【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及基板上的树脂固化物的制造方法。
技术介绍
1、近年来，半导体的
中的发展显著，伴随于此，集成电路也从lsi成为超lsi的时代，电子设备的更小型、以及更薄且更轻的、所谓短小轻薄化急速推进。由此，印刷电路板中，高密度化和高细线化推进，进而，还变得要求高精度和高性能。
2、为了满足这样的要求，对于形成于印刷电路板的最外层的阻焊层的性能(例如电特性)，要求高于现有的阻焊层。
3、对于具有阻焊层的印刷电路板的制造方法，例如专利文献1中公开了，在电路基板的两面形成阻焊层，通过光刻法进行形成于一个面的阻焊层中的开口部形成的印刷电路板的制造方法。该阻焊层如下形成：使用具有树脂层的层叠结构体，进行使用真空层压机的层压处理、接下来的基于热压的平坦化处理、进一步曝光处理和显影处理，从而形成。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2010-258147号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，如专利文献1的方法等现有技术，在印刷电路板上层压树脂层、经过曝光处理等制造作为树脂固化物的阻焊层的方法中，在灵敏度和分辨率的方面仍然存在改善的余地。
3、具体而言，将树脂层层压在印刷电路板上时，重复该操作几十次(例如50次)而制造具有几十个树脂层的印刷电路板的情况下，关于最初的印刷电路板中的树脂层的灵敏度(具体而言，最佳的曝光量)和分辨率(具体而言，设置于阻焊层的开口形状)与关于
4、另外，实现上述灵敏度和分辨率的改善的同时，进而还期望层压工序后的树脂层的状态为良好(具体而言，层压工序后的树脂层的厚度与层压工序前的干膜中的树脂层的厚度实质上相同、和层压工序后的树脂层的表面的状态良好)。
5、因此，本专利技术的目的在于，提供一种树脂固化物的制造方法：所述制造方法在重复几十次而制造几十个的具有阻焊层等树脂固化物的基板的情况下，树脂层中的灵敏度和分辨率无论制造个数均为大致恒定，即，灵敏度和分辨率稳定，进一步层压工序后可以得到良好的树脂层的状态。
6、本专利技术人进行了深入研究，结果发现：在层压工序后且曝光工序前，将层叠有树脂层和第1薄膜的基板在大气压下以规定的温度和规定的时间放置，从而树脂层中的灵敏度和分辨率无论制造的次数均变得大致恒定，完成了本专利技术。
7、另外，本专利技术人除上述之外还发现：将层压工序分成真空下的第1层压工序和大气压下的第2层压工序，使大气压下的第2层压工序中的层压温度为规定的温度，从而在层压工序后得到良好的树脂层的状态。
8、即，本专利技术的主旨如以下所述。
9、[1]一种基板上的树脂固化物的制造方法，其为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，
10、所述制造方法包括如下工序：
11、第1层压工序，在真空下、在层压温度60～110℃下，将前述层叠结构体中的树脂层和第1薄膜以该树脂层成为前述基板侧的状态加压至前述基板，在前述基板上层叠前述树脂层和前述第1薄膜；
12、第2层压工序，在大气压下、在层压温度60～110℃下，将前述树脂层和前述第1薄膜进一步加压至前述基板；
13、在大气压下、在环境温度15～25℃下，将前述第2层压工序后的层叠有前述树脂层和第1薄膜的基板放置2小时以上的工序；
14、将前述基板上的树脂层以规定的图案形状进行曝光的工序；和
15、将前述曝光后的树脂层进行显影的工序。
16、[2]根据[1]所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为20μm以上且低于35μm。
17、[3]根据[1]或[2]所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为35μm以上的情况下，前述放置的工序中的放置时间为3小时以上。
18、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的制造方法，其中，在前述曝光的工序与前述显影的工序之间，包括：从前述曝光后的树脂层剥离前述第1薄膜的工序，前述曝光的工序中的曝光隔着前述第1薄膜对前述基板上的树脂层进行，
19、剥离前述第1薄膜的工序从前述曝光的工序后在环境温度15～25℃下放置30分钟以上后进行。
20、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的制造方法，其中，对于前述第2层压工序后的树脂层的光波长720nm下的透射率为25％以下。
21、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述曝光的工序中，以开口直径为80μm的开口图案形状进行曝光，制造树脂固化物，重复该操作50次的情况下，得到的各树脂固化物的开口直径的波动为5μm以内。
22、[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述第1层压工序前的层叠结构体中的树脂层的厚度为7μm以上且50μm以下。
23、[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述第1层压工序前的层叠结构体中的树脂层的熔融粘度在60～110℃下为30mpa·s以上且30000mpa·s以下。
24、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述树脂固化物的玻璃化转变温度为150℃以上。
25、[10]根据[1]～[9]中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，实施前述各工序而得到的树脂固化物的hast前后的l*值的变化率为6.0％以下。
26、根据本专利技术的制造方法，树脂层中的灵敏度和分辨率无论制造的个数均可以成为大致恒定。通常为了控制灵敏度、分辨率，变更含羧基树脂、不含有羧基的光固性化合物、光聚合引发剂等的种类或调整配混量，但根据本专利技术的制造方法，特别是在层压工序后且曝光工序前，将层叠有树脂层和第1薄膜的基板在环境温度15～25℃下放置2小时以上，从而意外地也可以使树脂层中的灵敏度和分辨率为大致恒定。
27、另外，根据本专利技术的制造方法，除上述之外，第2层压工序中，使层压温度为60～110℃，从而层压工序后可以进一步得到良好的树脂层的状态。
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1.一种基板上的树脂固化物的制造方法，其为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为20μm以上且低于35μm。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为35μm以上的情况下，前述放置的工序中的放置时间为3小时以上。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在前述曝光的工序与前述显影的工序之间，包括：从前述曝光后的树脂层剥离前述第1薄膜的工序，前述曝光的工序中的曝光隔着前述第1薄膜对前述基板上的树脂层进行，
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，对于前述第2层压工序后的树脂层的光波长720nm下的透射率为25％以下。
6.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述曝光的工序中，以开口直径为80μm的开口图案形状进行曝光，制造树脂固化物，重复该操作50次的情况下，得到的各树脂固化物的开口直径的波动为5μm以内。
7.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述第1层压工序前的层叠结构体中
8.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述第1层压工序前的层叠结构体中的树脂层的熔融粘度在60～110℃下为30mPa·s以上且30000mPa·s以下。
9.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述树脂固化物的玻璃化转变温度为150℃以上。
10.根据权利要求1～权利要求9中任一项所述的树脂固化物的制造方法，其中，实施前述各工序而得到的树脂固化物的HAST前后的L*值的变化率为6.0％以下。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板上的树脂固化物的制造方法，其为使用具备树脂层和第1薄膜的层叠结构体在基板上制造树脂固化物的方法，
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为20μm以上且低于35μm。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，前述第1薄膜的厚度为35μm以上的情况下，前述放置的工序中的放置时间为3小时以上。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在前述曝光的工序与前述显影的工序之间，包括：从前述曝光后的树脂层剥离前述第1薄膜的工序，前述曝光的工序中的曝光隔着前述第1薄膜对前述基板上的树脂层进行，
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，对于前述第2层压工序后的树脂层的光波长720nm下的透射率为25％以下。
6.根据权利要求1所述的树脂固化物的制造方法，其中，前述...
【专利技术属性】
技术研发人员：内山强，福田晋一朗，播磨英司，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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