【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体激光器芯片测试领域，具体是涉及一种夹具及电极组件。
技术介绍
1、随着半导体激光器(ld,laser diode)应用领域如ld泵浦固体激光器(dpl，diode-pumped solid-state laser)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽，对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越大。半导体激光器芯片是半导体激光器核心部分，具有半导体激光器“cpu”之称。full bar是一种未电隔离的大功率半导体激光器芯片，对未电隔离的大功率半导体激光器裸bar的性能参数(如liv特性、光谱特性等)进行测试和表征是深刻理解激光器芯片特性、优化芯片结构设计及完善芯片生产工艺的关键，同时也是判断激光器芯片好坏的重要依据。因此对未电隔离的大功率半导体激光器芯片进行无损测试不论对于科研单位、生产厂商、使用客户都具有极为重要的意义。
2、对未电隔离的大功率半导体激光器裸bar进行无损测试，需保证在测试给电时给电治具与裸bar以一定压力的可靠接触，且给电治具需稳定、均匀注入较大的电流，常需要高达100a的电流注入，测试完毕后不能引入明显的压痕，因此对裸bar测试时所需的给电治具提出了较高的要求。
3、现有的未电隔离的大功率半导体激光器裸bar测试常采用弹片金属薄片作为给电治具，主要存在的缺陷是：它虽能以一定的弹性与裸bar可靠接触，但给电治具与裸bar难以整体贴合接触，较难保证电流在裸bar上均匀注入，常因为接触不好，在高电流下出现打火烧毁bar条；另外金属薄片硬度
技术实现思路
1、本申请提供一种夹具及电极组件，以解决在检测过程中夹具容易损坏裸bar的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：
3、提供一种电极组件，所述电极组件用于接触半导体激光阵列芯片，所述电极组件包括连接板、柔性电极和弹性件，所述柔性电极装配贴合于所述连接板的表面，所述弹性件抵接在所述柔性电极和所述连接板之间；
4、其中，所述电极组件接触所述半导体激光阵列芯片时，所述弹性件通过的自身弹性变形使得所述柔性电极与所述半导体激光阵列芯片紧密贴合。
5、在一些实施例中，所述弹性件为长条圆柱状，所述弹性件的长度大于等于其与所述柔性电极接触的长度。
6、在一些实施例中，所述连接板上设有凹槽，所述弹性件嵌设在所述凹槽中。
7、在一些实施例中，所述电极组件还包括固定件，所述固定件装配于所述连接板上，所述柔性电极通过所述固定件装配贴合于所述连接板的表面。
8、在一些实施例中，所述电极组件包括两个所述固定件，且两个所述固定件均为设有第一固定孔的块状结构，所述连接板上对应设有第二固定孔，所述固定件通过所述第一固定孔和所述第二固定孔的安装连接固定在所述连接板的两侧，并使得所述柔性电极装配贴合于所述连接板的表面。
9、在一些实施例中，所述固定件的材质为紫铜。
10、在一些实施例中，所述弹性件的材质为硅胶。
11、在一些实施例中，所述柔性电极的材质为锡银铜或是铟。
12、本申请采用的另一个技术方案是：
13、提供一种夹具，所述夹具用于检测半导体激光阵列芯片，所述夹具包括如上述的电极组件和夹具主体，所述电极组件连接在所述夹具主体的一端，所述电极组件用于与所述半导体激光阵列芯片接触。
14、在一些实施例中，所述连接板上设有第一安装孔，所述夹具主体上对应设有第二安装孔，所述连接板和所述夹具主体通过所述第一安装孔和所述第二安装孔安装连接。
15、与现有技术相比，本申请的有益效果是：通过在电极组件中设置连接板、柔性电极和弹性件，柔性电极装配贴合于连接板的表面，弹性件抵接在柔性电极和连接板之间。其中，电极组件接触半导体激光阵列芯片时，弹性件通过的自身弹性变形使得柔性电极与半导体激光阵列芯片紧密贴合。这样设计能在接触半导体激光阵列芯片时提高电极组件与芯片之间的整体贴合度，从而保证电流能均匀注入半导体激光阵列芯片，避免因为接触不良，而使得某处电流过高打火烧毁半导体激光阵列芯片；通过弹性件和柔性电极柔性贴合半导体激光阵列芯片，也能避免电极组件与半导体激光阵列芯片刚性接触而导致其给芯片带来明显的压痕，甚至是损坏半导体激光阵列芯片导致其无法正常使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电极组件，其特征在于，所述电极组件用于接触半导体激光阵列芯片，所述电极组件包括连接板、柔性电极和弹性件，所述柔性电极装配贴合于所述连接板的表面，所述弹性件抵接在所述柔性电极和所述连接板之间；
2.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述弹性件为长条圆柱状，所述弹性件的长度大于等于其与所述柔性电极接触的长度。
3.根据权利要求2所述的电极组件，其特征在于，所述连接板上设有凹槽，所述弹性件嵌设在所述凹槽中。
4.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述电极组件还包括固定件，所述固定件装配于所述连接板上，所述柔性电极通过所述固定件装配贴合于所述连接板的表面。
5.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述电极组件包括两个所述固定件，且两个所述固定件均为设有第一固定孔的块状结构，所述连接板上对应设有第二固定孔，所述固定件通过所述第一固定孔和所述第二固定孔的安装连接固定在所述连接板的两侧，并使得所述柔性电极装配贴合于所述连接板的表面。
6.根据权利要求5所述的电极组件，其特征在于，所述固定件的材质为紫铜。<...
【技术特征摘要】
1.一种电极组件，其特征在于，所述电极组件用于接触半导体激光阵列芯片，所述电极组件包括连接板、柔性电极和弹性件，所述柔性电极装配贴合于所述连接板的表面，所述弹性件抵接在所述柔性电极和所述连接板之间；
2.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述弹性件为长条圆柱状，所述弹性件的长度大于等于其与所述柔性电极接触的长度。
3.根据权利要求2所述的电极组件，其特征在于，所述连接板上设有凹槽，所述弹性件嵌设在所述凹槽中。
4.根据权利要求1所述的电极组件，其特征在于，所述电极组件还包括固定件，所述固定件装配于所述连接板上，所述柔性电极通过所述固定件装配贴合于所述连接板的表面。
5.根据权利要求4所述的电极组件，其特征在于，所述电极组件包括两个所述固定件，且两个所述固定件均为设有第一固定孔的块状结构，所述连接板上对应设有第二固定孔，所述固...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘文斌，王泰山，胡海，李国泉，
申请(专利权)人：深圳瑞波光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。