【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铝电解电容器，具体为一种具有耐振耐低温的铝电解电容器。
技术介绍
1、电容器是一种储能元件，在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时，随着电容器性能的不断提高，铝电解电容器已广泛应用于消费电子产品、通信产品、电脑及周边产品、新能源、自动化控制、汽车工业、光电产品、高速铁路与航空及军事装备等。
2、铝电解电容器主要依靠化学电解进行工作，电容器的工作会受到外部环境的影响，铝电解电容器通常使用温度在-25℃～+70℃范围内使用，当温度过高时，电容器的漏电流会剧增，耐纹波能力迅速下降，工作时电容器发热量也将会随之剧增加，当温度过低时，由于低温下固体电解质电导率降低,电解质的离子迁移速度变慢，导致电容器内部产生极化现象,电容量降低，会出现电容量减小、密度变化、电极暴露等问题，单依靠电容器的自身结构无法适应外部环境造成的影响，会影响电容器的正常工作，为此，提出一种具有耐振耐低温的铝电解电容器。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的当温度过高时，电容器的漏电流会剧增，耐纹波能力迅速下降，工作时电容器发热量也将会随之剧增加，当温度过低时，由于低温下固体电解质电导率降低,电解质的离子迁移速度变慢，导致电容器内部产生极化现象,电容量降低，会出现电容量减小、密度变化、电极暴露等问题，单依靠电容器的自身结构无法适应外部环境造成的影响，会影响电容器的正常工作的问题。
2、为实现上述目的，本专利技
3、所述封装壳体的外部设置有防护机构，所述防护机构包括连接筒套和功能组件，所述功能组件设置于连接筒套的外部，所述封装壳体的外周侧设置有安装导槽，所述连接筒套的下部内周侧设置有连接凸块，所述连接筒套通过连接凸块嵌合安装于封装壳体的外部，所述封装壳体的下部设置有限位凹槽，所述连接筒套的下部设置有稳固支脚，所述连接凸块在稳固支脚的支撑上推下卡接于限位凹槽的内侧。
4、作为优选，上述封装壳体为筒柱状，所述电解内芯固定安装于封装壳体的内部，所述封装壳体的顶部设置有泄压凹口。
5、作为优选，上述电解内芯的下部设置有电极接柱，所述电极接柱的数量为两个，两个所述电极接柱分别固定设置于电解内芯下部两侧，所述连接筒柱固定安装于电极接柱的下端。
6、作为优选，上述连接筒柱固定嵌合于封装壳体的下部，所述连接筒柱的底部设置有安装螺孔，所述安装针柱的上端固定有螺纹柱头，所述螺纹柱头螺纹连接于安装螺孔的内侧。
7、作为优选，上述安装针柱的上部套装有绝缘胶垫，所述绝缘胶垫嵌合封闭安装于安装螺孔的下部开口侧。
8、作为优选，上述连接筒套的中部设置有连接套孔，所述连接筒套通过连接套孔活动套装于封装壳体的外部，所述稳固支脚设置有多个，若干个所述稳固支脚呈圆周状均匀固定于连接筒套的下部。
9、作为优选，上述安装导槽呈圆周状均匀开设于封装壳体的外周侧，所述连接凸块呈圆周状均匀固定于连接筒套的下部内周侧，所述安装导槽的下部设置有嵌合环槽，所述限位凹槽开设于嵌合环槽的内部上侧，所述限位凹槽的开口边侧设置有嵌合挡块。
10、作为优选，上述功能组件包括保温筒套，所述保温筒套固定套装于连接筒套的外部。
11、作为优选，上述功能组件包括散热筒套，所述散热筒套固定套装于连接筒套的外部。
12、作为优选，上述散热筒套的外部设置有散热翅片，所述散热翅片设置有多个，若干个所述散热翅片呈圆周状均匀固定于散热筒套的外周侧。
13、本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：
14、1、本电容器采用外装模块式的防护机构，将连接筒套作为安装连接部件，根据电容器的工作环境特性可对外部的防护结构进行灵活选装，在低温工作环境选装保温筒套，在高温工作环境选装散热筒套，使用灵活，通过筒套结构的安装使电容器可适应不同的工作环境，兼顾高低温耐受性，大大提高了电容器的环境适用性。
15、2、对连接筒套采用嵌合卡接式的安装方式，通过简单的套装旋转即可完成连接筒套的连接安装，并在连接筒套的下部设置有稳固支脚，安装后稳固支脚接触支撑在电容器的下部安装侧，通过稳固支撑可提高电容器的支撑稳定性，在电容器遭受外部振动冲击时可避免电容器发生摇摆晃动，大大提高了电容器的耐振特性，并且通过稳固支脚支撑提供的弹性上推力，使连接凸块可与封装壳体下部的限位凹槽稳定嵌合卡接，在提供支撑辅助的同时可完成连接筒套的推压锁死，结构简单工作可靠。
16、3、对安装针柱采用可拆卸式的结构设置，通过螺纹结构对安装针柱进行连接安装，拆装方便，安装时可根据电路板的连接类型对安装针柱进行灵活选装，大大提高了电容器的安装通用性，并且通过拆分，在运输存储过程中可避免针柱结构发生弯折变形，并可节约一定的运输存储空间，利于电容器的运输存储。
