【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，具体涉及一种高算力存储模组以及通信方法。
技术介绍
1、目前存储设备的算力较低，尤其是在直接支持高速计算的应用场景，难以支持需要大量运算，例如ai模型训练类的计算任务等，所以随着技术发展，对于存储设备的算力要求越来越高，目前的存储设备难以满足日益提高的算力需求。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足，本申请提供了一种高算力存储模组以及通信方法，有利于提供一种高算力存储模组，提高了存储模组的算力，特别适用于需求高算力的应用场景中。
2、为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供了一种高算力存储模组，所述高算力存储模组包括：多个电路板，所述多个电路板之间组成网络；
4、每个所述电路板中包括总线和多个芯片；
5、每个所述芯片均包括处理单元和存储单元，每个所述芯片中的处理单元和存储单元连接于所述总线。
6、在一些实施方式中，所述处理单元和所述存储单元通过ucie协议互相通信，每个所述芯片通过ucie协议与所述电路板上的pcie总线通信，每个所述电路板上的pcie总线互相连接，组成第一网络。
7、在一些实施方式中，每个所述电路板中的芯片通过pcie协议与所述电路板上的pcie总线通信，每个所述电路板上的pcie总线互相连接，组成第二网络。
8、在一些实施方式中，所述多个电路板通过交换机组成树状网络；
9、所述树状网络中第一级电路板的总
10、所述交换机连接于外部设备。
11、在一些实施方式中，所述树状网络包括n级电路板，每个第m级电路板连接一个第m+1级电路板；其中，n和m为正整数，m小于或等于n减一。
12、在一些实施方式中，所述电路板为5.0电路板。
13、在一些实施方式中，所述芯片还包括至少一个缓存单元，所述处理单元连接于所述缓存单元，所述缓存单元为非易失性存储器；
14、每个所述芯片中的处理单元仅根据其所在的芯片中的所述缓存单元和所述存储单元中的数据完成运算任务。
15、第二方面，本申请实施例提供了一种基于第一方面的高算力存储模组的通信方法，所述方法包括：
16、接收外部设备发送的数据；
17、判断所述数据的数据标签；
18、根据所述数据的数据标签处理所述数据。
19、在一些实施方式中，所述根据所述数据的数据标签处理所述数据，包括：
20、在所述数据标签为运算标签中的统筹运算标签时，将所述数据拆分成多个子数据；将每个子数据分别分配给不同芯片中的处理单元；
21、在所述数据标签为运算标签中的独立运算标签时，将空闲处理单元中的其中一个空闲处理单元确定为目标处理单元，将所述数据分配给所述目标处理单元。
22、在一些实施方式中，所述根据所述数据的数据标签处理所述数据，包括：
23、在所述数据标签为存储标签时，根据所述存储标签确定目标存储单元；
24、将所述数据存储进所述目标存储单元中。
25、本申请提供了一种高算力存储模组以及通信方法，高算力存储模组包括：多个电路板，所述多个电路板之间组成网络；每个所述电路板中包括总线和多个芯片；每个所述芯片均包括处理单元和存储单元，每个所述芯片中的处理单元和存储单元连接于所述总线。本申请中多个电路板组成网络，提高了存储模组的算力，特别适用于需求高算力的应用场景中。
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1.一种高算力存储模组，其特征在于，所述高算力存储模组包括：多个电路板，所述多个电路板之间组成网络；
2.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述处理单元和所述存储单元通过UCIe协议互相通信，每个所述芯片通过UCIe协议与所述电路板上的PCIe总线通信，每个所述电路板上的PCIe总线互相连接，组成第一网络。
3.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述处理单元和所述存储单元通过PCIe协议互相通信，每个所述电路板中的芯片通过PCIe协议与所述电路板上的PCIe总线通信，每个所述电路板上的PCIe总线互相连接，组成第二网络。
4.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述电路板为PCIe电路板，多个PCIe电路板通过PCIe交换机组成树状PCIe网络；
5.根据权利要求4所述的高算力存储模组，其特征在于，所述树状PCIe网络包括N级PCIe电路板，每个第M级PCIe电路板连接一个第M+1级PCIe电路板；其中，N和M为正整数，M小于或等于N减一。
6.根据权利要求1所述的高算力存储模组，
7.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述芯片还包括至少一个缓存单元，所述处理单元连接于所述缓存单元，所述缓存单元为非易失性存储器；
8.一种基于权利要求1-7任一项所述的高算力存储模组的通信方法，其特征在于，所述高算力存储模组连接于外部设备，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的通信方法，其特征在于，所述根据所述数据的数据标签处理所述数据，包括：
10.根据权利要求8所述的通信方法，其特征在于，所述根据所述数据的数据标签处理所述数据，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种高算力存储模组，其特征在于，所述高算力存储模组包括：多个电路板，所述多个电路板之间组成网络；
2.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述处理单元和所述存储单元通过ucie协议互相通信，每个所述芯片通过ucie协议与所述电路板上的pcie总线通信，每个所述电路板上的pcie总线互相连接，组成第一网络。
3.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述处理单元和所述存储单元通过pcie协议互相通信，每个所述电路板中的芯片通过pcie协议与所述电路板上的pcie总线通信，每个所述电路板上的pcie总线互相连接，组成第二网络。
4.根据权利要求1所述的高算力存储模组，其特征在于，所述电路板为pcie电路板，多个pcie电路板通过pcie交换机组成树状pcie网络；
5.根据权利要求4所述的高算力存...
【专利技术属性】
技术研发人员：李修录，尹善腾，朱小聪，
申请(专利权)人：深圳市安信达存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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