【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机制冷，具体涉及一种主板制冷模块。
技术介绍
1、计算机是舰载控制系统的核心，其安全性与可靠性决定着整个舰载系统的稳定，一旦计算机设备发生故障，极有可能耽误战机甚至造成重大损失、伤亡。计算机中主处理模块是其中最核心的模块，易发热，尤其针对目前国产化处理器，高温将致使其性能严重下降，甚至造成不可逆的损坏。对于有封闭要求的计算机箱来说，如何做好散热一直是其关键问题，现有的主板制冷方式中，制冷片贴到cpu上，后面加散热片加风扇，并且需要外部单独用控制板实现控制，可见目前的加固机中直接将制冷片粘在cpu上，会导致主板太大，不好插拔。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种主板制冷模块，能够实现可插拔，通过冷板导热给主板制冷降温，且无需外部控制器。
2、为实现上述目的，本技术技术方案如下：
3、一种主板制冷模块，冷板插到加固机里，紧贴主板，通过冷板给主板降温；控制板集成在冷板中，控制板上面开有窗口和安装槽，用于安装制冷片，制冷片一面紧贴冷板，另一面紧贴散热片，散热片上放有风扇。
4、其中，所述制冷片为多片半导体制冷片。
5、其中，通过温度传感器接收制冷温度，将温度参数传入控制板进行处理，根据温度的不同，调控制冷片功率，控制制冷片的制冷效果。
6、其中，控制板采用arm处理芯片。
7、其中，arm处理芯片预留通信接口。
8、其中，设置控制电路，根据arm处理芯片传递的逻辑驱动半导体制冷片工作
9、有益效果：
10、1、本技术的主板制冷模块中制冷片不是贴到cpu上，而是贴在冷板上，冷板插到加固机里，紧贴主板，用于给主板降温；其中制冷片做成可插拔的方式，能够一般多用，对于一个主板制冷模块，可以用在分时用在不同的主板上，提高的产品使用率，并且本技术的主板制冷模块中，控制板集成在主板制冷模块中，可以自动控制制冷效果，不需要外部在单独用控制板。
11、2、本技术优选实施方式中，制冷部分通过多片半导体制冷片，以适当增大制冷面积，避免制冷面积过于集中，提高制冷效果。
12、3、本技术优选实施方式中，通过温度传感器接收制冷温度，将温度参数传arm控制板进行处理，根据温度的不同，调控半导体制冷片功率，控制制冷片的制冷效果，保证合理的制冷效果(不至于结霜或制冷不足)。
13、4、本技术优选实施方式中，arm控制板预留串口等通信接口，可实现温度及控制数据的传输共享。
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1.一种主板制冷模块，其特征在于，冷板插到加固机里，紧贴主板，通过冷板给主板降温；控制板集成在冷板中，控制板上面开有窗口和安装槽，用于安装制冷片，制冷片一面紧贴冷板，另一面紧贴散热片，散热片上放有风扇。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述制冷片为多片半导体制冷片。
3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，通过温度传感器接收制冷温度，将温度参数传入控制板进行处理，根据温度的不同，调控制冷片功率，控制制冷片的制冷效果。
4.如权利要求1-3任意一项所述的模块，其特征在于，控制板采用ARM处理芯片。
5.如权利要求4所述的模块，其特征在于，ARM处理芯片预留通信接口。
6.如权利要求4所述的模块，其特征在于，设置控制电路，根据ARM处理芯片传递的逻辑驱动半导体制冷片工作。
【技术特征摘要】
1.一种主板制冷模块，其特征在于，冷板插到加固机里，紧贴主板，通过冷板给主板降温；控制板集成在冷板中，控制板上面开有窗口和安装槽，用于安装制冷片，制冷片一面紧贴冷板，另一面紧贴散热片，散热片上放有风扇。
2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述制冷片为多片半导体制冷片。
3.如权利要求1所述的模块，其特征在于，通过温度传感器接收制冷温度，将温...
【专利技术属性】
技术研发人员：王延辉，史忠辉，郭帅邯，张新海，李长清，
申请(专利权)人：河北汉光重工有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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