【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种鼠标芯片的封装，尤其涉及一种。
技术介绍
现有技术中，半导体一般采用封装来完成。但是因为使用在多种要素的半导体产 品增加，而且由于复杂的半导体如映象传感器半导体，另外还有利用反射光的光学半导体 来说，用反射来获得的光或震动等有反应的半导体特性上存在反射区，通过反射区反应的 芯片封装来说，先用保偏光纤封装，然后把芯片粘上去，等打完金线后，再用盖体或者透光 体盖住来保护封装金线。在做盖体封装的时候，常需要采用自动盖体密封设备，此时，因盖 体的遗落产生的不良很多，为了防止掉落就要使用胶粘来固定。 在用胶粘来封装盖体的时候，需要硬化而浪费的时间，及胶粘渗入到保偏光纤内 部衬垫，导致污染了金线，因此会产生诸多问题。结果导致不但工作效率低，制造成本高，产 品不良率高，而且操作非常不方便。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，该方法工作 效率高，制造成本较低，产品不良率大大降低，并且操作方便。 本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是一种， 所述方法提供有IC芯片，引线框，光学感应器，壳体，注塑机，注塑摸，IC芯片，引线框，注塑 机，注塑摸，所述让IC芯片的引线框用注塑摸进行注塑机注塑，引线框是用来固定IC芯片； 还提供有光学感应器，感应孔，所述光学感应器是通过感应孔把光学感应器发出来的光放 射出去。 优选的，所述光圈设置为六个。 优选的，所述光圈相对应的位置设置有三个品质要求传感器。 本专利技术的有益效果是，采用可调节光通量的光圈来进行激光粗细的控制。从小的 型号的字体或标识开始到大的型号的字体或标识可以进行单线，复线等的操作，...
【技术保护点】
一种光电鼠标芯片的封装方法，所述方法提供有马达，工作台，所述马达驱动工作台旋转，其特征在于：还提供有原点感应传感器，所述原点感应传感器用来感应工作台的初始位置；激光发生器；反射镜；可调节光通量的光圈，所述光圈设置在工作台上；所述激光发生器发射出的激光光束经过所述反射镜，经反射镜反射后的激光光束通过光圈，谐振后至被射体表面进行打标。
【技术特征摘要】
一种光电鼠标芯片的封装方法，所述方法提供有马达，工作台，所述马达驱动工作台旋转，其特征在于还提供有原点感应传感器，所述原点感应传感器用来感应工作台的初始位置；激光发生器；反射镜；可调节光通量的光圈，所述光圈设置在工作台上；所述激光发生器发射出的激光光束经过所述反...
【专利技术属性】
技术研发人员：金度亨，
申请(专利权)人：正文电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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