一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘制造技术

本技术公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的BGA封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。本技术通过设计焊盘边缘形状，优化0402电容的焊盘的边缘，所有焊盘与圆形过孔之间都能达到一致的安全间距，使得焊盘和周边圆形过孔之间不会产生干涉。同时规整对称的焊盘形状，有利于焊点分布的均匀性，有助于提升电容性能的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb封装，尤其涉及一种应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘。

技术介绍

1、对电子产品消费市场上的消费偏好分析发现，消费者对各种电子产品的需求一般为越来越小的尺寸以及越来越多的功能。伴随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升，bga封装器件正朝着密间距、微型化方向发展，对电子芯片的通讯系统、逻辑及系统时钟频率的要求越来越高。为了满足通讯系统的快速发展，逻辑及系统时钟频率的不断提高，高密度pcb的bga封装过程中的电流负载、滤波、布局布线以及焊接问题都面对着不小的挑战。

2、0402电容是一种非常小的电容，其焊盘尺寸非常小，同时对焊接质量的要求也非常高。在传统的pcb设计中，为了方便焊接，通常会将0402电容的焊盘设计成方型，并通过打过孔连接到其他层，以引出电源和信号线。但是，在0.8mm规格的bga封装结构中，由于空间有限，打过孔的空间不足以承担0402电容的焊盘，电容焊盘与电路板上的圆形过孔会产生互相干涉的问题，若等比例缩小0402电容的焊盘大小，0402电容焊盘尺寸过小对后续的引脚焊接精细度和操作精度要求都比较高。

3、以上问题，亟待解决。

技术实现思路

1、为了克服现有的技术0402电容焊盘过大与电路板上的圆形过孔会产生互相干涉、或电容焊盘过小对后续焊接要求高的不足，本技术提供一种应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘。

2、本技术技术方案如下所述：

3、一种应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的bga封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。

4、进一步地，在一实施例中，弧形边的圆心与其临近的圆形过孔的圆心重合。

5、进一步地，在一实施例中，所述弧形边边缘与相邻过孔的边缘距离为0.1mm。

6、进一步地，在一实施例中，0402电容封装的两个焊盘周边设有电容丝印外框，直线边距离电容丝印外框边缘的距离为0.086mm。

7、进一步地，在一实施例中，电容丝印外框不完全封闭，焊盘上下两侧的电容丝印外框在两个焊盘的中间位置形成缺口。

8、进一步地，在一实施例中，两个焊盘之间的最小间距为1mm。

9、进一步地，在一实施例中，所述缺口的宽度小于1mm，且大于两个焊盘之间的位置上圆形过孔的中心边缘直径。

10、根据上述方案的本技术，其有益效果在于，通过对焊盘边缘形状的调整设计，优化0402电容的焊盘的边缘，所有焊盘与圆形过孔之间都能达到一致的安全间距，使得焊盘和周边圆形过孔之间不会产生干涉；焊盘边缘的弧形设计尽可能地扩大0402焊盘的面积，增大了焊接的有效面积，保证后续焊接的可靠性；同时规整对称的焊盘形状，有利于焊点分布的均匀性，有助于提升焊接的0402电容的电容性能的稳定性。

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【技术保护点】

1.一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的BGA封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。

2.根据权利要求1所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，弧形边的圆心与其临近的圆形过孔的圆心重合。

3.根据权利要求2所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，所述弧形边边缘与相邻过孔的边缘距离为0.1mm。

4.根据权利要求2所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，0402电容封装的两个焊盘周边设有电容丝印外框，直线边距离电容丝印外框边缘的距离为0.086mm。

5.根据权利要求4所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，电容丝印外框不完全封闭，焊盘上下两侧的电容丝印外框在两个焊盘的中间位置形成缺口。>

6.根据权利要求5所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，两个焊盘之间的最小间距为1mm。

7.根据权利要求6所述的应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘，其特征在于，所述缺口的宽度小于1mm，且大于两个焊盘之间的位置上圆形过孔的中心边缘直径。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘，在0.8mm规格的bga封装电路板上，0402电容具有两个对称设置的焊盘，其特征在于，焊盘为中心对称的八边形且处于相邻四个圆形过孔的中心位置上，焊盘正对圆形过孔的边为内凹的弧形边，焊盘正对电容焊接边缘的边为平直的直线边，焊盘的四个所述弧形边的弧度相同。

2.根据权利要求1所述的应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘，其特征在于，弧形边的圆心与其临近的圆形过孔的圆心重合。

3.根据权利要求2所述的应用于0.8mm规格bga封装的0402的电容焊盘，其特征在于，所述弧形边边缘与相邻过孔的边缘距离为0.1mm。

4.根据权利要求2所述的应用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭荣亮，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：