【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及印刷布线板。本申请要求以2022年1月4日申请的日本专利申请特愿2022-000260号为基础的优先权。该日本专利申请中记载的全部记载内容通过参照援引至本说明书中。
技术介绍
1、例如日本特开2007-258697号公报(专利文献1)中记载了一种印刷布线板。在专利文献1所记载的印刷布线板的制造方法中，第一，制备基材。基材具有第一主面及第二主面，在第一主面及第二主面配置有铜箔。第二，在基材中形成贯通孔。贯通孔沿厚度方向贯通基材。
2、第三，在铜箔上及贯通孔的内壁面上形成镀敷层。第四，通过以抗蚀剂图案为掩模的蚀刻对铜箔及铜箔上的镀敷层进行图案化而形成导电图案。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2007-258697号公报
技术实现思路
1、本公开的印刷布线板具备：基材，具有主面；导电图案，配置于主面上；以及镀敷层。在基材中形成有在厚度方向上贯通基材的贯通孔。基材的厚度为0.5mm以上。镀敷层至少配置于贯通孔的内壁面上、且与位于贯通孔的周围的导电图案的部分电连接。贯通孔的内壁面上的镀敷层的厚度比导电图案的厚度大、且为10μm以上。
【技术保护点】
1.一种印刷布线板，具备：
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，
4.根据权利要求2或3所述的印刷布线板，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板，其中，
6.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷布线板，其中，
7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷布线板，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种印刷布线板，具备：
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，
3.根据权利要求2所述的印刷布线板，其中，
4.根据权利要求2或3所述的印刷布线板，其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥贤治，酒井将一郎，木谷聪志，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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