一种加热棒结构和半导体加工设备制造技术

技术编号:42488129 阅读:12 留言:0更新日期:2024-08-21 13:06
本技术公开了一种加热棒结构和半导体加工设备。加热棒结构包括:加热棒本体,其一端插入被加热物体的安装槽中,其中,所述加热棒本体的轴向上设有通气槽,用以连通所述加热棒本体插入后的所述安装槽末端的封闭区域与外部大气。通过上述加热棒结构,能够减小加热棒在加热过程中,其插入被加热物体内的封闭端区域与外部大气压之间的内外压力差,从而使得加热棒完成加热工作后能够正常拆卸和更换。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工设备的,具体涉及了一种加热棒结构,以及一种半导体加工设备。


技术介绍

1、加热棒是热流体机械设备、模具、以及半导体等行业经常使用的一种元件。很多设备产品都需要安装圆柱形加热棒来对需要加热之处进行加热。

2、现有机台腔体一般是通过加热棒进行加热,为了保证加热棒产生的热量能够更好的传递给腔体,加热棒与加热棒安装槽之间的间隙一般会设计的较小,这样加热棒与加热棒安装槽之间才能有尽可能多的接触面积,以便于热量传递。

3、如果加热棒损坏无法正常加热,需要将其及时更换时,正是由于加热棒与加热棒安装槽之间的接触面积较多,因而,在加热棒插入后的安装槽的末端位置极易产生封闭区域,而此封闭区域内的压强会随着加热棒不断的向外移动会越来越小。这就会导致加热棒受到的内外压力差会越来越大,最终可能造成加热棒在完成加热工作后,无法进行正常拆卸和更换。

4、为了解决现有技术中存在的上述问题,本领域亟需一种改进的加热棒结构,能够减小加热棒在加热过程中,其插入被加热物体内的封闭端区域与外部大气压之间的内外压力差,从而使得加热棒完成加热工作后能够正常拆卸和更换。


技术实现思路

1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。

2、为了克服现有技术存在的上述缺陷,本技术提供了一种加热棒结构,以及一种半导体加工设备,能够减小加热棒在加热过程中,其插入被加热物体内的封闭端区域与外部大气压之间的内外压力差,从而使得加热棒完成加热工作后能够正常拆卸和更换。

3、具体来说,根据本技术的第一方面提供的上述加热棒结构,包括:加热棒本体,其一端插入被加热物体的安装槽中,其中,所述加热棒本体的轴向上设有通气槽,用以连通所述加热棒本体插入后的所述安装槽末端的封闭区域与外部大气。

4、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述加热棒本体的外表面的轴向上包括多条所述通气槽。

5、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述通气槽的槽宽为2mm,槽深为1.4mm。

6、进一步地,在本技术的一些实施例中,还包括定位板,设置于所述加热棒本体的另一端,当所述定位板的表面接触到所述被加热物体的外表面时,确定所述加热棒本体到达安装位置。

7、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述定位板上包括顶丝孔,通过与顶丝螺纹配合,以使所述定位板将所述加热棒本体可拆卸地固定于所述被加热物体内。

8、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述被加热物体为工艺腔。

9、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述工艺腔为金属体。

10、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述加热棒本体的插入端为具有第一锥度的圆锥形柱体。

11、进一步地,在本技术的一些实施例中,所述安装槽为具有第二锥度的圆锥形槽孔,其中,所述第二锥度大于0°且小于等于所述第一锥度。

12、此外,根据本技术的第二方面提供的上述半导体加工设备,包括:工艺腔,其内部设有多处本技术第一方面提供的上述加热棒结构,用以对所述工艺腔进行加热。

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【技术保护点】

1.一种加热棒结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述加热棒本体的外表面的轴向上包括多条所述通气槽。

3.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述通气槽的槽宽为2mm,槽深为1.4mm。

4.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,还包括定位板,设置于所述加热棒本体的另一端,当所述定位板的表面接触到所述被加热物体的外表面时,确定所述加热棒本体到达安装位置。

5.如权利要求4所述的加热棒结构,其特征在于,所述定位板上包括顶丝孔,通过与顶丝螺纹配合,以使所述定位板将所述加热棒本体可拆卸地固定于所述被加热物体内。

6.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述被加热物体为工艺腔。

7.如权利要求6所述的加热棒结构,其特征在于,所述工艺腔为金属体。

8.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述加热棒本体的插入端为具有第一锥度的圆锥形柱体。

9.如权利要求8所述的加热棒结构,其特征在于,所述安装槽为具有第二锥度的圆锥形槽孔,其中,所述第二锥度大于0°且小于等于所述第一锥度。

10.一种半导体加工设备,其特征在于,包括:工艺腔,其内部设有多处如权利要求1~9中任一项所述的加热棒结构,用以对所述工艺腔进行加热。

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【技术特征摘要】

1.一种加热棒结构,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述加热棒本体的外表面的轴向上包括多条所述通气槽。

3.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,所述通气槽的槽宽为2mm,槽深为1.4mm。

4.如权利要求1所述的加热棒结构,其特征在于,还包括定位板,设置于所述加热棒本体的另一端,当所述定位板的表面接触到所述被加热物体的外表面时,确定所述加热棒本体到达安装位置。

5.如权利要求4所述的加热棒结构,其特征在于,所述定位板上包括顶丝孔,通过与顶丝螺纹配合,以使所述定位板将所述加热棒本体可拆卸地固定于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:卜夺夺吴凤丽刘振杨天奇喻双喜赵坤万亿
申请(专利权)人:拓荆科技上海有限公司
类型:新型
国别省市:

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