【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种晶圆厚度检测装置。
技术介绍
1、目前，随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大，要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，所以厚度检测设备尤为重要，这样才能减少不良的产生，提高有效产能。
2、经检索，中国专利申请号为cn202222073536.9的专利，公开了一种多尺寸晶圆厚度检测装置，包括底座，所述底座的下表面设置有垫脚，所述底座的上表面设置有真空吸盘，所述底座的上表面两侧分别固定连接有侧板，但是上述技术方案由于未设置相应的能够快速将检测后的晶圆安全取出的机构，位于吸盘顶部的检测装置会遮挡在检测后的晶圆顶部，工作人员将吸盘上的晶圆取下时容易让晶圆与顶部的检测装置之间发生剐蹭，因此还存在不方便工作人员将检测后的晶圆安全取出，导致晶圆检测效率较低的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种晶圆厚度检测装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种晶圆厚度检测装置，包括支撑架，所述支撑架顶部外壁固定有支座，支座外壁转动连接有套环，套环两侧外壁分别固定有放置板，放置板顶部外壁固定有吸盘，支撑架顶部外壁设置有限位机构，支座顶部外壁固定有连接架，连接架一侧外壁固定有厚度检测机构；
4、所述限位机构包括弹性伸缩杆、挡板和限位头，弹性伸缩杆固定于支撑架的顶部外壁上，挡板固定于弹性伸缩杆
5、作为本技术再进一步的方案：所述连接架顶部外壁固定有控制面板，厚度检测机构与控制面板之间电性连接。
6、作为本技术再进一步的方案：所述厚度检测机构包括第一电动滑轨、第二电动滑轨和晶圆厚度检测器，第一电动滑轨固定于连接架的底部外壁上，第二电动滑轨滑动连接于第一电动滑轨的一侧外壁上，晶圆厚度检测器滑动连接于第二电动滑轨的底部外壁上，第一电动滑轨、第二电动滑轨和晶圆厚度检测器分别与控制面板之间电性连接。
7、作为本技术再进一步的方案：所述挡板一侧外壁固定有连接框，连接框一侧外壁固定有遮挡罩，放置板两侧外壁分别开有预留通槽，遮挡罩滑动连接于预留通槽的内壁上。
8、作为本技术再进一步的方案：所述支撑架顶部外壁固定有一组l型导向板，连接框两侧外壁分别滑动连接于l型导向板的外壁上。
9、作为本技术再进一步的方案：所述支座外壁固定有限位环。
10、作为本技术再进一步的方案：所述支座顶部外壁开有放置槽，放置板和挡板外壁分别固定有把手。
11、作为本技术再进一步的方案：所述支撑架顶部外壁固定有立杆，立杆顶部外壁转动连接有挡片。
12、本技术的有益效果为：
13、1.工作人员首先将需要检测厚度的晶圆放置在吸盘上，随后将放置板通过转动连接在支座外壁的套环向前转动一百八十度，从而将放置有晶圆的吸盘转动到厚度检测机构底部，此时位于套环另一侧的放置板会在套环的带动下移动出厚度检测机构底部，此时工作人员即可方便的将后续需要检测的晶圆放置在另一个吸盘上，当厚度检测机构检测完厚度后，工作人员即可继续将套环向前转动一百八十度，将新放置的晶圆移动到厚度检测机构底部，同时将检测完成后的晶圆移出厚度检测机构，让工作人员能够方便的取下检测后的晶圆，同时将新的晶圆放置在吸盘上，提高了晶圆厚度检测效率，同时避免晶圆在取出时与厚度检测机构之间产生碰撞。
14、2.工作人员可通过限位头对转动到对应角度后的放置板进行夹持固定，从而对转动到对应位置后的吸盘进行限位，提高吸盘在被检测和放置新的晶圆时的稳定性，工作人员只需向下按压限位头即可通过弹性伸缩杆的弹性将限位头向下推动，从而解除限位头对放置板的限位，随后即可对套环进行转动，随后工作人员放开限位头，限位头会在弹性伸缩杆的弹力作用下复位，从而重新对转动后的套环和放置板进行夹持限位。
15、3.工作人员将限位头向下推动到一定高度后，即可转动挡片，将挡片遮挡在挡板上，从而对挡板和一侧的连接框进行支撑限位，避免限位头和遮挡罩在放置板和套环还未转动到对应位置时提前上升，提高了检测装置使用时的稳定性。
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1.一种晶圆厚度检测装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)顶部外壁固定有支座(16)，支座(16)外壁转动连接有套环(8)，套环(8)两侧外壁分别固定有放置板(5)，放置板(5)顶部外壁固定有吸盘(6)，支撑架(1)顶部外壁设置有限位机构，支座(16)顶部外壁固定有连接架(10)，连接架(10)一侧外壁固定有厚度检测机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述连接架(10)顶部外壁固定有控制面板(11)，厚度检测机构与控制面板(11)之间电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测机构包括第一电动滑轨(12)、第二电动滑轨(18)和晶圆厚度检测器(17)，第一电动滑轨(12)固定于连接架(10)的底部外壁上，第二电动滑轨(18)滑动连接于第一电动滑轨(12)的一侧外壁上，晶圆厚度检测器(17)滑动连接于第二电动滑轨(18)的底部外壁上，第一电动滑轨(12)、第二电动滑轨(18)和晶圆厚度检测器(17)分别与控制面板(11)之间电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种晶
5.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述支撑架(1)顶部外壁固定有一组L型导向板(15)，连接框(14)两侧外壁分别滑动连接于L型导向板(15)的外壁上。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述支座(16)外壁固定有限位环(7)。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述支座(16)顶部外壁开有放置槽(9)，放置板(5)和挡板(21)外壁分别固定有把手(22)。
8.根据权利要求5所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述支撑架(1)顶部外壁固定有立杆(3)，立杆(3)顶部外壁转动连接有挡片(4)。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度检测装置，包括支撑架(1)，其特征在于，所述支撑架(1)顶部外壁固定有支座(16)，支座(16)外壁转动连接有套环(8)，套环(8)两侧外壁分别固定有放置板(5)，放置板(5)顶部外壁固定有吸盘(6)，支撑架(1)顶部外壁设置有限位机构，支座(16)顶部外壁固定有连接架(10)，连接架(10)一侧外壁固定有厚度检测机构；
2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述连接架(10)顶部外壁固定有控制面板(11)，厚度检测机构与控制面板(11)之间电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆厚度检测装置，其特征在于，所述厚度检测机构包括第一电动滑轨(12)、第二电动滑轨(18)和晶圆厚度检测器(17)，第一电动滑轨(12)固定于连接架(10)的底部外壁上，第二电动滑轨(18)滑动连接于第一电动滑轨(12)的一侧外壁上，晶圆厚度检测器(17)滑动连接于第二电动滑轨(18)的底部外壁上，第一电动滑轨(12)、第二电动滑轨(18)和晶圆厚度检测器(17)分...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘鸿举，徐济长，张黎斌，
申请(专利权)人：安徽佰亿微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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