【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子测试，尤其是指一种微电子产品异物缺陷检测方法、装置及计算机可读存储介质。
技术介绍
1、集成电路是科技发展的重要组成部分，是各行各业实现智能化、数字化的基础。电子封装作为集成电路制造工艺中不可或缺的一道工序，对集成电路产品的成本、性能和可靠性等都具有重要影响。然而集成电路产品中超过25%的失效源于封装，这是因为电子封装过程比较复杂，涉及到多种材料和工艺，集成电路腔体内容易引入未清理彻底的键合引线尾丝、导电胶颗粒、陶瓷颗粒、碎硅屑以及环境中飞落的灰尘等异物颗粒。当产品处于聚类冲击振动或高速变相运动的环境时，可动异物微粒容易被激活游离，并在腔体内发生无规则运动，甚至与芯腔壁及内部芯片、电路发生碰撞，从而可能导致键合引线变形、短路和短路等电路功能失效的情况，严重影响微电子产品的可靠性，尤其是在航空航天领域，微电子产品的可靠性低不仅会造成巨大的经济损失，甚至可能威胁航天员的生命安全，因此，如何在封装后有效检测微电子产品中的异物缺陷是保证产品可靠性的关键。
2、常见的异物检测方法有封盖前镜检法、封盖后x射线检测法、马特拉测试法和颗粒碰撞噪声检测法（particle impact noise detection，pind）等，镜检法依赖于人工使用显微镜对原材料芯片进行外观检测，检测效率和检测精度均较低，并且这种方法在检测完成后封盖时可能引入异物颗粒，从而带来异物缺陷；x射线检测法虽然可以非破坏性地检测封装后的产品，但是其检测精度受到x射线设备的分辨率的影响，且x射线检测设备的价格昂贵，需要定期维护和校准，这使
3、pind法利用振动台产生一定的机械冲击和振动，冲击使得被束缚在被测器件腔体中的异物缺陷松动，振动使得异物缺陷在腔体内发生滑动和碰撞，并产生碰撞信号，传感器采集到碰撞信号后将其转换为电压形式输出并显示，以此判断被测器件是否存在异物缺陷。然而，随着工艺水平的不断提高，异物缺陷的尺寸和质量可以控制在较小的范围内，这会导致即便处于最佳试验条件，异物碰撞信号也会被淹没在环境噪声中，极大影响异物缺陷检测的准确性。
技术实现思路
1、为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的微电子产品异物缺陷检测方法的检测结果准确性较低的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种微电子产品异物缺陷检测方法，包括：
3、获取待检测微电子产品的异物缺陷碰撞信号，为异物缺陷碰撞信号的gmc稀疏去噪模型的惩罚项中各个稀疏系数设置权重，得到目标惩罚项，其具体包括：
4、对所述异物缺陷碰撞信号进行分割，得到维的异物缺陷碰撞信号矩阵；
5、对所述异物缺陷碰撞信号矩阵进行奇异值分解，得到个奇异值；将所述异物缺陷碰撞信号矩阵中的每列元素作为一个子信号，得到m个子信号，并分别计算每个子信号的信号峭度；
6、计算第个奇异值和第个子信号的信号峭度的平方和算数平方根，将所述平方和算数平方根的倒数作为异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重；其中，，；
7、基于保真项和所述目标惩罚项，得到目标gmc稀疏去噪模型；并对所述目标gmc稀疏去噪模型迭代求解，得到异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵；
8、利用所述稀疏编码矩阵对所述异物缺陷碰撞信号进行稀疏表示，得到目标异物缺陷碰撞信号，从而对所述待检测微电子产品进行异物缺陷检测。
9、优选地，异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重的计算公式为：
10、，
11、其中，表示异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重；表示第个子信号的信号峭度；表示第个奇异值；
12、，
13、其中，表示第个子信号中的第个数据点；表示第个子信号中的数据点数量；表示第个子信号中所有数据点的均值。
14、优选地，目标gmc稀疏去噪模型表示为：
15、，
16、其中，表示目标gmc稀疏去噪模型；为保真项；表示异物缺陷碰撞信号矩阵；表示laplace小波解析字典；表示异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵，由行列稀疏系数组成；表示正则化参数；为目标惩罚项；表示异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重；表示异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数；表示哈达玛积。
17、优选地，所述保真项的构建过程包括：
18、基于所述异物缺陷碰撞信号和所述异物缺陷碰撞信号矩阵，建立laplace小波解析字典；
