【技术实现步骤摘要】
本公开涉及线路板的，特别是涉及一种线路板制作方法及线路板。
技术介绍
1、线路板是一种用于将各种电子元器件、连接器及传导线组合在一起，以实现电路的传导及控制的电气元件。线路板广泛应用于计算机、通讯、工业自动化设备、汽车、电子及医疗仪器等领域。线路板采用线路板制作方法制作得到。
2、在现有技术中，传统的线路板制作方法包括以下步骤：s1在厚pcb喷锡进行加工前，将待喷锡的pcb送至铣床进行铣边，将pcb的工作板边铣薄，使得板可以通过喷锡槽进行喷锡；s2厚pcb铣加工后，厚度降低2mm-3mm，且小于喷锡槽宽的厚度即可；s3在喷锡前，对厚pcb进行烘烤；s4对厚pcb进行喷锡；如专利号为cn201710760945.7的中国专利。
3、喷锡，又叫做热风整平，热风整平的工作原理是利用热风将线路板表面及孔内的多余焊料去掉，剩余焊料均匀附着在焊盘、无阻焊料线条及表面封装点上，热风整平是线路板制作中的常用工艺步骤。
4、然而，由于线路板的板边存在裂隙，以使在湿区加工的过程中水汽能够沿着裂隙渗透进入线路板内，在对线路板进行热风平整处理之前进行电镀处理，以使电镀处理对线路板上的孔铜进行补偿，以完成线路板的沉铜板电处理，即线路板在经过沉铜板电处理后，线路板的板边会附着一层致密的铜镀层，以使铜镀层包覆住裂隙，使得水汽较难沿着板边的裂隙流出，从而使得线路板内的水汽被铜镀层密封住，进而使得线路板内的水汽较难被清理掉，在线路板进行热风整平处理的过程中，经过高温高压的热风焊料整平后，线路板的温度瞬间上升至270℃，导致线路
技术实现思路
1、本公开的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得线路板的生产制作良率较高的线路板制作方法及线路板。
2、本公开的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种线路板制作方法，包括：
4、对基板进行钻孔处理，以形成板边塞孔，得到待处理线路板；
5、对所述板边塞孔进行高温硅胶填塞处理；
6、对所述待处理线路板进行沉铜电镀处理；
7、对所述待处理线路板进行烘烤处理；
8、对所述待处理线路板进行热风整平处理，以得到线路板。
9、在其中一个实施例中，对基板进行钻孔处理的步骤之前，所述线路板制作方法还包括：获取覆铜板，并对所述覆铜板进行开料处理，以得到预定尺寸的生产板；对所述生产板进行内层加工处理；对所述生产板进行压合处理，以得到所述基板。
10、在其中一个实施例中，对基板进行钻孔处理的步骤具体为：采用钻孔装置对所述基板进行钻孔处理。
11、在其中一个实施例中，所述高温硅胶为圆盘胶。
12、在其中一个实施例中，对所述板边塞孔进行高温硅胶填塞处理的步骤具体为：采用真空塞孔机对所述板边塞孔进行高温硅胶填塞处理。
13、在其中一个实施例中，对所述待处理线路板进行沉铜电镀处理的步骤包括：对所述待处理线路板进行打磨处理；对打磨后的所述待处理线路板进行沉铜处理；对沉铜后的所述待处理线路板进行电镀处理。
14、在其中一个实施例中，对所述待处理线路板进行烘烤处理的步骤具体为：采用烘烤装置对所述待处理线路板进行烘烤处理，温度为150℃～165℃，时长为50min～60min。
15、在其中一个实施例中，对所述待处理线路板进行烘烤处理的步骤具体为：采用烘烤装置对所述待处理线路板进行烘烤处理，温度为185℃～200℃，时长为30min～45min。
16、在其中一个实施例中，对所述待处理线路板进行热风整平处理的步骤包括：对所述待处理线路板进行表面清洗处理；对表面清洗后的所述待处理线路板进行印刷处理；对印刷后的所述待处理线路板进行热风整平处理；对热风整平后的所述待处理线路板进行加热固化处理。
17、一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板制作方法制作得到。
18、与现有技术相比，本公开至少具有以下优点：
19、本公开的线路板制作方法，对板边塞孔进行高温硅胶填塞处理，以使板边塞孔内填充有高温硅胶，高温硅胶能够承受300℃以上的温度，高温硅胶具有一定的吸水性能，以使在湿区加工的过程中沿着裂隙渗透进入线路板内的水汽被高温硅胶吸收，使得高温硅胶能够有效地吸收线路板内的水汽；接着，对待处理线路板进行烘烤处理，在烘烤的过程中，高温硅胶起到吸收水汽的作用，以使水汽集中于高温硅胶内，高温硅胶与待处理线路板一起进行烘烤处理，使得高温硅胶内的水汽被烤干，从而确保线路板内的水汽被有效地清理掉，以使线路板内的水汽较易被清理掉，从而解决了现有技术中水汽较难沿着板边的裂隙流出的问题，即解决了现有技术中线路板内的水汽被铜镀层密封住，使得线路板内的水汽较难被清理掉的问题；然后，对待处理线路板进行热风整平处理，在待处理线路板进行热风整平处理的过程中，经过高温高压的热风焊料整平后，线路板的温度瞬间上升至270℃，由于线路板内的水汽在高温硅胶及烘烤处理的共同作用下被有效地清理掉，从而避免了现有技术中线路板内残留的水汽受热膨胀的问题，使得线路板在高温硅胶及烘烤处理的共同作用下较难出现起泡分层，以使线路板较难报废，有利于线路板的生产制作，进而使得线路板的生产制作良率较高。
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1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对基板进行钻孔处理的步骤之前，所述线路板制作方法还包括：
3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对基板进行钻孔处理的步骤具体为：
4.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述高温硅胶为圆盘胶。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述板边塞孔进行高温硅胶填塞处理的步骤具体为：
6.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述待处理线路板进行沉铜电镀处理的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述待处理线路板进行烘烤处理的步骤具体为：
8.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述待处理线路板进行烘烤处理的步骤具体为：
9.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述待处理线路板进行热风整平处理的步骤包括：
10.一种线路板，其特征在于，采用权利要求1至9中任一项所述的线路板制作
...【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对基板进行钻孔处理的步骤之前，所述线路板制作方法还包括：
3.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对基板进行钻孔处理的步骤具体为：
4.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，所述高温硅胶为圆盘胶。
5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，对所述板边塞孔进行高温硅胶填塞处理的步骤具体为：
6.根据权利要求1所述的线...
【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，肖安云，陈金星，谭小林，王宏强，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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