【技术实现步骤摘要】
本技术涉及射频电路，更具体地说，涉及一种温度补偿电路及射频前端模组。
技术介绍
1、射频功率放大器用于放大射频频率范围内的无线电信号，增益是其主要参数之一，用于描述输出信号强度相对输入信号强度的放大倍数。现有的射频功率放大器常使用砷化镓材质集成电路实现，具备工作频率高、输出功率大等优点，然而受砷化镓材质半导体器件自身特性制约，在高于室温的工作温度下存在增益下降的现象，而在低于室温的工作温度下存在增益升高的现象。系统设计需要这种增益差保持在一定范围内，所以需要使用辅助手段缩小高温、低温的增益差。
2、现有的技术手段主要是通过调整不同温度下的工作电流，以缩小高温、低温的增益差，一般而言，增大工作电流会提高放大器的增益，因此需要减小低温下工作电流，增大高温下的工作电流。该方案需要增加额外的一组电路调节不同温度的工作电流，并且可能对射频功率放大器集成电路的其他参数在高温、低温的特性产生负面影响。
技术实现思路
1、本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提出一种温度补偿电路及射频前端模组。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提出一种温度补偿电路，用于射频功率放大器，包括：射频功率放大器集成电路，所述射频功率放大器集成电路包括：放大单元和温度补偿单元，所述放大单元将输入信号进行放大后输出输出信号，所述温度补偿单元的输入端连接所述放大单元的输出端，所述温度补偿单元的输出端连接所述放大单元的输入端；
3、所述温度补偿单元包括：电阻r1，所
4、在一些实施例中，所述放大单元包括：砷化镓半导体放大器件，所述砷化镓半导体放大器件用于对输入信号进行放大。
5、在一些实施例中，所述放大单元与所述温度补偿单元集成在同一块砷化镓集成电路。
6、在一些实施例中，所述温度补偿单元还包括：电容c1，所述电容c1与所述电阻r1为串联关系。
7、本技术还提供一种射频前端模组，包括如上任一项所述的温度补偿电路。
8、本技术的温度补偿电路通过温度补偿单元的温度特性，抵消放大单元对温度的增益差，控制放大单元的输出幅度，实现射频功率放大器集成电路的增益温度补偿功能，实施简单易实现，且效果稳定，不额外耗费大量版图面积，控制了成本。
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1.一种温度补偿电路，用于射频功率放大器，其特征在于，包括：射频功率放大器集成电路，所述射频功率放大器集成电路包括：放大单元和温度补偿单元，所述放大单元将输入信号进行放大后输出输出信号，所述温度补偿单元的输入端连接所述放大单元的输出端，所述温度补偿单元的输出端连接所述放大单元的输入端；
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于，所述放大单元包括：砷化镓半导体放大器件，所述砷化镓半导体放大器件用于对输入信号进行放大。
3.根据权利要求2所述的温度补偿电路，其特征在于，所述放大单元与所述温度补偿单元集成在同一块砷化镓集成电路。
4.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于，所述温度补偿单元还包括：电容C1，所述电容C1与所述电阻R1为串联关系。
5.一种射频前端模组，其特征在于，包括如权利要求1-4任一项所述的温度补偿电路。
【技术特征摘要】
1.一种温度补偿电路，用于射频功率放大器，其特征在于，包括：射频功率放大器集成电路，所述射频功率放大器集成电路包括：放大单元和温度补偿单元，所述放大单元将输入信号进行放大后输出输出信号，所述温度补偿单元的输入端连接所述放大单元的输出端，所述温度补偿单元的输出端连接所述放大单元的输入端；
2.根据权利要求1所述的温度补偿电路，其特征在于，所述放大单元包括：砷化镓半导体放大器件，所述砷...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢善谊，张海涛，张泽洲，
申请(专利权)人：深圳芯佰特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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