【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体加工，具体为一种半导体芯片加工用切割装置。
技术介绍
1、半导体芯片是现代电子产品中至关重要的组成部分，它们通过微小的电子元件和电路实现信息处理和存储功能，在半导体芯片的制造过程中，切割是一个关键的步骤，用于将大型的晶圆切割成小尺寸的芯片。
2、半导体芯片加工用切割装置在切割完毕后会产生碎屑，碎屑的清理方式一般都采用清理软刷，软刷可能无法完全清除切割装置上的污染物，例如油脂、胶黏物质或粘附的碎屑，这些残留的碎屑可能会对后续的加工工艺产生不利影响，例如可能会导致产品质量下降或设备性能下降。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本技术提供了一种半导体芯片加工用切割装置，解决了碎屑的清理方式一般都采用清理软刷，油脂、胶黏物质或粘附的碎屑会清理不净的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座，所述底座上连接有操作台，所述底座上连接有支撑座，所述支撑座上连接有横柱，所述横柱上连接有喷水装置，所述底座的正面连接有收纳盒，所述底座的一侧连接有移动装置，所述移动装置上连接有清理装置，所述清理装置包括连接杆，所述连接杆连接在移动装置上。
3、作为本技术的进一步方案：所述连接杆的一端连接有转轴，所述转轴外套设有两个固定刮板，两个所述固定刮板搭接在底座上，所述转轴外套设有转动刮板，所述转动刮板搭接在底座上。
4、作为本技术的进一步方案：所述转动刮板搭接在固定刮板的一侧，所述转轴外套设有卷簧，所
5、作为本技术的进一步方案：所述喷水装置包括水箱，所述水箱连接在支撑座的一侧，所述水箱上连接有水泵。
6、作为本技术的进一步方案：所述水泵的正面连接有水管，所述水管的一端连接有喷头，所述喷头连接在横柱上。
7、作为本技术的进一步方案：所述移动装置包括电机，所述电机连接在底座的一侧，所述电机的正面连接有往复丝杆，所述往复丝杆外套设有螺纹帽。
8、作为本技术的进一步方案：所述螺纹帽搭接在底座的一侧，所述连接杆连接在螺纹帽上，所述往复丝杆的一端连接有限位块，所述限位块连接在底座的一侧。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
10、1、该半导体芯片加工用切割装置，通过设置往复丝杆、螺纹帽、连接杆、固定刮板、转动刮板和卷簧，当需要对碎屑进行清理时，启动电机，电机带动往复丝杆进行转动，往复丝杆带动螺纹帽进行水平方向移动，螺纹帽带动连接杆进行水平方向移动，连接杆带动固定刮板、转动刮板进行移动，当碎屑移入至收纳盒内后，此时完成对碎屑的清理，该装置使固定刮板和转动刮板在清理时产生不同的形状变化，从而使转动刮板在清理不规则清理台时，可以始终保持与清理面贴合并进行铲除，从而使清理效果更佳。
11、2、该半导体芯片加工用切割装置，通过设置卷簧、转动刮板、操作台，卷簧配合转动刮板、操作台，实现了当转动刮板移动至操作台时，操作台斜面对转动刮板产生阻力，使转动刮板通过卷簧在斜面上产生转动，从而始终保持转动刮板对操作台的贴合，避免了清理不净的问题。
12、3、该半导体芯片加工用切割装置，通过设置水箱、水泵、水管、喷头，水箱配合水泵、水管、喷头，实现了当进行清理前，启动水泵，水泵从水箱内抽水，通过水管流至喷头，随后从喷头喷出，从而对碎屑进行打湿处理，避免在后续清理时，细微碎屑出现四处飞散的问题。
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1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上连接有操作台(2)，所述底座(1)上连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)上连接有横柱(4)，所述横柱(4)上连接有喷水装置(5)，所述底座(1)的正面连接有收纳盒(6)，所述底座(1)的一侧连接有移动装置(7)，所述移动装置(7)上连接有清理装置(8)，所述清理装置(8)包括连接杆(81)，所述连接杆(81)连接在移动装置(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述连接杆(81)的一端连接有转轴(82)，所述转轴(82)外套设有两个固定刮板(83)，两个所述固定刮板(83)搭接在底座(1)上，所述转轴(82)外套设有转动刮板(84)，所述转动刮板(84)搭接在底座(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述转动刮板(84)搭接在固定刮板(83)的一侧，所述转轴(82)外套设有卷簧(86)，所述转动刮板(84)的两侧开设有长槽(85)，所述卷簧(86)的一端连接在固定刮板(83)的一侧，所述卷簧(86)的另
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述喷水装置(5)包括水箱(51)，所述水箱(51)连接在支撑座(3)的一侧，所述水箱(51)上连接有水泵(52)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述水泵(52)的正面连接有水管(53)，所述水管(53)的一端连接有喷头(54)，所述喷头(54)连接在横柱(4)上。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述移动装置(7)包括电机(71)，所述电机(71)连接在底座(1)的一侧，所述电机(71)的正面连接有往复丝杆(72)，所述往复丝杆(72)外套设有螺纹帽(73)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述螺纹帽(73)搭接在底座(1)的一侧，所述连接杆(81)连接在螺纹帽(73)上，所述往复丝杆(72)的一端连接有限位块(74)，所述限位块(74)连接在底座(1)的一侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上连接有操作台(2)，所述底座(1)上连接有支撑座(3)，所述支撑座(3)上连接有横柱(4)，所述横柱(4)上连接有喷水装置(5)，所述底座(1)的正面连接有收纳盒(6)，所述底座(1)的一侧连接有移动装置(7)，所述移动装置(7)上连接有清理装置(8)，所述清理装置(8)包括连接杆(81)，所述连接杆(81)连接在移动装置(7)上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述连接杆(81)的一端连接有转轴(82)，所述转轴(82)外套设有两个固定刮板(83)，两个所述固定刮板(83)搭接在底座(1)上，所述转轴(82)外套设有转动刮板(84)，所述转动刮板(84)搭接在底座(1)上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用切割装置，其特征在于：所述转动刮板(84)搭接在固定刮板(83)的一侧，所述转轴(82)外套设有卷簧(86)，所述转动刮板(84)的两侧开设有长槽(85)，所述卷簧(86)的一端连接在固定刮板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈钊佳，
申请(专利权)人：深圳市钍地半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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