【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造，尤其涉及一种清洗组件、半导体制程设备及清洗方法。
技术介绍
1、在半导体制造工艺中，需要对待加工元件（例如晶圆、芯片等）进行清洗、氧化、涂胶、烘烤、曝光等工艺过程。在制程机台的使用过程中，甩出的光阻液等制程材料容易附着于涂胶腔室的内壁，长期不清洗会影响产品良率。
2、相关技术中，通常定期控制半导体制程设备处于空转状态，通过旋转用于承载待加工元件的承载台，以将清洗溶液甩至涂胶腔室的内壁来实现对涂胶腔室的自动清洗。然而，采用该种方式无法对涂胶腔室的内壁充分清洗，清洗效果较差。
技术实现思路
1、本申请提供一种清洗组件、半导体制程设备及清洗方法，清洗组件用于清洗半导体制程设备，能够缓解相关技术中无法对半导体制程设备的涂胶腔室内壁进行充分清洗的问题，提高清洗效果，从而提高产品良率。
2、为解决上述技术问题，本申请一方面提供一种清洗组件，用于清洗半导体制程设备，所述半导体制程设备包括承载台、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体罩设在所述第一壳体上，且所述第一壳体与所述第二壳体间隔设置形成收容腔，所述承载台收容在所述收容腔内；所述清洗组件包括：旋转轴；以及转盘，固定在所述旋转轴上，其中，所述转盘上开设有引流沟槽，所述引流沟槽从所述转盘的上边缘延伸至下边缘处，所述转盘的下边缘处设置有与所述引流沟槽对应连通的喷液孔；当所述清洗组件用于清洗所述半导体制程设备时，所述清洗组件收容于所述半导体制程设备的收容腔内，所述转盘沿所述旋转轴转动，清洗溶液流经所述转盘上的
3、一些实施例中，所述引流沟槽开设在所述转盘的上表面上；所述转盘的上表面为凸面，所述转盘的上边缘相对一水平面的位置高于所述转盘的下边缘相对同一水平面的位置，以使得所述上表面的径向方向相对于水平面倾斜。
4、一些实施例中，所述转盘的下边缘设置有相对水平面向上翘曲的翘曲部，所述喷液孔位于所述翘曲部。
5、一些实施例中，所述翘曲部相对于水平面的翘曲角度为1°~40°，且所述第二壳体的顶壁相对于水平面的倾斜角度为1°~40°。
6、一些实施例中，从所述转盘的上边缘延伸至下边缘处的所述引流沟槽为弧形。
7、一些实施例中，所述清洗组件进一步包括：上盖，盖设于所述转盘上；其中，所述上盖的周向方向上设置有溶剂管道，所述上盖的上端面设置有入液口，所述上盖的下端面设置有出液口，所述出液口连通对应的所述引流沟槽，所述入液口用于连通输液管道以引入清洗溶液，所述清洗溶液通过所述溶剂管道、所述出液口分别注入至对应的所述引流沟槽。
8、一些实施例中，所述上盖的径向方向相对于水平面倾斜；所述上盖的径向方向相对于水平面的倾斜角度与所述转盘的径向方向相对于水平面的倾斜角度匹配。
9、一些实施例中，所述清洗组件进一步包括：底托，安装于所述上盖，所述底托与所述上盖之间形成容纳空间，所述转盘容置在所述容纳空间内，并在所述旋转轴的驱动下在所述容纳空间内可旋转。
10、一些实施例中，所述清洗组件还包括检测组件，所述检测组件设置于所述第一壳体和/或所述第二壳体上，用于检测所述半导体制程设备的脏污程度。
11、一些实施例中，所述第一壳体设置有排气通道，所述检测组件设置于所述排气通道内，用于对所述排气通道的气流进行检测，以检测所述半导体制程设备的脏污程度。
12、为解决上述技术问题，本申请第二方面还提供一种半导体制程设备，包括：第一壳体；第二壳体，罩设在所述第一壳体上，并与所述第一壳体间隔设置形成收容腔；承载台，收容在所述收容腔内；以及如第一方面所述的清洗组件。
13、为解决上述技术问题，本申请第三方面还提供一种清洗方法，应用于第二方面所述的半导体制程设备，所述清洗方法包括：从所述收容腔内取出待加工元件；以及将所述清洗组件放入所述收容腔内，并启动所述清洗组件对所述半导体制程设备进行清洗。
14、一些实施例中，所述清洗方法还包括：监测所述半导体制程设备的排气通道的实时压力值，并基于所述实时压力值调整预设时间间隔，其中，所述预设时间间隔为调用所述清洗组件对所述半导体制程设备进行清洗的时间间隔。
15、本申请一些实施例提供的清洗组件包括旋转轴和固定在旋转轴上的转盘，旋转轴能够带动转盘转动。转盘上开设有从转盘的上边缘延伸至转盘的下边缘处的引流沟槽，转盘的下边缘处设置有与引流沟槽对应连通的喷液孔。清洗组件配置为向半导体制程设备的收容腔输送用于清洗涂胶残留物的清洗溶液。半导体制程设备的第一壳体和第二壳体间隔设置形成收容腔，当清洗组件用于清洗半导体制程设备时，清洗组件收容于收容腔内，通过旋转轴的转动，带动转盘沿旋转轴转动，使得清洗溶液能够流经引流沟槽从喷液孔喷出，以增大清洗面积，对收容腔进行更充分更全面的清洗，由此提高清洗效果，进而降低第一壳体和/或第二壳体的更换频率，延长半导体制程设备的使用寿命，尤其是第一壳体和/或第二壳体的使用寿命。
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1.一种清洗组件，用于清洗半导体制程设备，其特征在于，所述半导体制程设备包括承载台、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体罩设在所述第一壳体上，且所述第一壳体与所述第二壳体间隔设置形成收容腔，所述承载台收容在所述收容腔内；所述清洗组件包括：
2.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的清洗组件，其特征在于，所述翘曲部相对于水平面的翘曲角度为1°~40°；和/或
5.根据权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的清洗组件，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的清洗组件，其特征在于，进一步包括：
9.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，还包括检测组件，所述检测组件设置于所述第一壳体和/或所述第二壳体上，用于检测所述半导体制程设备的脏污程度。
10.根据权利要求9所述的清洗组件，其特征在于，所述第一壳体设置有排气通道，所述检
11.一种半导体制程设备，其特征在于，包括：
12.一种清洗方法，其特征在于，应用于如权利要求11所述的半导体制程设备，所述清洗方法包括：
13.根据权利要求12所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种清洗组件，用于清洗半导体制程设备，其特征在于，所述半导体制程设备包括承载台、第一壳体和第二壳体，所述第二壳体罩设在所述第一壳体上，且所述第一壳体与所述第二壳体间隔设置形成收容腔，所述承载台收容在所述收容腔内；所述清洗组件包括：
2.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的清洗组件，其特征在于，所述翘曲部相对于水平面的翘曲角度为1°~40°；和/或
5.根据权利要求2所述的清洗组件，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的清洗组件，其特征在于，进一步包括：
7.根据权利要求6所述的清洗组件，其特征在于，
<...【专利技术属性】
技术研发人员：陈昱成，詹云，陈瑶，孙柏友，
申请(专利权)人：武汉新芯集成电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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