【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂组合物。更详细而言，本专利技术涉及能够合适地用于形成粘合剂层的树脂组合物，该粘合剂层作为用于转印半导体芯片或led芯片等小型电子部件的冲击吸收层是有用的。
技术介绍
1、在半导体装置的制造过程中，通常，在临时固定于切割带上的状态下通过切割将半导体晶圆单片化，单片化了的半导体芯片从晶圆背面的切割带侧通过销构件而被顶出，通过被称为筒夹的吸附夹具进行拾取，安装于电路基板等安装基板(例如，专利文献1)。
2、然而，由于微细加工技术的进步，半导体芯片的小型化、薄型化得到发展，难以利用筒夹分别地拾取。另外，半导体装置的小型化也得到发展，要求将多个微细的半导体芯片紧密地安装在安装基板上，还存在通过筒夹分别安装时效率差的问题。
3、作为解决上述问题的手段，研究了被称为激光转移的技术(例如，参考专利文献2)。在激光转移中，首先，在临时固定材料上将半导体芯片等小型(例如，边长为100μm以下尺寸的方形)的电子部件配置成格子状，将配置有电子部件的面朝向下方配置。接着，与该临时固定材料的配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置用于转印(接收)电子部件的转印用基板。接着，通过从临时固定材料侧向电子部件照射激光而解除临时固定而使其剥离，使其落下至转印用基板上，由此进行转印。转印至转印用基板的电子部件可以转印到其他载体基板并安装于安装基板，或可以通过从转印用基板直接转印到安装基板来安装。
4、在激光转移中，无需使用筒夹等机械性地拾取小型的电子部件，通过对多个电子部件照射激光并扫描，能够以光学的时间尺度进行
5、在激光转移中，设置间隙(clearance)而配置临时固定材料与转印用基板，因此被剥离的电子部件碰撞转印用基板时受到冲击而破损、或弹起而产生位置偏移、或产生翻转等不良情形，存在转印性下降的问题，因此在转印用基板的表面设置用于缓和电子部件碰撞转印用基板时的冲击的冲击吸收层(例如，专利文献2)。这样的冲击吸收层被设计为通过低弹性化而具有柔软性，以便在电子部件碰撞时充分地吸收冲击。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本专利特开2019-9203号公报
9、专利文献2：日本专利特开2019-067892号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，通过低弹性化而提高柔软性的冲击吸收层存在如下问题：在进行切割为规定尺寸等加工时产生胶糊溢出，或将剥离衬垫剥离时因拉丝而产生尺寸变化等，使加工性、操作性恶化。另一方面，若为了改善加工性、操作性而将冲击吸收层高弹性化，则存在冲击吸收性下降、转印性受损的问题。因此，存在如下课题：冲击吸收层的冲击吸收性与加工性、操作性为取舍的关系，难以兼顾。
3、本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种树脂组合物，该树脂组合物适合用于形成适合作为兼顾冲击吸收性与加工性、操作性的冲击吸收层的粘合剂层。
4、用于解决问题的方案
5、本专利技术的第1方面提供一种树脂组合物。本专利技术的第1方面的树脂组合物用于形成粘合剂层。
6、在本说明书中，有时将本专利技术的第1方面的树脂组合物称为“本专利技术的树脂组合物”，将由本专利技术的第1方面的树脂组合物形成的粘合剂层称为“本专利技术的粘合剂层”。
7、本专利技术的粘合剂层可以适合地用作用于接收配置在临时固定材料上的电子部件的冲击吸收层，更详细而言，可以合适地用于以下工序。
8、·与在临时固定材料上配置有电子部件的面相对向地设置间隙而配置粘合剂层(冲击吸收层)，从而接收电子部件的工序
9、·将被粘合剂层(冲击吸收层)接收的电子部件转印至其他载体基板、或直接转印至安装基板的工序
10、因此，本专利技术的粘合剂层兼具用于缓和接收上述电子部件时的冲击的冲击吸收性，及不易产生在进行切割为规定尺寸等加工时的胶糊溢出、不易产生将剥离衬垫剥离时因拉丝而导致的尺寸变化等的优异的加工性、操作性。并且，本专利技术的树脂组合物能够合适地用于形成兼具这样的冲击吸收性与加工性、操作性的本专利技术的粘合剂层。
11、本专利技术的粘合剂层在1hz、25℃下的储能模量g'(1)[pa]与100khz、25℃下的储能模量g'(100k)[pa]满足g'(100k)/g'(1)≤90的关系。
12、在激光转移工序中，以光学的时间尺度完成电子部件的转印，因此该时间尺度下的粘合剂的冲击缓和特性变得重要。具体而言，光学的时间尺度与扫描激光的频率相关，例如为100khz等。若换算为时间尺度，则为约10微秒，粘合剂需要响应该时间尺度下的冲击而变形。另一方面，加工性、操作性所要求的时间尺度为秒单位，例如，要求在从1hz换算的时间尺度(1秒)下不易变形的弹性模量。
13、在本专利技术的粘合剂层中，g'(1)与1g'(100k)满足g'(100k)/g'(1)≤90的关系(即，g'(100k)/g'(1)为90以下)的构成从如下方面来看是优选的：以高水平控制光学的时间尺度下的粘合剂层的冲击吸收性与秒单位的时间尺度下的粘合剂层不易变形的弹性模量的平衡，将本专利技术的粘合剂层用作转印用基板的冲击吸收层时，可兼顾优异的冲击吸收性与加工性、操作性。
