【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，具体涉及一种半导体切割片刀。
技术介绍
1、在封装工艺中，最后一步切割作业决定了产品外观性的品质，如果作业过程中，切割使用的半导体切割刀片发生破碎，容易导致产品出现划痕以及损坏等不良，给产品带来很大的隐患。
2、专利号为202021387537.5，专利名称为“一种半导体切割用划片刀”解决了切割时散热的问题，需要将水注入空腔中才能够使用，但是使用一段时间后，需要进行补水，不能连续性进行喷水散热，且补水也比较麻烦。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体切割片刀。
2、为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种半导体切割片刀，包括刀片，其创新点在于：所述刀片的内圈中设置储水仓，所述储水仓为环形结构，且外圈设置两圈喷水口，所述两圈喷水口分别位于刀片左右两侧，所述储水仓的侧面设置环形结构的进水管，所述进水管嵌入储水仓内，所述储水仓围绕进水管进行旋转，所述进水管的外端设置进水仓，所述进水仓的内腔与进水管连通，所述进水仓的外部设置进水接口，所述进水接口上设置水管。
3、进一步的，所述储水仓的外圈左右两侧设置环形的挡板，且两侧的挡板向刀片倾斜。
4、进一步的，所述进水管的内圈和外圈分别焊接设置内挡环和外挡环，所述内挡环和外挡环截面均为u型结构，所述储水仓围绕内挡环和外挡环进行旋转。
5、进一步的，所述内挡环和外挡环的u型面与储水仓接触部位分别设置密封圈。
6、采用
7、本技术通过设置进水仓和进水管能够持续不断的向储水仓内输入清水，从而确保在刀片高速切割过程中，清水能够源源不断的对切割时半导体进行冷却，防止温度过高导致半导体损坏。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体切割片刀，包括刀片，其特征在于：所述刀片的内圈中设置储水仓，所述储水仓为环形结构，且外圈设置两圈喷水口，所述两圈喷水口分别位于刀片左右两侧，所述储水仓的侧面设置环形结构的进水管，所述进水管嵌入储水仓内，所述储水仓围绕进水管进行旋转，所述进水管的外端设置进水仓，所述进水仓的内腔与进水管连通，所述进水仓的外部设置进水接口，所述进水接口上设置水管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切割片刀，其特征在于：所述储水仓的外圈左右两侧设置环形的挡板，且两侧的挡板向刀片倾斜。
3.根据权利要求1所述的一种半导体切割片刀，其特征在于：所述进水管的内圈和外圈分别焊接设置内挡环和外挡环，所述内挡环和外挡环截面均为U型结构，所述储水仓围绕内挡环和外挡环进行旋转。
4.根据权利要求3所述的一种半导体切割片刀，其特征在于：所述内挡环和外挡环的U型面与储水仓接触部位分别设置密封圈。
【技术特征摘要】
1.一种半导体切割片刀，包括刀片，其特征在于：所述刀片的内圈中设置储水仓，所述储水仓为环形结构，且外圈设置两圈喷水口，所述两圈喷水口分别位于刀片左右两侧，所述储水仓的侧面设置环形结构的进水管，所述进水管嵌入储水仓内，所述储水仓围绕进水管进行旋转，所述进水管的外端设置进水仓，所述进水仓的内腔与进水管连通，所述进水仓的外部设置进水接口，所述进水接口上设置水管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体切...
【专利技术属性】
技术研发人员：秦小军，
申请(专利权)人：南通迅腾精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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