一种芯片转运吸塑盒制造技术

技术编号:42479973 阅读:20 留言:0更新日期:2024-08-21 13:01
本技术公开了一种芯片转运吸塑盒,包括有吸塑盒本体,所述吸塑盒本体上设有凹槽,所述凹槽中设有多排容纳槽,相邻的容纳槽之间设置有间隔,所述容纳槽用以容纳芯片,其内壁靠近底部位置设有内筋防止芯片在运输过程中大幅度晃动,所述吸塑盒长边的表面设置有多个定位支点,吸塑盒长边背面设置有多个限位凹槽,定位支点与限位凹槽一一对应,当吸塑盒本体叠放时,吸塑盒本体能上下牢固地叠合在一起,用于吸塑盒堆叠结构防呆,所述吸塑盒本体长边设置有向内凹陷的箭头标识,用于提示吸塑盒堆叠方向,所述吸塑盒本体的外侧设有加强筋,避免吸塑盒的坍塌所导致的吸塑盒难以分开的问题和损坏芯片的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片运输,尤其涉及一种芯片转运吸塑盒


技术介绍

1、芯片作为高精密、高价值的电子元件,对其在生产、储存和运输过程中的防护要求非常高,吸塑盒是一种常见的芯片运输载体,它由塑料片材经热成型工艺制成,可以定制成各种形状和尺寸以适应不同类型的芯片,现有的用于转运芯片的吸塑盒受力时容易变形,导致吸塑盒内部产品形变损坏,并且会出现误堆、错位或者倒置等问题

2、因此,本领域技术人员提供了一种芯片转运吸塑盒,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。


技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片转运吸塑盒。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种芯片转运吸塑盒,包括包括吸塑盒主体,所述吸塑盒主体正面开设有凹槽,所述凹槽内开设有多个与芯片轮廓相匹配的容纳槽,且相邻容纳槽之间不相通;

4、所述吸塑盒主体包括两侧的吸塑盒长边,且吸塑盒长边包括吸塑盒长边正面和吸塑盒长边背面,所述吸塑盒长边正面表面设置有多个定位支点,所述吸塑盒长边背面设置有多个限位凹槽,且定位支点与限位凹槽相适配。

5、优选地,所述吸塑盒长边顶面设置有向内凹的箭头标识。

6、优选地,所述容纳槽内壁周边设置有内筋。

7、优选地,所述容纳槽内壁四周均开设有透气孔。

8、优选地,所述吸塑盒的外侧设置有多道加强筋。

9、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

10、1.吸塑盒容纳槽设置透气孔实现气体交换与压力平衡,能够有效释放或补充内部因外界温度变化引起热胀冷缩产生的气体,防止内外压力差过大导致吸塑盒变形、破裂或者贴合不紧密等问题。

11、2.吸塑盒容纳槽内壁设置有内筋,具有很好的固定效果,芯片在突出的内筋限制下,无论时横行还是纵行,都可以非常稳定的待在吸塑盒的容纳槽中。

12、3.吸塑盒使用的科学合理的堆码防呆设计,可确保吸塑盒在堆叠过程中准确无误,避免因错误堆码导致的是时间浪费与人工返工,从而提供仓库管管理和物流流转的效率,并且该设计能够保证吸塑盒之间以及盒内产品的稳定放置,防止由于不正确的堆码方式造成的相互挤压或滑落,有效保护产品不受损,减少经济损失,同时该设计还可以降低员工在搬运、堆码过程中的潜在安全隐患,保障人员安全。

13、4.吸塑盒侧面采用的加强筋,能够有效增加吸塑盒整体结构强度,使其能够承受更大的外部压力和挤压力,提高产品的抗变形能力和耐久力,并且能够减少盒体在运输、堆码过程中的变形和倾斜,保持外观的完整性。

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【技术保护点】

1.一种芯片转运吸塑盒,包括吸塑盒主体(1),其特征在于,所述吸塑盒主体(1)顶端开设有凹槽(2),所述凹槽(2)内开设有多个与芯片轮廓相匹配的容纳槽(3),且相邻容纳槽(3)之间不相通;

2.根据权利要求1所述的一种芯片转运吸塑盒,其特征在于,所述吸塑盒长边顶面(5)设置有向内凹的箭头标识(6)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片转运吸塑盒,其特征在于,所述容纳槽(3)内壁周边设置有内筋(11)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片转运吸塑盒,其特征在于,所述容纳槽(3)内壁四周均开设有透气孔(10)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片转运吸塑盒,其特征在于,所述吸塑盒主体(1)的外侧设置有多道加强筋(9)。

【技术特征摘要】

1.一种芯片转运吸塑盒,包括吸塑盒主体(1),其特征在于,所述吸塑盒主体(1)顶端开设有凹槽(2),所述凹槽(2)内开设有多个与芯片轮廓相匹配的容纳槽(3),且相邻容纳槽(3)之间不相通;

2.根据权利要求1所述的一种芯片转运吸塑盒,其特征在于,所述吸塑盒长边顶面(5)设置有向内凹的箭头标识(6)。

3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈银涛董晨
申请(专利权)人:合肥沛顿存储科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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