【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种声纳，属于水下探测，特别涉及一种声纳的接收电子舱、接收装置及其组装方法。
技术介绍
1、接收电子舱是声纳的主要部件之一，其被连接于声纳的收发阵的接收阵，用于实现回波信号的接收与放大、信号调理、数据处理等。现有的接收电子舱是将接收主板直接安装于电子舱，例如，在公告号为cn117930248a的中国专利技术专利申请中，电子舱的周墙设有延伸柱，延伸柱之间形成卡槽，电路板的相对两侧自上而下地卡入卡槽，供将接收主板（电路板）直接安装于电子舱，并且接收主板的中部悬空于电子舱。这种方式存在的缺陷在于，首先，每个接收主板的端部是受力点，由于每个接收主板的电路相对脆弱且电路板的中部悬空，因此在组装接收电子舱时，如果被安装好的接收主板受到轻微碰撞，可能会导致接收主板产生较大幅度的变形而影响电路板的电路，甚至会造成断路；其次，每个接收主板上的芯片在工作时产生的热量需要先辐射到电子舱的内部空间，再辐射到电子舱，然后由电子舱和外部环境进行热量交换而实现散热，导致散热效率较低而影响接收电子舱的散热能力，进而影响声纳的性能。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的在于提供一种声纳的接收电子舱、接收装置及其组装方法，其中所述接收装置采用模块化设计，两个以上的电子模块可以被叠置形成所述接收装置，以满足所述接收装置的性能需求。
2、本专利技术的一个目的在于提供一种声纳的接收电子舱、接收装置及其组装方法，其中所述接收装置采用模块化设计，接收主板被隐藏在顶盖和底壳之间，从而在后续组装接收电子
3、本专利技术的一个目的在于提供一种声纳的接收电子舱、接收装置及其组装方法，其中所述接收主板、所述顶盖和所述底壳之间可以具有较小的距离，这样，所述接收主板在工作时产生的热量能够快速地辐射至所述顶盖和所述底壳，以实现所述接收装置的快速散热。
4、本专利技术的一个目的在于提供一种声纳的接收电子舱、接收装置及其组装方法，由于所述接收装置采用模块化设计而能够将所述接收主板隐藏在所述顶盖和所述底壳之间，从而在后续组装所述接收电子舱时，可以将所述顶盖压向所述电子舱的内壁而不需要担心损坏所述接收主板，通过允许所述顶盖和所述电子舱紧密贴合的方式，使得被辐射至所述顶盖的热量可以直接传导至所述电子舱，以有利于实现所述接收电子舱的快散热。
5、依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种接收装置的组装方法，其中所述组装方法包括如下步骤：
6、（a）经一底壳的一底壳开口收容一接收主板于所述底壳的一收容腔，以得到一电子模块，其中一个端部被连接于所述接收主板的一导出柔性板经所述底壳的一侧方缺口延伸至所述底壳的外部；
7、（b）盖设一顶盖于所述电子模块的所述底壳，以由所述顶盖封闭所述底壳的所述底壳开口；以及
8、（c）弯曲所述导出柔性板，使被连接于所述导出柔性板的另一个端部的一导出硬性板叠置于所述顶盖，以制得所述接收装置。
9、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：收容至少一导热元件于所述底壳的所述收容腔，其中所述导热元件的中部邻近或贴住所述接收主板的芯片。
10、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：将一个所述电子模块叠置于另一个所述电子模块，其中位于上方的所述电子模块的所述底壳封闭位于下方的所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口，在所述步骤（b）中，所述顶盖被盖设于位于上方的所述电子模块的所述底壳。
11、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（b）之后，将盖设有所述顶盖的所述电子模块叠置于另一个所述电子模块的上方，并由盖设有所述顶盖的所述电子模块的所述底壳封闭另一个所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口。
12、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（c）之前，经所述底壳的所述侧方缺口向所述底壳的所述收容腔灌胶。
13、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（c）之前，分别经每个所述底壳的所述侧方缺口向每个所述底壳的所述收容腔灌胶。
14、根据本专利技术的一个实施例，在灌胶过程中，允许被灌入一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔的胶水流动至另一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔。
15、根据本专利技术的一个实施例，在所述步骤（c）之后，所述组装方法进一步包括步骤：
16、（d）将一连接柔性板的一个端部叠置于所述导出硬性板，并导通所述连接柔性板和所述导出硬性板；
17、（e）以一盖板和所述顶盖夹持所述连接柔性板和所述导出硬性板的方式，安装所述盖板于所述顶盖。
18、依本专利技术的另一个方面，本专利技术进一步提供一种接收装置，用于组装接收电子舱，其中所述接收装置包括一顶盖和至少一电子模块，其中所述电子模块进一步包括：
19、一底壳，其中所述底壳具有一收容腔以及分别连通于所述收容腔的一底壳开口和至少一侧方缺口；和
20、一导出电路板，其中所述导出电路板包括一接收主板、一导出柔性板以及一导出硬性板，所述导出柔性板的相对两端分别被连接于所述接收主板和所述导出硬性板，其中所述接收主板经所述底壳的所述底壳开口被收容于所述底壳的所述收容腔，所述导出柔性板经所述底壳的所述侧方缺口延伸至所述底壳的外部，所述顶盖被盖设于所述底壳，用以封闭所述底壳的所述底壳开口，在所述导出柔性板弯曲后，所述导出硬性板被叠置于所述顶盖。
21、根据本专利技术的一个实施例，所述电子模块进一步包括至少一导热元件，所述导热元件的相对两端分别被搭靠于所述底壳，所述导热元件的中部邻近或贴住所述接收主板的芯片。
22、根据本专利技术的一个实施例，所述底壳的相对两端分别具有至少一定位槽，所述导热元件的端部被定位于所述底壳的所述定位槽。
23、根据本专利技术的一个实施例，所述电子模块的数量是两个，两个所述电子模块被叠置，并且位于上方的一个所述电子模块的所述底壳封闭位于下方的一个所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口。
24、根据本专利技术的一个实施例，位于上方的一个所述电子模块的所述底壳具有至少一连通通道，所述连通通道连通位于上方的一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔和位于下方的一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔。