14、在本专利技术的粘合剂层中，上述g'(100k)优选为12×106pa以下。上述g'(100k)为12×106pa以下的构成在如下方面是优选的：实现光学的时间尺度下的粘合剂层的优异的冲击吸收性，将本专利技术的粘合剂层用作转印用基板的冲击吸收层时，可赋予优异的转印性。
15、在本专利技术的粘合剂层中，上述g'(1)优选为0.03×106pa以上。上述g'(1)为0.03×106pa以上的构成在如下方面是优选的：实现秒单位的时间尺度下粘合剂层不易变形的弹性模量，将本专利技术的粘合剂层用作转印用基板的冲击吸收层时，可赋予优异的加工性、操作性。
16、本专利技术的粘合剂层在1hz、25℃下的tanδ(1)优选为0.4以下。tanδ(损耗系数)是以损耗弹性模量(g”)与储能模量(g')之比(g”/g')所表示的粘弹性的指标之一，可以说若tanδ(损耗系数)高则粘性高，易于塑性变形，若tanδ(损耗系数)低，则弹性高。在本专利技术的粘合剂层中，tanδ(1)为0.4以下的构成在如下方面是优选的：实现秒单位的时间尺度下粘合剂层不易变形的弹性，将本专利技术的粘合剂层用作转印用基板的冲击吸收层时，抑制胶糊的溢出或因拉丝而导致的尺寸变化等，可赋予优异的加工性、操作性。
17、本专利技术的粘合剂层的断裂伸长率优选为900％以下。本专利技术的粘合剂层的断裂伸长率为900％以下的构成在如下方面是优选的：将本专利技术的粘合剂层用作转印用基板的冲击吸收层时，抑制胶糊的溢出或因拉丝而导致的尺寸变化等，可赋予优异的加工性、操作性。...
【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其为用于形成粘合剂层的树脂组合物，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层用于以下工序：
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述G'(100k)为12×106Pa以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述G'(1)为0.03×106Pa以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层在1Hz、25℃下的tanδ(1)为0.4以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层的断裂伸长率为900％以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其含有软化点为-28℃以下的低软化点化合物。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述低软化点化合物的分子量小于20000。
9.根据权利要求7或8所述的树脂组合物，其中，所述低软化点化合物为多官能单体和/或多官能低聚物。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层的厚度为1μ
11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其为丙烯酸系粘合剂组合物。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层还与其他粘合剂层层叠。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层还与基材层层叠。
14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中，在所述基材层的未层叠所述粘合剂层的面上层叠有其他粘合剂层。
15.根据权利要求13或14所述的树脂组合物，其中，所述基材层由聚酯薄膜形成。
16.一种粘合剂层，其由权利要求1至15中任一项所述的树脂组合物形成。
17.一种粘合片，其具有权利要求16所述的粘合剂层。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其为用于形成粘合剂层的树脂组合物，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层用于以下工序：
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述g'(100k)为12×106pa以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述g'(1)为0.03×106pa以上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层在1hz、25℃下的tanδ(1)为0.4以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合剂层的断裂伸长率为900％以下。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂组合物，其含有软化点为-28℃以下的低软化点化合物。
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述低软化点化合物的分子量小于20000。
9.根据权利要求7或8所述的树脂组...
【专利技术属性】
技术研发人员：加藤和通，上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。