行固定安装的可靠性。
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1.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片；
2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述垫片为环形垫片，所述陶瓷板为环形陶瓷板，所述压环为环形压环；所述环形陶瓷板的外径大于所述环形垫片的外径；所述环形压环的直径为所述底座直径的1/4-1/2。
3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述垫片为环形垫片，所述陶瓷板为矩形陶瓷板，所述压环为矩形压环；所述矩形陶瓷板的短边长度大于所述环形垫片的外径；所述矩形压环的长边长度为所述底座直径的1/4-1/2。
4.根据权利要求2或3所述的连接组件，其特征在于，所述压环的厚度为所述底座凹腔深度的0.2-0.45倍。
5.根据权利要求4所述的连接组件，其特征在于，所述环形垫片的截面宽度为所述环形垫片厚度的1.6-4倍。
6.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述底座凹腔的一侧设有侧边凹槽；
7.一种传感器，其特征在于，所述传感器包含如权利要求1-6任一项所述的连接组件，所述传感器还包括膜片；
8.根据
9.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述底座的外侧壁还设有底座凸缘。
10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述底座凸缘的一侧进行垂直切割形成避空侧边；所述避空侧边与所述底座凹腔的侧边凹槽位于同一侧进行设置。
...【技术特征摘要】
1.一种连接组件，其特征在于，所述连接组件包括底座、分别设置于陶瓷板两侧的压环及垫片；
2.根据权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述垫片为环形垫片，所述陶瓷板为环形陶瓷板，所述压环为环形压环；所述环形陶瓷板的外径大于所述环形垫片的外径；所述环形压环的直径为所述底座直径的1/4-1/2。
3.根据权利要求2所述的连接组件，其特征在于，所述垫片为环形垫片，所述陶瓷板为矩形陶瓷板，所述压环为矩形压环；所述矩形陶瓷板的短边长度大于所述环形垫片的外径；所述矩形压环的长边长度为所述底座直径的1/4-1/2。
4.根据权利要求2或3所述的连接组件，其特征在于，所述压环的厚度为所述底座凹腔深度的0.2-0.45倍。
5.根据权利要求4所述的连接组件，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：艾育林，黄大清，庞超，
申请(专利权)人：江西万年芯微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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