【技术实现步骤摘要】
本申请涉及终端，尤其涉及一种电路板组件的制作方法、电路板组件以及终端装置。
技术介绍
1、随着终端装置朝向高密度的封装方向发展，通常需要将设置有电子元件的多个电路板进行叠加设置，以将电子元件分散设置于多个电路板上。
2、相邻的两个电路板通常采用框架板进行电连接。电路板和框架板之间通常采用回流焊接工艺实现电连接。然而，在回流焊接的步骤中，需要将电路板、框架板以及连接于电路板上的电子元件整体置于回流焊炉中进行回流焊接，回流焊炉中的温度相对较高，会有损坏电子元件的风险，随着回流焊接次数的增加，电子元件损坏的风险也相应的增加；另外，对于异形的框架板或者电路板的结构，回流焊接工艺会有一定的限制，例如，出现电路板翘曲问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种取代至少一次回流焊接的电路板组件的制作方法，以解决上述技术问题。
2、第一方面，本申请实施例提供一种电路板组件的制作方法，包括：将第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面，第一框架板背离第一电路板的端部相对于第二框架板背离第一电路板的端部靠近第一电路板；在第一框架板的端部设置第一导电膏，将第二电路板设置于第一导电膏的表面，将第一导电膏形成第一焊垫，第一焊垫连接第一框架板和第二电路板；在第二框架板的端部设置第二导电膏，将第三电路板设置于第二导电膏的表面，采用激光焊接第二导电膏以形成第二焊垫，第二焊垫连接第二框架板和第三电路板。
3、上述设计中，可以先采用回流焊接的方式先将第一框架板和第二框架
4、在本申请一种可能的实施方式中，第二框架板围设于第一框架板；在将第三电路板焊接于第二框架板的步骤之前，将第二电路板设置于第一导电膏的表面，采用激光焊接第一导电膏以形成第一焊垫。
5、上述设计中，第一焊垫和第二焊垫均采用激光焊接形成，进一步减少回流焊接次数，进一步有利于减小电子元件被损坏的风险。
6、在本申请一种可能的实施方式中，第二框架板围设于第一框架板；第二电路板和第三电路板相互连接并层叠设置，第三电路板相对于第二电路板的边缘凸伸；在形成第一焊垫的步骤中，将第二电路板设置于第一导电膏的表面，采用激光焊接第一导电膏以形成第一焊垫。
7、上述设计中，第一焊垫和第二焊垫均通过激光焊接形成，可以减少回流焊接的次数，进而减小因回流焊接带来的风险；另外，第三电路板凸伸于第二电路板的区域相对于电路板的其他区域较薄，在激光焊接的过程中，可以通过盖板的压置作用，以利于保证电路板的平整度；若通过回流焊接的方式进行焊接，较薄区域的电路板容易出现翘曲问题，且回流焊接工艺步骤较多且复杂，难以通过盖板压置的作用解决翘曲问题。
8、在本申请一种可能的实施方式中，还包括在第二电路板和第三电路板上设置第一通孔，第一焊垫的至少部分填充于第一通孔中；在第三电路板凸伸于第二电路板的区域设置第二通孔，第二焊垫的至少部分填充于第二通孔中。
9、上述设计中，设置第一导电膏和第二导电膏以分别形成第一焊垫和第二焊垫可在同一工序中完成，减少制作步骤。
10、在本申请一种可能的实施方式中，第一焊垫位于第二电路板和第一框架板之间；在第三电路板凸伸于第二电路板的区域设置第二通孔，第二焊垫的至少部分填充于第二通孔中。
11、上述设计中，第一焊垫和第二焊垫均通过激光焊接形成，可以减少回流焊接的次数，进而减小因回流焊接带来的风险；另外，第三电路板凸伸于第二电路板的区域相对于电路板的其他区域较薄，在激光焊接的过程中，通过盖板的压置作用，以利于保证电路板的平整度；若通过回流焊接的方式进行焊接，较薄区域的电路板容易出现翘曲问题，且回流焊接工艺步骤较多且复杂，难以通过盖板压置的作用解决翘曲问题。
12、在本申请一种可能的实施方式中，第一电路板上连接有第一电子元件；和/或第二电路板上连接有第二电子元件；和/或第三电路板上连接有第三电子元件。
13、在本申请一种可能的实施方式中，采用激光焊接的过程中，采用盖板压置于第二电路板的表面，激光穿过盖板并照射于第二导电膏上。
14、上述设计中，通过盖板的压置作用，有利于保证第二电路板的平整性。
15、第二方面，本申请实施例提供一种电路板组件的制作方法，包括：将第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面，第一框架板背离第一电路板的端部相对于第二框架板背离第一电路板的端部靠近第一电路板；在第一框架板的端部设置第一导电膏，在第二框架板的端部设置第二导电膏；提供第二电路板，第二电路板包括第一硬板部、第二硬板部和软板部，软板部连接第一硬板部和第二硬板部，将第一硬板部设置于第一导电膏的表面，将第二硬板部设置于第二导电膏的表面；采用激光焊接第一导电膏以形成第一焊垫，第一焊垫连接第一框架板和第一硬板部；采用激光焊接第二导电膏以形成第二焊垫，第二焊垫连接第二框架板和第二硬板部。
16、上述设计中，其中，第一框架板和第二框架板具有厚度差，并且软板部具有一定的应力，在激光焊接过程中，可以将盖板压置于第一框架板和第二框架板的表面，采用激光进行焊接，有利于防止第一硬板部和/或第二硬板部因软板部的应力而导致的翘曲问题。若采用回流焊接，第一框架板和第二框架板具有厚度差，并且在焊接过程中有工差，难以保证同时压住第一硬板部和第二硬板部，因此第一硬板部和第二硬板部与软板部连接的区域会由于软板部的应力而导致翘曲问题。
17、第三方面，本申请实施例提供一种电路板组件的制作方法，包括：将屏蔽件固定于第四电路板上；弯折第四电路板；以及将弯折后的第四电路板采用激光焊接于第五电路板上。
