System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种芯粒划分方法技术_技高网

一种芯粒划分方法技术

技术编号:42489442 阅读:17 留言:0更新日期:2024-08-21 13:06
本发明专利技术涉及EDA技术领域,特别是涉及一种芯粒划分方法,其通过获取门级网表及其网表面积;根据网表面积计算全芯片的形状尺寸;根据形状尺寸确定引脚位置;根据形状尺寸和引脚位置对门级网表进行布局得到布局结果,基于布局结果进行芯粒划分,得到优化的芯粒划分结果。相对于现有技术,本发明专利技术根据布局结果进行芯粒划分,优化芯粒划分方案,加快芯片验证周期。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及eda,特别是涉及一种芯粒划分方法


技术介绍

1、随着半导体工艺尺寸的进一步缩小,集成电路制造面临的挑战日益增大,摩尔定律日趋放缓。目前芯片已经触及硅本身的物理极限,仅靠缩小晶体管将无法克服未来集成电路制造的性能和成本问题。芯粒技术是一种新的芯片设计和封装技术,它通过将片上系统(soc)分成较小的芯粒,再将这些模块化的芯粒互联起来,采用新型封装技术,将不同功能不同工艺制造的芯粒封装在一起,成为一个异构集成芯片,从而提高良率和降低成本,同时提高设计的灵活度,降低设计周期。

2、但是,如何将设计电路划分给不同的芯粒是一个np难(np-hard)问题。芯粒划分结果会影响整个芯片的性能,功耗,面积以及成本。目前芯粒划分完全基于工程师的经验,一般以功能模块为划分的基本单元。假设需要划分的芯粒数量n且功能模块的数量为m,当不考虑其他更多的因素时,单纯只考虑芯粒数量n和功能模块的数量m的复杂度时,当n较小时,依赖人工划分的复杂度还可以接受。但是,当n增大时,划分复杂度会呈指数级上升。这种情况下,依赖人工划分复杂度急剧增加,不仅拖慢芯片验证周期,而且很难找到最优的划分方案。


技术实现思路

1、针对上述技术问题,本专利技术采用的技术方案为:一种芯粒划分方法,所述方法包括如下步骤:

2、s100,获取全芯片的门级网表netlist以及netlist的网表面积area。

3、s300,根据area计算全芯片的形状尺寸shape。

4、s500,根据shape确定引脚位置pins_loc。

5、s700,根据shape和pins_loc对netlist进行布局,得到布局结果;将布局结果可视化显示为布局分布图layout。

6、s900,基于layout进行芯粒划分,得到优化的芯粒划分结果。

7、此外,本专利技术还提供了一种非瞬时性计算机可读存储介质,所述存储介质中存储有至少一条指令或至少一段程序,所述至少一条指令或所述至少一段程序由处理器加载并执行以实现上述方法。

8、此外,本专利技术还提供了一种电子设备,包括处理器和上述非瞬时性计算机可读存储介质。

9、本专利技术至少具有以下有益效果:

10、本专利技术提供了一种芯粒划分方法,其通过获取门级网表及其网表面积;根据网表面积计算全芯片的形状尺寸;根据形状尺寸确定引脚位置;根据形状尺寸和引脚位置对门级网表进行布局得到布局结果,基于布局结果进行芯粒划分。相对于现有技术,本专利技术根据布局结果进行芯粒划分,降低芯粒划分的复杂度,加快芯片验证周期,实现芯粒设计的性能、功耗、面积和成本的优化。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯粒划分方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S700中还包括根据约束条件constraints在单目标或多目标设计优化策略的驱动下对netlist进行布局和布局优化,其中shape、pins_loc和constraints协同决定netlist的布局结果。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述单目标设计优化策略为时序驱动、功耗驱动、线长驱动或者可布线性驱动;所述多目标设计优化策略为多种不同类型的单目标设计优化策略的组合。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,S700中的constraints为时序约束、功耗约束和/或物理设计约束。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S700中还包括将相同逻辑层次结构中的逻辑单元之间的物理距离进行邻近配置,和/或根据用户提供的布局约束进行布局和布局优化。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S900还包括多种可选的划分模式:

7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S500还包括当用户指定引脚约束和/或引脚指定位置时,按照用户指定的引脚约束和/或引脚指定位置确定引脚位置pins_loc。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S700还包括:

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,S700还包括:基于netlist的布局类型支持2D封装、2.5D封装、3D封装和混合封装的布局类型。

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【技术特征摘要】

1.一种芯粒划分方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,s700中还包括根据约束条件constraints在单目标或多目标设计优化策略的驱动下对netlist进行布局和布局优化,其中shape、pins_loc和constraints协同决定netlist的布局结果。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述单目标设计优化策略为时序驱动、功耗驱动、线长驱动或者可布线性驱动;所述多目标设计优化策略为多种不同类型的单目标设计优化策略的组合。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,s700中的constraints为时序约束、功耗约束和/或物理设计约束。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺培鑫李文武吴秋阳
申请(专利权)人:上海合见工业软件集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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