【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ic芯片托盘，具体涉及一种托盘载具。
技术介绍
1、ic(integrated circuit，集成电路)芯片，是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上做成的一块芯片，ic芯片是现代电子设备中不可或缺的组成部分，通过执行计算、控制、存储、通信、接口和保护等多种功能，为电子设备提供了强大的功能和性能支持，用途非常广泛，几乎涵盖了现代电子技术的所有领域。
2、目前一般的ic芯片的来料为管装封装，即将多个ic芯片批量封装在一种管状结构中，在运输及存放过程中能够起到保护ic芯片免受物理损害、化学腐蚀和电磁干扰的作用。
3、ic芯片进行贴装时，需要将ic芯片从管状结构中取出，然后放置在托盘上并移动至贴装装置处进行贴装，但现有的托盘为具有多个放置槽的板体，进行贴装时，需要人为将各个ic芯片一一放入放置槽内，装载效率低，难以匹配贴装装置的贴装速度，影响生产效率。
技术实现思路
1、基于此，有必要提供一种托盘载具。
2、本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种托盘载具，包括：
3、底板，所述底板的第一面上开设有第一容置槽，所述底板的一端上开设有第一进料口，所述第一进料口与所述第一容置槽的第一端连通；
4、盖板，所述盖板盖设在所述底板上，所述盖板活动封闭所述第一容置槽；
5、磁性板，所述磁性板与所述底板的第二面磁性连接。
6、在一个实施例中，所述底板的第一面上设置有限位柱，所述盖板上开设
7、在一个实施例中，所述限位柱的数量设置为多个，各所述限位柱均匀分布在所述底板的第一面上，所述限位孔的数量与所述限位柱的数量相等。
8、在一个实施例中，所述第一容置槽的数量设置为多个，所述第一进料口的数量与所述第一容置槽的数量相等，各所述第一容置槽均匀分布在所述底板的第一面上。
9、在一个实施例中，所述盖板上开设有多个第二容置槽，所述盖板的一端上开设有多个第二进料口，每一所述第二进料口与一所述第二容置槽的第一端连通，每一所述第二容置槽与一所述第一容置槽活动对齐且连通形成容置腔，每一所述第二进料口与一所述第一进料口活动对齐且连通形成进料口。
10、在一个实施例中，所述底板的第一面上开设有多个定位槽，各所述定位槽与各所述第一容置槽依次间隔设置，所述盖板上设置有多个定位条，每一所述定位条嵌合在一所述定位槽内。
11、在一个实施例中，所述第一容置槽的第二端的侧壁上设置有卡位块。
12、在一个实施例中，所述底板上开设有拿取缺口。
13、在一个实施例中，所述第一进料口的宽度大于所述第一容置槽的宽度。
14、在一个实施例中，所述底板的材质为铁或镍。
15、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种托盘载具，通过在底板开设有与第一进料口连通的第一容置槽，盖板盖设在底板上对第一容置槽进行封闭，这样，将ic芯片装载至托盘载具上时，将封装有ic芯片的管体通过第一进料口插入至第一容置槽内，然后在倾斜状态下，将管体从第一容置槽内抽离，能够一次性批量地将ic芯片放置于底板上的第一容置槽内，能够快速地对ic芯片进行装载，装载效率高。
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1.一种托盘载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述底板的第一面上设置有限位柱，所述盖板上开设有限位孔，所述限位柱嵌合在所述限位孔内。
3.根据权利要求2所述的托盘载具，其特征在于，所述限位柱的数量设置为多个，各所述限位柱均匀分布在所述底板的第一面上，所述限位孔的数量与所述限位柱的数量相等。
4.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述第一容置槽的数量设置为多个，所述第一进料口的数量与所述第一容置槽的数量相等，各所述第一容置槽均匀分布在所述底板的第一面上。
5.根据权利要求4所述的托盘载具，其特征在于，所述盖板上开设有多个第二容置槽，所述盖板的一端上开设有多个第二进料口，每一所述第二进料口与一所述第二容置槽的第一端连通，每一所述第二容置槽与一所述第一容置槽活动对齐且连通形成容置腔，每一所述第二进料口与一所述第一进料口活动对齐且连通形成进料口。
6.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述底板的第一面上开设有多个定位槽，各所述定位槽与各所述第一容置槽依次间隔设置，所述盖板上设
7.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述第一容置槽的第二端的侧壁上设置有卡位块。
8.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述底板上开设有拿取缺口。
9.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述第一进料口的宽度大于所述第一容置槽的宽度。
10.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述底板的材质为铁或镍。
...【技术特征摘要】
1.一种托盘载具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述底板的第一面上设置有限位柱，所述盖板上开设有限位孔，所述限位柱嵌合在所述限位孔内。
3.根据权利要求2所述的托盘载具，其特征在于，所述限位柱的数量设置为多个，各所述限位柱均匀分布在所述底板的第一面上，所述限位孔的数量与所述限位柱的数量相等。
4.根据权利要求1所述的托盘载具，其特征在于，所述第一容置槽的数量设置为多个，所述第一进料口的数量与所述第一容置槽的数量相等，各所述第一容置槽均匀分布在所述底板的第一面上。
5.根据权利要求4所述的托盘载具，其特征在于，所述盖板上开设有多个第二容置槽，所述盖板的一端上开设有多个第二进料口，每一所述第二进料口与一所述第二容置槽的第一端连...
【专利技术属性】
技术研发人员：代玉彬，
申请(专利权)人：惠州海格科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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