【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板级及半导体封装仿真领域，具体涉及一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法。
技术介绍
1、印刷电路板级仿真领域是电子设计和电路板开发过程中不可或缺的一部分。通过仿真分析，可以在不实际制造电路板原型的情况下，提前发现和解决设计中的问题，从而缩短产品开发周期、降低成本并提高产品质量。与此同时，在半导体封装（package）仿真领域，精确的封装模型对于评估芯片在实际工作环境中的性能表现至关重要。封装仿真关注于封装结构对芯片热管理、信号传输路径、电磁场分布等方面的影响，确保芯片在封装后仍能保持良好的工作状态。在印刷电路板级及半导体封装仿真领域，模型前处理作为整个设计验证流程中的关键一环，其重要性不言而喻。这一过程不仅直接关系到后续网格生成的精确性与效率，还影响着仿真的准确性和可靠性。面对多样化的仿真需求与复杂的仿真结构，如何从纷繁复杂的第三方板级与封装描述文件中高效、准确地提取并转换模型数据，成为了eda（电子设计自动化）工程师们亟待解决的问题。
2、现有流行的第三方板级和封装描述文件（即本申请中的第三方开源格式文件），如ip2581-a/b/c，odb++，dxf等，虽然各自在印刷制造领域具有广泛的应用，但它们在提供详尽的制造细节的同时，也往往包含了大量与eda仿真不直接相关的冗余信息。此外，这些格式中的器件与线路数据通常处于相对孤立的状态，缺乏直接支持eda工具所需的高级抽象和互连信息，这大大增加了直接利用这些数据进行仿真的难度。
3、中国专利cn117892674a提出了
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本专利技术提出了一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，该方法旨在实现从多种第三方开源格式文件到xfl格式文件的转换，可以极大地简化数据在不同eda软件之间的交互过程，提高设计验证的效率与一致性。
2、本专利技术提出了一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，包括如下步骤：
3、步骤1，创建适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构；
4、步骤2，读取并解析第三方开源格式文件中的相关信息，将解析出的第三方开源格式文件中的相关信息存储至适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中；其中，适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构以层的方式记录pcb的相关信息，所述相关信息包括材料信息、所有层信息、网络信息、所有覆铜信息、组件信息；其中，网络信息用于描述各个组件之间的连接关系，根据所有层信息和网络信息解析出所述所有覆铜信息，所述所有层信息包括层信息、叠层信息、其他层信息，所述层信息包括金属层信息、介质层信息、阻焊层信息、钻孔层信息，所述其他层信息包括正片层信息、负片层信息，所述所有覆铜信息包括金属层的覆铜、金属层的走线、金属层的焊盘、横跨金属层和介质层的钻孔信息；
5、步骤3，创建适用于xfl格式文件的所有适配数据结构；
6、步骤4，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于xfl格式文件的数据，并将转化后的数据分类存储到适用于xfl格式文件的所有适配数据结构中；适用于xfl格式文件的所有适配数据结构以元件模型的方式记录相关信息；
7、其中，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的叠层信息转化为适用于xfl格式文件中的数据，包括：增加虚拟层以获得阻焊层的通孔，所述虚拟层为厚度为0的金属层。
8、在一个实施例中，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的叠层信息转化为适用于xfl格式文件中的数据，还包括：对叠层信息进行识别和调整。
9、在一个实施例中，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于xfl格式文件的数据，还包括：
10、通过第三方开源格式文件中的相关信息，组合钻孔和各层之间的焊盘，根据钻孔和焊盘的组合方式分别将每个钻孔和焊盘的组合转化为埋孔或盲孔或通孔，并将每个钻孔和焊盘的组合分配网络信息中；
11、匹配埋孔或盲孔或通孔，以转化成叠孔信息。
12、在一个实施例中，所述组合钻孔和各层之间的焊盘为将位置信息互相匹配的钻孔与各层之间的焊盘进行组合，包括：
13、根据钻孔的位置和焊盘的位置来匹配孔的种类和属性；
14、通过孔的种类、属性和位置来求出每一层金属层上缺失的焊盘信息。
15、在一个实施例中，将从第三方开源格式文件中解析出的相关信息逐步转化为适用于基于xfl格式文件中的数据，包括：将从第三方开源格式文件中解析出的所有覆铜信息逐步转化为适用于基于xfl格式文件中的数据，具体包括：
