【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将芯片部件安装于基板的安装装置和安装方法。特别涉及使芯片部件的电极面与基板的电极面相对地进行安装的安装装置和安装方法。
技术介绍
1、作为在布线基板等基板上安装半导体芯片等芯片部件的一个方式，具有使芯片部件的电极面与基板的电极面相对地进行安装的面朝下安装。
2、图17示出进行面朝下安装的基板s的例子，在基板s的安装部位sc以使电极面彼此相对的方式接合芯片部件。此时，若不在基板s的安装部位sc高精度地配置芯片部件，则基板s与芯片部件的电接合变得不完全，成为半导体装置的品质不良的原因。因此，在基板s的各安装部位sc，作为基板识别标记as，基板识别第1标记as1和基板识别第2标记as2如图17所示那样设置于电极面侧。另一方面，在芯片部件中设置有芯片识别第1标记ac1和芯片识别第2标记ac2作为芯片识别标记ac，在图18所示的状态下，根据基板识别第1标记as1与芯片识别第1标记ac1的位置关系以及基板识别第2标记as2与芯片识别第2标记ac2的位置关系求出芯片部件c相对于基板s的安装部位sc的(在基板s面内方向上的)相对位置，通过对其进行校正，能够提高位置精度。
3、具体而言，在图19所示的安装装置中，使用上下双视野相机500，上下双视野相机500的上视野50u使芯片识别第1标记ac1(或芯片识别第2标记ac2)进入视野，下视野50d使基板识别第1标记as1(或基板识别第2标记as2)进入视野来进行拍摄(图20)。
4、使用该上下双视野相机，求出芯片部件c相对于基板s的安装部位sc的(在
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2020-11970号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、最大误差数μm这一数值在被称为所谓倒装芯片安装的面朝下安装中，在作为芯片部件c的电极使用焊料凸块那样的电极间距为100μm的情况下是充分的，但在使用cu柱凸块那样的电极间距略多于50μm的情况下则没有富余，在进一步进行高密度安装而电极间距变窄的现状下，也有精度不充分的方面。
3、因此，使用上下双视野相机来实现进一步的高精度化，但在图20所示的状态下，即使相对于基板s的安装部位sc(在基板s面内方向上)以小于1μm的误差对芯片部件c进行对位，安装阶段的最大误差有时也会超过1μm。这是因为芯片c从图20的状态向基板s下降时，在下降方向上存在微小的倾斜等。因此，尝试通过以相对于保持基板s的面的下降方向成为垂直的方式提高安装装置各部的加工精度或刚性来解决，但会对装置成本造成影响。
4、因此，若在使基板s与芯片部件c尽量接近的状态下进行对位，则也能够期待安装精度提高，但在使用上下双视野相机的情况下，由于相机自身的厚度、焦距的关系而难以大幅改善现状。
5、另一方面，在图21那样的基板s的电极面与芯片部件c的电极面朝向同一方向的面朝上安装中，使用图22所示那样的结构的安装装置100，能够如图23(a)那样从同一方向观察基板识别第1标记as1与芯片识别第1标记ac1的位置关系以及如图23(b)那样从同一方向观察基板识别第2标记as2与芯片识别第2标记ac2的位置关系，因此能够在使基板s与芯片部件c尽量接近的状态下进行对位(专利文献1等)。
6、因此，在面朝下安装中，通过在芯片部件c的电极面的相反侧设置芯片识别标记ac，能够与图23所示的面朝上安装同样地，在使基板s与芯片部件c尽量接近的状态下进行对位。
7、但是，对位的目的是芯片部件c与基板s的电极彼此的可靠的接合，因此芯片识别标记ac需要相对于芯片部件c的电极高精度地设置，但关于与处于相反面的电极的相对位置，准确且高精度地配置芯片识别标记ac极其困难，作为用于高精度地进行面朝下安装的手段并不适合。而且，还需要另外设置用于在电极面的相反侧描绘识别标记的工序，从工艺成本方面考虑也不优选。
8、本专利技术是鉴于上述的课题而完成的，提供一种在使电极面彼此相对地安装的面朝下安装中，实现安装精度为1μm以下的高精度的安装的安装装置和安装方法。
9、用于解决课题的手段
10、为了解决上述的课题，本专利技术权利要求1所述的专利技术是一种安装装置，其将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以具有所述芯片识别标记的面与具有所述基板识别标记的面相对的方式安装，该安装装置具有：安装工具，其保持所述芯片部件的具有所述芯片识别标记的面的相反面，且具有透明性，并具有工具识别标记；安装头，其将所述安装工具保持于前端部；升降单元，其使所述安装头在相对于所述基板垂直的方向上升降；基板工作台，其保持所述基板；芯片位置识别单元，其在所述芯片部件保持于所述安装工具的状态下，同时取得所述芯片识别标记的位置信息和所述工具识别标记的位置信息；基板位置识别单元，其取得所述基板识别标记的位置信息和所述工具识别标记的位置信息；以及控制部，其与所述安装头、所述升降单元、所述基板工作台、所述芯片位置识别单元以及所述基板位置识别单元连接，所述基板工作台和所述安装工具中的至少一方能够在所述基板的面内方向上移动，在所述安装装置中，根据所述芯片位置识别单元得到的信息和所述基板位置识别单元得到的信息，所述控制部使所述基板工作台或所述安装工具在所述基板的面内方向上移动，进行所述芯片部件与所述基板的对位。
11、本专利技术权利要求2的专利技术根据权利要求1所述的安装装置，其中，该安装装置能够使所述基板位置识别单元独立于所述安装头而移动，隔着所述安装工具取得所述基板识别标记和所述工具识别标记中的至少一方的位置信息。
12、本专利技术权利要求3的专利技术根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，所述焊接头具有工具位置移动单元，该工具位置移动单元对所述安装工具在所述芯片部件的面内方向上进行位置调整。