25、根据本专利技术的一个实施例，所述接收装置进一步包括一连接电路板和一盖板，所述连接电路板包括一连接柔性板和被设置于所述连接柔性板的一个端部的一连接硬性板，所述连接柔性板的另一个端部被叠置于所述导出硬性板，并且所述连接柔性板和所述导出硬性板被导通，所述盖板被安装于所述顶盖，并且所述盖板和所述底盖夹持所述连接柔性板和所述导出硬性板。
26、依本专利技术的另一个方面，本专利技术进一步提供一种声纳的接收电子舱，其包括电子舱和被设置于所述水密舱的舱体空间的接收装置，其中所述接收装置包括一顶盖和至少一电子模块，其中所述电子模块进一步包括：
27、一底壳，其中所述底壳具本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.接收装置的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：收容至少一导热元件于所述底壳的所述收容腔，其中所述导热元件的中部邻近或贴住所述接收主板的芯片。
3.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：将一个所述电子模块叠置于另一个所述电子模块，其中位于上方的所述电子模块的所述底壳封闭位于下方的所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口，在所述步骤（b）中，所述顶盖被盖设于位于上方的所述电子模块的所述底壳。
4.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之后，将盖设有所述顶盖的所述电子模块叠置于另一个所述电子模块的上方，并由盖设有所述顶盖的所述电子模块的所述底壳封闭另一个所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口。
5.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之前，经所述底壳的所述侧方缺口向所述底壳的所述收容腔灌胶。
6.根据权利要求3或4所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之前，分
7.根据权利要求6所述的组装方法，其中在灌胶过程中，允许被灌入一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔的胶水流动至另一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔。
8.根据权利要求1至5中任一所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之后，所述组装方法进一步包括步骤：
9.接收装置，用于组装接收电子舱，其特征在于，包括一顶盖和至少一电子模块，其中所述电子模块进一步包括：
10.根据权利要求9所述的接收装置，其中所述电子模块进一步包括至少一导热元件，所述导热元件的相对两端分别被搭靠于所述底壳，所述导热元件的中部邻近或贴住所述接收主板的芯片。
11.根据权利要求10所述的接收装置，其中所述底壳的相对两端分别具有至少一定位槽，所述导热元件的端部被定位于所述底壳的所述定位槽。
12.根据权利要求9至11中任一所述的接收装置，其中所述电子模块的数量是两个，两个所述电子模块被叠置，并且位于上方的一个所述电子模块的所述底壳封闭位于下方的一个所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口。
13.根据权利要求12所述的接收装置，其中位于上方的一个所述电子模块的所述底壳具有至少一连通通道，所述连通通道连通位于上方的一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔和位于下方的一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔。
14.根据权利要求9至11中任一所述的接收装置，其中所述接收装置进一步包括一连接电路板和一盖板，所述连接电路板包括一连接柔性板和被设置于所述连接柔性板的一个端部的一连接硬性板，所述连接柔性板的另一个端部被叠置于所述导出硬性板，并且所述连接柔性板和所述导出硬性板被导通，所述盖板被安装于所述顶盖，并且所述盖板和所述底盖夹持所述连接柔性板和所述导出硬性板。
15.声纳的接收电子舱，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.接收装置的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：收容至少一导热元件于所述底壳的所述收容腔，其中所述导热元件的中部邻近或贴住所述接收主板的芯片。
3.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之前，所述组装方法进一步包括步骤：将一个所述电子模块叠置于另一个所述电子模块，其中位于上方的所述电子模块的所述底壳封闭位于下方的所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口，在所述步骤（b）中，所述顶盖被盖设于位于上方的所述电子模块的所述底壳。
4.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（b）之后，将盖设有所述顶盖的所述电子模块叠置于另一个所述电子模块的上方，并由盖设有所述顶盖的所述电子模块的所述底壳封闭另一个所述电子模块的所述底壳的所述底壳开口。
5.根据权利要求1所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之前，经所述底壳的所述侧方缺口向所述底壳的所述收容腔灌胶。
6.根据权利要求3或4所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之前，分别经每个所述底壳的所述侧方缺口向每个所述底壳的所述收容腔灌胶。
7.根据权利要求6所述的组装方法，其中在灌胶过程中，允许被灌入一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔的胶水流动至另一个所述电子模块的所述底壳的所述收容腔。
8.根据权利要求1至5中任一所述的组装方法，其中在所述步骤（c）之后，所述组装方法进...
【专利技术属性】
技术研发人员：于子奇，晁福斌，沈文彦，杨家崇，吴瑞，沈嘉俊，
申请(专利权)人：云南保利天同水下装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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