【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板设计，尤其涉及设计图纸同步方法、装置、电子设备、存储介质及产品。
技术介绍
1、随着科技的不断发展，电子设备的应用越来越广泛，电子设备通常依赖于电子电路来实现功能。印刷电路板（printed circuit board，pcb）作为电子设备中的重要组成部分，pcb设计也受到越来越多的关注。
2、工程师在进行电路板硬件设计的过程中，通常都会先设计原理图，设计好原理图的器件的pcb封装之后，再导入到pcb图中进行后续的设计，这样子可以确保原理图与pcb图能够完全对应。
3、但是，在后续进行pcb layout时，由于生产工艺变更等问题，在pcb layout时可能会将部分器件的pcb封装进行变更。在pcb layout完成后，会出现pcb图使用的pcb封装与原理图关联的pcb封装不一致，导致了原理图与pcb图不能一一对应的情况。目前通过工程师一个个修改原理图关联的pcb封装，然而这种方式耗费时间长，而且无法保证人工修改内容的准确性，导致图纸绘制效率降低。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种设计图纸同步方法，可以提高图纸绘制效率。
2、本申请还提出一种设计图纸同步装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品。
3、根据本申请第一方面实施例的设计图纸同步方法，包括：
4、获取设计原理图和所述设计原理图对应的印刷电路板图；
5、将各个器件在所述设计原理图
6、根据所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息，对所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，得到目标设计原理图。
7、根据本申请实施例的设计图纸同步方法，在获取设计原理图和设计原理图对应的印刷电路板图之后，通过自动将各个器件在设计原理图中的封装信息，与在印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件，并进一步根据目标器件在印刷电路板图中的第一封装信息，对目标器件在设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，可以将设计原理图关联的封装信息，同步更新到与pcb图实际使用的封装信息保持一致的状态，实现自动化的同步更新处理，确保pcb设计完成后，设计原理图与pcb图能够完全对应，无需人工逐个修改原理图关联的pcb封装，提高绘制图纸的时效性和准确性，从而提高图纸绘制效率。
8、根据本申请的一个实施例，所述根据所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息，对所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，得到目标设计原理图，包括：
9、根据以印刷电路板图为更新基准的选择操作，生成第一更新指令；
10、根据所述第一更新指令，将所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息同步更新为在所述印刷电路板图中的第一封装信息，以将所述目标器件在所述设计原理图中的封装设计同步调整为在所述印刷电路板图中的封装设计，得到目标设计原理图。
11、根据本申请的一个实施例，所述根据以印刷电路板图为更新基准的选择操作，生成第一更新指令，包括：
12、在检测到以印刷电路板图为更新基准的选择操作时，确定待批量更新的多个目标器件，生成针对所述多个目标器件的批量更新指令。
13、根据本申请的一个实施例，在所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件之后，还包括：
14、根据以设计原理图为更新基准的选择操作，生成第二更新指令；
15、根据所述第二更新指令，将所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息同步更新为在所述设计原理图中的第二封装信息，以将所述目标器件在所述印刷电路板图中的封装设计同步调整为在所述设计原理图中的封装设计，得到目标印刷电路板图。
16、根据本申请的一个实施例，所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件，包括：
17、根据各个器件对应的器件位号、各个器件在所述设计原理图中的封装信息以及各个器件在所述印刷电路板图中的封装信息，生成封装信息记录表；所述封装信息记录表的每一行包括器件位号项、原理图封装信息项和电路板图封装信息项；
18、将所述封装信息记录表每一行中的两个封装信息项进行比较，确定封装信息不同的目标器件位号项；
19、将所述目标器件位号项对应的器件确定为目标器件。
20、根据本申请的一个实施例，所述封装信息包括器件类型信息、器件尺寸信息和器件工艺类型信息中的至少一种；所述将所述封装信息记录表每一行中的两个封装信息项进行比较，确定封装信息不同的目标器件位号项，包括：
21、针对每一行中的两个封装信息项，若器件类型信息、封装尺寸信息、封装工艺类型信息中的至少一个存在不同，则确定所述两个封装信息项对应的器件位号项为目标器件位号项。
22、根据本申请的一个实施例，在所述将所述封装信息记录表每一行中的两个封装信息项进行比较，确定封装信息不同的目标器件位号项之后，还包括：
23、对所述封装信息记录表中，所述目标器件位号项所在行的原理图封装信息项和电路板图封装信息项进行标记处理；
24、展示标记处理后的封装信息记录表。
25、根据本申请第二方面实施例的设计图纸同步装置，包括：
26、获取模块，用于获取设计原理图和所述设计原理图对应的印刷电路板图；
27、比较模块，用于将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件；
28、同步模块，用于根据所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息，对所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，得到目标设计原理图。
29、根据本申请第三方面实施例的电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现如上述任一种所述设计图纸同步方法。
30、根据本申请第四方面实施例的存储介质，所述存储介质为非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述设计图纸同步方法。
31、根据本申请第五方面实施例的计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述设计图纸同步方法。
32、本申请实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
33、通过将pcb图发生变更的pcb封装信息同步更新到原理图中，实现自动化的同步更新处理，可以确保设计完成后原理图与pcb图能够完全对应，无需人工逐个修改原理图关联的pcb封装，提高绘制图纸的时效性和准确性，从而本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种设计图纸同步方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述根据所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息，对所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，得到目标设计原理图，包括：
3.根据权利要求2所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述第一更新指令包括批量更新指令；所述根据以印刷电路板图为更新基准的选择操作，生成第一更新指令，包括：
4.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，在所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件之后，还包括：
5.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件，包括：
6.根据权利要求5所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述封装信息包括器件类型信息、器件尺寸信息和器件工艺类型信息中的至少一种；所述将所述封装信息记录表每一行中的两个封装信
7.根据权利要求5所述的设计图纸同步方法，其特征在于，在所述将所述封装信息记录表每一行中的两个封装信息项进行比较，确定封装信息不同的目标器件位号项之后，还包括：
8.一种设计图纸同步装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1至7任一项所述设计图纸同步方法。
10.一种非暂态计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述设计图纸同步方法。
11.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述设计图纸同步方法。
...【技术特征摘要】
1.一种设计图纸同步方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述根据所述目标器件在所述印刷电路板图中的第一封装信息，对所述目标器件在所述设计原理图中的第二封装信息进行同步更新，得到目标设计原理图，包括：
3.根据权利要求2所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述第一更新指令包括批量更新指令；所述根据以印刷电路板图为更新基准的选择操作，生成第一更新指令，包括：
4.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，在所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件之后，还包括：
5.根据权利要求1所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述将各个器件在所述设计原理图中的封装信息，与在所述印刷电路板图中的封装信息进行比较，确定封装信息不同的目标器件，包括：
6.根据权利要求5所述的设计图纸同步方法，其特征在于，所述封...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，湛银波，张海涛，何俭文，覃圣，萧尚礼，
申请(专利权)人：广东美创希科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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