16、在第三方开源格式文件中解析出的网络信息和所有覆铜信息逐步转化为适用于基于xfl格式文件中的数据后，根据网络信息分配所有覆铜信息，得到基于网络的覆铜区域。
17、在一个实施例中，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于xfl格式文件的数据，还包括：
18、通过识别每一层的信息，直接将正片层的铜片、焊盘和走线信息转换成适用于基于xfl格式文件中的数据；
19、通过识别每一层的信息，对负片层进行切割并分配网络信息，将走覆铜信息转化为正片层的格式，以将所述负片层转化为正片层；
20、将所述负片层转化为正片层后，将转化后的正片层的铜片、焊盘和走线信息转化成适用于基于xfl格式文件中的数据；
21、合并所有的覆铜区域。
22、在一个实施例中，所述材料信息包括：材料名称、材料性质、材料属性中的一种或几种；
23、所述材料性质包括：金属、介质、半导体、超导体；
24、所述材料属性包括：电属性、热属性、磁属性、应力属性；
25、所述叠层信息包括层的位置、层的厚度中的一种或两种；
26、所述层信息还包括表面器件层信息，所述其他层信息还包括层的材质；
27、所述所有覆铜信息还包括：金属层的焊线键合线信息、横跨金属层和介质层的通孔厚度、横跨金属层和介质层的通孔材料中的一种或几种；
28、所述组件信息包括：组件种类和属性、组件管脚信息以及其对应的焊盘信息、组件的个数及摆放位置、组件对应的板/封装的节点信息中的一种或几种。
29、在一个实施例中，所有层信息或所有本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的叠层信息转化为适用于XFL格式文件中的数据，还包括：对叠层信息进行识别和调整。
3.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于XFL格式文件的数据，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，所述组合钻孔和各层之间的焊盘为将位置信息互相匹配的钻孔与各层之间的焊盘进行组合，包括：
5.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，将从第三方开源格式文件中解析出的相关信息逐步转化为适用于基于XFL格式文件中的数据，包括：将从第三方开源格式文件中解析出的所有覆铜信息逐步转化为适用于基于XFL格式文件中的
6.根据权利要求5所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于XFL格式文件的数据，还包括：
7.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，所述材料信息包括：材料名称、材料性质、材料属性中的一种或几种；
8.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，所有层信息或所有覆铜信息中还包括：标准图形和用户定义的非标准图形。
9.根据权利要求8所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，所述标准图形包括：圆，椭圆，矩形，多边形；
10.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成XFL格式文件的转换方法，其特征在于，所述步骤4中，根据叠层信息和网络信息，将转化后的数据分类存储到适用于基于XFL格式文件的所有适配数据结构中。
...【技术特征摘要】
1.一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，其特征在于，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的叠层信息转化为适用于xfl格式文件中的数据，还包括：对叠层信息进行识别和调整。
3.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，其特征在于，将存储于适用于第三方开源格式文件的所有适配数据结构中的相关信息转化为适用于xfl格式文件的数据，还包括：
4.根据权利要求3所述的一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，其特征在于，所述组合钻孔和各层之间的焊盘为将位置信息互相匹配的钻孔与各层之间的焊盘进行组合，包括：
5.根据权利要求1所述的一种第三方开源格式文件转换成xfl格式文件的转换方法，其特征在于，将从第三方开源格式文件中解析出的相关信息逐步转化为适用于基于xfl格式文件中的数据，包括：将从第三方开源格式文件中解析出的所有覆铜信息逐...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴培伟，李奥，陈瑛珞，吴寅芝，郭茹，
申请(专利权)人：芯瑞微上海电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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