19、基于异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵和所述laplace小波解析字典，得到目标缺陷碰撞信号矩阵；
20、基于所述异物缺陷碰撞信号矩阵和所述目标缺陷碰撞信号矩阵构建保真项。
21、优选地，基于所述异物缺陷碰撞信号和所述异物缺陷碰撞信号矩阵，建立laplace小波解析字典包括：
22、设置振荡频率的取值范围、时移参数的取值范围和粘滞阻尼比的取值范围；在所述振荡频率的取值范围内、所述时移参数的取值范围内和所述粘滞阻尼比的取值范围内分别对振荡频率、时移参数和粘滞阻尼比进行取值，基于每次取值构建一个laplace小波原子，基于所有取值组合得到laplace小波原子集；
23、分别计算所述laplace小波原子集中每个laplace小波原子与所述异物缺陷碰撞信号的相似度；
24、基于相似度最大的laplace小波原子对应的振荡频率、时移参数、粘滞阻尼比和laplace小波原子基函数，构造laplace小波解析字典。
25、优选地，laplace小波原子表示为：
26、，
27、其中，表示laplace小波原子；表示振荡频率；表示粘滞阻尼比；表示时移参数；表示时间；表示小波支撑区间；
28、laplace小波原子与所述异物缺陷碰撞信号的相似度的计算公式为：
29、，
30、其中，表示与的相似度；表示laplace小波原子；表示异物缺陷碰撞信号；表示欧几里德范数。
31、优选地，对所述目标gmc稀疏去噪模型迭代求解，得到异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵包括：
32、步骤1：引入代理变量和拉格朗日乘子对所述目标gmc稀疏去噪模型进行更新，将更新后的目标gmc稀疏去噪模型分解为代理变量约束子问题和稀疏编码矩阵约束子问题；
33、步骤2：设定初始稀疏编码矩阵、初始拉格朗日乘子和初始稀疏编码矩阵中每个稀疏系数的权重，并基于所述初始稀疏编码矩阵和初始稀疏编码矩阵中每个稀疏系数的权重计算目标gmc稀疏去噪模型的初始值；
34、步骤3：将所述初始稀疏编码矩阵、初始稀疏编码矩阵中每个稀疏系数的权重和所述初始拉格朗日乘子代入所述代理变量约束子问题中本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重的计算公式为：
3.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，目标GMC稀疏去噪模型表示为：
4.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，所述保真项的构建过程包括：
5.根据权利要求4所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，基于所述异物缺陷碰撞信号和所述异物缺陷碰撞信号矩阵，建立Laplace小波解析字典包括：
6.根据权利要求5所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，Laplace小波原子表示为：
7.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，对所述目标GMC稀疏去噪模型迭代求解，得到异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵包括：
8.根据权利要求7所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，更新后的目标GMC稀疏去噪模型表示为：
9.一种微电子产品异物
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-8任一项所述的微电子产品异物缺陷检测方法的步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，异物缺陷碰撞信号的稀疏编码矩阵中第行第列稀疏系数的权重的计算公式为：
3.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，目标gmc稀疏去噪模型表示为：
4.根据权利要求1所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，所述保真项的构建过程包括：
5.根据权利要求4所述的微电子产品异物缺陷检测方法，其特征在于，基于所述异物缺陷碰撞信号和所述异物缺陷碰撞信号矩阵，建立laplace小波解析字典包括：
6.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：宿磊，李可，段昕芳，明雪飞，顾杰斐，赵新维，周秀峰，李杨，
申请(专利权)人：江南大学，
类型：发明
国别省市：
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