18、上述设计中，在能够减少回流焊接次数的基础上，采用激光焊接以形成弯折状的第四电路板，并且将第四电路板的第一焊接部和第二焊接部焊接于第五电路板的相对两表面，相对于采用回流焊接，焊接步骤更简单、且更容易实现；并且第一焊接部和第二焊接部相对于主体部具有应力，采用回流焊接难以具有针对性的处理，第一焊接部和第二焊接部容易出现翘曲，从而导致电连接可靠性降低，采用激光焊接可以通过盖板的压置作用防止第一焊接部和第二焊接部翘曲；另外，将第四电子元件连接于能够弯折的第四电路板，第四电子元件与连接于第五电路板上的第五电子元件之间的转接次数少本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板；在将所述第三电路板焊接于所述第二框架板的步骤之前，将所述第二电路板设置于所述第一导电膏的表面，采用激光焊接所述第一导电膏以形成所述第一焊垫。
3.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板；所述第二电路板和第三电路板相互连接并层叠设置，所述第三电路板相对于所述第二电路板的边缘凸伸；
4.根据权利要求3所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，还包括在所述第二电路板和所述第三电路板上设置第一通孔，所述第一焊垫的至少部分填充于所述第一通孔中；在所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域设置第二通孔，所述第二焊垫的至少部分填充于所述第二通孔中。
5.根据权利要求3所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一焊垫位于所述第二电路板和所述第一框架板之间；在所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域设置第二通孔，所述第二焊垫的至少部分填充于所述第二通孔中。p>
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板上连接有第一电子元件；和/或所述第二电路板上连接有第二电子元件；和/或所述第三电路板上连接有第三电子元件。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，采用激光焊接的过程中，采用盖板压置于所述第二电路板的表面，激光穿过所述盖板并照射于所述第二导电膏上。
8.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
9.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板包括主体部、第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于所述主体部相反的两端，所述第五电路板上开设有避让孔；在焊接所述第四电路板的步骤中，将所述第一焊接部和所述第二焊接部均相对于所述主体部弯折，将所述主体部从所述避让孔穿过所述第五电路板，将所述第一焊接部和所述第二焊接部焊接于所述第五电路板的相对两表面。
11.根据权利要求10所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述弯折所述第四电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：将第三框架板和所述屏蔽件固定于所述第四电路板的同一表面；
12.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
13.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，将所述第四电路板焊接于所述第五电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第五电路板上焊接第三框架板，在所述第三框架板上焊接第六电路板；
14.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板包括主体部、第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于所述主体部相反的两端，在焊接所述第四电路板的步骤中，将所述第一焊接部和所述第二焊接部均相对于所述主体部弯折，通过激光焊接将所述第一焊接部和所述第二焊接部均焊接于所述第五电路板的同一表面；
15.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，将所述第四电路板焊接于所述第五电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第五电路板上焊接第三框架板，在所述第三框架板上焊接第六电路板；
16.根据权利要求9-15中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板上连接有第四电子元件；和/或所述第五电路板上连接有第五电子元件。
17.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括
18.一种电路板组件，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板，所述第一焊垫通过激光焊接形成。
20.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板；所述第二电路板和第三电路板相互连接并层叠设置，所述第三电路板相对于所述第二电路板的边缘凸伸；所述第一焊垫通过激光焊接形成；所述第二焊垫连接所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域和所述第二框架板。