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1.一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设置有电解内芯(2)，所述电解内芯(2)的下部设置有连接筒柱(5)，所述连接筒柱(5)的下部可拆卸安装有安装针柱(3)；
2.根据权利要求1所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述封装壳体(1)为筒柱状，所述电解内芯(2)固定安装于封装壳体(1)的内部，所述封装壳体(1)的顶部设置有泄压凹口(20)。
3.根据权利要求2所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述电解内芯(2)的下部设置有电极接柱(4)，所述电极接柱(4)的数量为两个，两个所述电极接柱(4)分别固定设置于电解内芯(2)下部两侧，所述连接筒柱(5)固定安装于电极接柱(4)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述连接筒柱(5)固定嵌合于封装壳体(1)的下部，所述连接筒柱(5)的底部设置有安装螺孔(6)，所述安装针柱(3)的上端固定有螺纹柱头(7)，所述螺纹柱头(7)螺纹连接于安装螺孔(6)的内侧。
5.根据
6.根据权利要求1所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述连接筒套(9)的中部设置有连接套孔(13)，所述连接筒套(9)通过连接套孔(13)活动套装于封装壳体(1)的外部，所述稳固支脚(14)设置有多个，若干个所述稳固支脚(14)呈圆周状均匀固定于连接筒套(9)的下部。
7.根据权利要求6所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述安装导槽(15)呈圆周状均匀开设于封装壳体(1)的外周侧，所述连接凸块(19)呈圆周状均匀固定于连接筒套(9)的下部内周侧，所述安装导槽(15)的下部设置有嵌合环槽(16)，所述限位凹槽(17)开设于嵌合环槽(16)的内部上侧，所述限位凹槽(17)的开口边侧设置有嵌合挡块(18)。
8.根据权利要求1所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述功能组件包括保温筒套(10)，所述保温筒套(10)固定套装于连接筒套(9)的外部。
9.根据权利要求1所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述功能组件包括散热筒套(11)，所述散热筒套(11)固定套装于连接筒套(9)的外部。
10.根据权利要求9所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述散热筒套(11)的外部设置有散热翅片(12)，所述散热翅片(12)设置有多个，若干个所述散热翅片(12)呈圆周状均匀固定于散热筒套(11)的外周侧。
...【技术特征摘要】
1.一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，包括封装壳体(1)，其特征在于：所述封装壳体(1)的内部设置有电解内芯(2)，所述电解内芯(2)的下部设置有连接筒柱(5)，所述连接筒柱(5)的下部可拆卸安装有安装针柱(3)；
2.根据权利要求1所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述封装壳体(1)为筒柱状，所述电解内芯(2)固定安装于封装壳体(1)的内部，所述封装壳体(1)的顶部设置有泄压凹口(20)。
3.根据权利要求2所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述电解内芯(2)的下部设置有电极接柱(4)，所述电极接柱(4)的数量为两个，两个所述电极接柱(4)分别固定设置于电解内芯(2)下部两侧，所述连接筒柱(5)固定安装于电极接柱(4)的下端。
4.根据权利要求3所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述连接筒柱(5)固定嵌合于封装壳体(1)的下部，所述连接筒柱(5)的底部设置有安装螺孔(6)，所述安装针柱(3)的上端固定有螺纹柱头(7)，所述螺纹柱头(7)螺纹连接于安装螺孔(6)的内侧。
5.根据权利要求4所述的一种具有耐振耐低温的铝电解电容器，其特征在于：所述安装针柱(3)的上部套装有绝缘胶垫(8)，所述绝缘胶垫(8)嵌合封闭安装于安装螺孔(6)的下部开口侧。
6.根据权利要求1所述的一种具...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛瑄武，包伟，张磊，
申请(专利权)人：南通瑞泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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