13、本专利技术权利要求4的专利技术根据权利要求1至3中任一项所述的安装装置，其中，该安装装置具有芯片搬送单元，该芯片搬送单元将搭载所述芯片部件的芯片芯片滑块和搬送所述芯片滑块的搬送轨道作为构成要素，将所述芯片部件搬送到所述安装工具的正下方。
14、本专利技术权利要求5的专利技术根据权利要求4所述的安装装置，其中，所述芯片搬送单元具有位置调整单元，该位置调整单元对搭载于所述芯片滑块的所述芯片部件的面内方向位置进行调整。
15、本专利技术权利要求6的专利技术根据权利要求1至5中任一项所述的安装装置，其中，在所述芯片部件被所述安装工具保持而与所述基板相对的状态下，所述基板位置识别单元同时取得所述工具识别标记和所述基板识别标记的位置信息。
16、本专利技术权利要求7的专利技术根据权利要求1至5中任一项所述的安装装置，其中，在未保持所述芯片部件的状态下，所述基板位置识别单元取得所述基板识别标记的位置信息。
17、本专利技术权利要求8的专利技术根据权利要求7所本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种安装装置，其将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以具有所述芯片识别标记的面与具有所述基板识别标记的面相对的方式安装，该安装装置具有：
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，该安装装置能够使所述基板位置识别单元独立于所述安装头而移动，隔着所述安装工具取得所述基板识别标记和所述工具识别标记中的至少一方的位置信息。
3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，所述焊接头具有工具位置移动单元，该工具位置移动单元在所述芯片部件的面内方向上对所述安装工具进行位置调整。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的安装装置，其中，该安装装置具有芯片搬送单元，该芯片搬送单元将搭载所述芯片部件的芯片芯片滑块和搬送所述芯片滑块的搬送轨道作为构成要素，将所述芯片部件搬送到所述安装工具的正下方。
5.根据权利要求4所述的安装装置，其中，所述芯片搬送单元具有位置调整单元，该位置调整单元对搭载于所述芯片滑块的所述芯片部件的面内方向位置进行调整。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的安装装置，其中，在所述芯片部件
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的安装装置，其中，在未保持所述芯片部件的状态下，所述基板位置识别单元取得所述基板识别标记的位置信息。
8.根据权利要求7所述的安装装置，其中，使所述安装工具接近至所述安装工具的下表面与所述基板的上表面之间的间隔和所述芯片部件的厚度大致相等，同时取得所述工具识别标记和所述基板识别标记的位置信息。
9.一种安装方法，使用权利要求1至5中任一项所述的安装装置，将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以具有所述芯片识别标记的面与具有所述基板识别标记的面相对的方式安装，该安装方法包括：
10.一种安装方法，使用权利要求1至5中任一项所述的安装装置，将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以具有所述芯片识别标记的面与具有所述基板识别标记的面相对的方式安装，该安装方法包括：
11.根据权利要求10所述的安装方法，其中，在基板位置信息取得过程中，使所述安装工具的下表面与所述基板的上表面之间的间隔和所述芯片部件的厚度大致相等，取得所述基板识别标记和所述工具识别标记的位置信息。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种安装装置，其将具有对位用的芯片识别标记的芯片部件和具有对位用的基板识别标记的基板以具有所述芯片识别标记的面与具有所述基板识别标记的面相对的方式安装，该安装装置具有：
2.根据权利要求1所述的安装装置，其中，该安装装置能够使所述基板位置识别单元独立于所述安装头而移动，隔着所述安装工具取得所述基板识别标记和所述工具识别标记中的至少一方的位置信息。
3.根据权利要求1或2所述的安装装置，其中，所述焊接头具有工具位置移动单元，该工具位置移动单元在所述芯片部件的面内方向上对所述安装工具进行位置调整。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的安装装置，其中，该安装装置具有芯片搬送单元，该芯片搬送单元将搭载所述芯片部件的芯片芯片滑块和搬送所述芯片滑块的搬送轨道作为构成要素，将所述芯片部件搬送到所述安装工具的正下方。
5.根据权利要求4所述的安装装置，其中，所述芯片搬送单元具有位置调整单元，该位置调整单元对搭载于所述芯片滑块的所述芯片部件的面内方向位置进行调整。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的安装装置，其中，在所述芯片部件被所述安装工具保持而与所述基板相对的状态下，所述基板位置识别单元同时取得所...
【专利技术属性】
技术研发人员：青木进平，晴孝志，滨川健史，寺田胜美，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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