21.根据权利要求20所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件开设贯穿所述第二电路板和所述第三电路板的第一通孔，所述第一焊垫的至少部分填充于所述第一通孔中；所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域开设第二通孔，所述第二焊垫的至少部分填充于所述第二通孔中。
22.根据权利要求20所述的电路板组件...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板；在将所述第三电路板焊接于所述第二框架板的步骤之前，将所述第二电路板设置于所述第一导电膏的表面，采用激光焊接所述第一导电膏以形成所述第一焊垫。
3.根据权利要求1所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板；所述第二电路板和第三电路板相互连接并层叠设置，所述第三电路板相对于所述第二电路板的边缘凸伸；
4.根据权利要求3所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，还包括在所述第二电路板和所述第三电路板上设置第一通孔，所述第一焊垫的至少部分填充于所述第一通孔中；在所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域设置第二通孔，所述第二焊垫的至少部分填充于所述第二通孔中。
5.根据权利要求3所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一焊垫位于所述第二电路板和所述第一框架板之间；在所述第三电路板凸伸于所述第二电路板的区域设置第二通孔，所述第二焊垫的至少部分填充于所述第二通孔中。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第一电路板上连接有第一电子元件；和/或所述第二电路板上连接有第二电子元件；和/或所述第三电路板上连接有第三电子元件。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，采用激光焊接的过程中，采用盖板压置于所述第二电路板的表面，激光穿过所述盖板并照射于所述第二导电膏上。
8.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
9.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括：
10.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板包括主体部、第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于所述主体部相反的两端，所述第五电路板上开设有避让孔；在焊接所述第四电路板的步骤中，将所述第一焊接部和所述第二焊接部均相对于所述主体部弯折，将所述主体部从所述避让孔穿过所述第五电路板，将所述第一焊接部和所述第二焊接部焊接于所述第五电路板的相对两表面。
11.根据权利要求10所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述弯折所述第四电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：将第三框架板和所述屏蔽件固定于所述第四电路板的同一表面；
12.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
13.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，将所述第四电路板焊接于所述第五电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第五电路板上焊接第三框架板，在所述第三框架板上焊接第六电路板；
14.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板包括主体部、第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部和所述第二焊接部位于所述主体部相反的两端，在焊接所述第四电路板的步骤中，将所述第一焊接部和所述第二焊接部均相对于所述主体部弯折，通过激光焊接将所述第一焊接部和所述第二焊接部均焊接于所述第五电路板的同一表面；
15.根据权利要求9所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，将所述第四电路板焊接于所述第五电路板的步骤之前，所述制作方法还包括：在所述第五电路板上焊接第三框架板，在所述第三框架板上焊接第六电路板；
16.根据权利要求9-15中任意一项所述的电路板组件的制作方法，其特征在于，所述第四电路板上连接有第四电子元件；和/或所述第五电路板上连接有第五电子元件。
17.一种电路板组件的制作方法，其特征在于，包括
18.一种电路板组件，其特征在于，包括：
19.根据权利要求18所述的电路板组件，其特征在于，所述第二框架板围设于所述第一框架板，所述第一焊垫通过激光焊接形成。
20.根据权...
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