【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，具体涉及自动调整夹紧力的晶圆清洗装置及晶圆清洗方法。
技术介绍
1、化学机械抛光是晶圆生产步骤里面的关键工序。晶圆在机械力和化学腐蚀的双重作用下，表面被不断地平坦化，在经历化学机械抛光后，晶圆表面会残留一些磨料或者其他的废弃物，需要对化学机械抛光后的晶圆进行清洗和干燥，以便实现晶圆的干进干出，从而提高生产率。清洗的效果影响到晶圆的后续加工过程。
2、现有技术中，一般通过清洗刷对晶圆表面进行清洗。但在清洗过程中，清洗刷对晶圆夹持力度难以调控，若清洗刷的夹持力度过大，会使得晶圆转速过低，造成晶圆表面损伤，极端情况下，可能出现晶圆停止转动，造成晶圆在固定位置与清洗刷长时间接触，对晶圆形成明显的缺陷；若清洗刷的夹持力度过小，则清洗效果差，晶圆表面残留物多。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种自动调整夹紧力的晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，以解决现有技术在清洁晶圆过程中难以调控清洗刷对晶圆夹持力度的问题。
2、第一方面，本专利技术提供了一种自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，包括安装座、驱动组件、清洁组件、检测组件和控制器，驱动组件活动安装在安装座上，驱动组件适于驱动晶圆转动，多个驱动组件之间形成安装空间，安装空间适于放置晶圆，两个清洁组件活动安装在安装座上，且分别位于晶圆的两侧，清洁组件适于清洁晶圆表面，检测组件设置在安装座上，检测组件适于检测晶圆转速和/或获取驱动组件的转矩，控制器与驱动组件、清洁组件和检测组件信号连接。
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4、在一种可选的实施方式中，检测组件包括第一检测件和第二检测件，第一检测件设置在安装座上，适于检测晶圆转速，第一检测件与控制器信号连接，第二检测件设置在安装座上，适于获取驱动组件的转矩，第二检测件与控制器信号连接。
5、有益效果：本专利技术通过实时检测到的晶圆转速和/或实时获取驱动组件的转矩，经控制器计算后将调节信号传输至驱动组件和/或清洁组件中以实现对晶圆夹紧力的调整，从而保证了清洗装置可连续工作，提高了晶圆清洗的良品率。
6、在一种可选的实施方式中，第一检测件包括转动轮和传感器，转动轮转动安装在安装座上，转动轮适于与晶圆相抵接，传感器设置在转动轮上，传感器适于检测转动轮转速，传感器与控制器信号连接。
7、有益效果：本专利技术通过转动轮与晶圆同步转动便可实时检测到晶圆的转速，具有结构简单，操作方便，检测结果准确度高的优点。
8、在一种可选的实施方式中，驱动组件包括第一驱动器、第一安装架、驱动轮和第二驱动器，第一驱动器固定安装在安装座上，第一驱动器与控制器信号连接，第一安装架与第一驱动器的驱动端相连接，驱动轮转动安装在第一安装架上，第二驱动器固定安装在第一安装架上，第二驱动器与驱动轮相连接，第二驱动器与控制器信号连接。
9、有益效果：本专利技术通过将第一驱动器和第二驱动器与控制器信号连接，可将检测组件检测晶圆的转速和/或获取驱动轮的转矩在控制器中进行计算，从而输出调节信号至第一驱动器和/或第二驱动器中，从而实现驱动组件对晶圆夹紧力的调整。
10、在一种可选的实施方式中，清洁组件包括第三驱动器、第二安装架、清洁件和第四驱动器，第三驱动器固定安装在安装座上，第三驱动器与控制器信号连接，第二安装架与第三驱动器的驱动端相连接，清洁件转动安装在第二安装架上，第四驱动器固定安装在第二安装架上，第四驱动器与清洁件相连接，第四驱动器与控制器信号连接。
11、有益效果：本专利技术通过将第三驱动器和第四驱动器与控制器信号连接，可将检测组件检测晶圆的转速和/或获取驱动轮的转矩在控制器中进行计算，从而输出调节信号至第三驱动器中，从而实现清洁件对晶圆夹紧力的调整。
12、在一种可选的实施方式中，多个驱动轮位于同一水竖直面内。
13、在一种可选的实施方式中，多个驱动轮位于同一竖水平面内。
14、有益效果：本专利技术将多个驱动轮位于同一水平面内或同一竖直平面内，可实现水平或竖直方式放置晶圆，清洁方式更为灵活。
15、在一种可选的实施方式中，自动调整夹紧力的晶圆清洗装置还包括支撑轮，支撑轮转动安装在安装座上，驱动组件和支撑轮之间形成安装空间。
16、有益效果：本专利技术通过设置支撑轮，可对晶圆在清洁过程中起到支撑作用，使晶圆更加稳固。
17、第二方面，本专利技术还提供了一种晶圆清洗方法，采用上述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，包括：
18、获取晶圆的转速信号和/或驱动组件的转矩信号；
19、根据转速信号和/或转矩信号，计算驱动组件和/或清洁组件的夹紧力调整量；
20、根据夹紧力调整量，判断是否需要调整驱动组件和/或清洁组件的夹紧力；
21、如果需要调整夹紧力，则获取驱动组件和/或清洁组件的调节信号，控制驱动组件和/或清洁组件朝向或远离晶圆移动；
22、如果不需要调整夹紧力，则再次获取晶圆的转速信号和/或驱动组件的转矩信号。
23、第三方面，本专利技术还提供了一种晶圆清洗方法，采用上述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，包括：
24、响应于晶圆的转速信号和/或驱动组件的转矩信号，计算驱动组件和/或清洁组件的夹紧力调整量；
25、判断是否需要调整驱动组件和/或清洁组件的夹紧力；
26、如果需要调整夹紧力，则控制驱动组件和/或清洁组件响应于夹紧信号，控制驱动组件和/或清洁组件朝向/或远离晶圆移动；
27、如果不需要调整夹紧力，则再次响应于晶圆的转速信号和/或驱动组件的转矩信号，计算驱动组件和/或清洁组件的夹紧力调整量。
28、由于晶圆清洗方法采用了本专利技术中的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，因此具有与自动调整夹紧力的晶圆清洗装置相同的有益效果，在此不再赘述。
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1.一种自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述检测组件包括：
3.根据权利要求2所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一检测件(5)包括：
4.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述驱动组件(2)包括：
5.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洁组件(4)包括：
6.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，多个所述驱动组件(2)位于同一竖直面内。
7.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，多个所述驱动组件(2)位于同一水平面内。
8.根据权利要求7所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：
9.一种晶圆清洗方法，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，包括：
10.一种晶圆清洗方法，其特征在于，采用权利要求1至8中任一项所述的
...【技术特征摘要】
1.一种自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述检测组件包括：
3.根据权利要求2所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述第一检测件(5)包括：
4.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述驱动组件(2)包括：
5.根据权利要求1所述的自动调整夹紧力的晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洁组件(4)包括：
6.根据权利要求1所述的自动调整夹...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕林，周庆亚，孟晓云，张康，李嘉浪，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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