【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片贴装，具体涉及一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构。
技术介绍
1、芯片贴装工艺主要包括共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法四种方法，操作过程是将各类元器件逐次放置在芯片上的对应位置上，可参考公开号cn111620109a中所提及的相关内容，本质是利用吸嘴结构吸取元器件继而完成定点贴装；
2、元器件规格各有不一，从而需要定制多种对应规格的吸嘴结构，且在工艺进行过程中，需要根据元器件规格切换对应相对应的吸嘴结构，但是需要说明的是：常规生产过程中是需要作业员进行程序编辑，但是受吸嘴结构的抓取方式、切换方式等因素限制，直接影响到生产效率，具体表现在降低生产效率，甚至因为抓取方式的不同导致元器件的设置位置与工艺参数中存在较大的偏差。
3、针对此类技术问题，本申请提出了一种解决方案。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，针对芯片贴装工艺中的吸嘴抓取过程进行说明，因为受元器件自身规格、吸嘴结构的抓取方式、吸嘴结构的切换方式，直接影响到生产效率以及贴装质量。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，包括上定向板、驱动总成和下压板，所述下压板位于上定向板的正下方位置上，所述驱动总成设置在上定向板的上表面圆心点位置，所述驱动总成上端安装有安装支杆；
3、所述上定向板上表面外缘边位置上设置有沿上定向板圆心点呈环形阵列设置的活动夹，
4、所述上定向板下表面圆心点位置安装有第一运动组件，所述下压板圆心点位置与第一运动组件输出轴之间固定连接，且下压板上设置有对应吸帽本体的摄像组件和下夹部。
5、进一步设置为：所述活动夹的中端部分与上定向板之间为转动连接，所述上定向板对应活动夹另一端位置上安装有第二运动组件，所述第二运动组件的输出端位置上安装有球头杆，所述球头杆顶端与活动夹之间相匹配。
6、进一步设置为：所述上定向板上开设有对应吸帽本体的上通槽，所述上通槽和下夹部沿远离上定向板圆心点的一侧呈开口状。
7、进一步设置为：所述下夹部的槽宽与吸帽本体的口径相匹配，且下夹部的槽宽小于上通槽的槽宽。
8、进一步设置为：所述第一运动组件中包括旋转结构和直行结构，所述第二运动组件包括直行结构。
9、进一步设置为：所述下压板下表面低于吸帽本体下表面的上侧位置上，所述摄像组件包括高清摄像头和灯标结构，且摄像组件与下夹部呈错位设置，所述摄像组件与下夹部的设置数量等于吸帽本体的设置数量的二分之一。
10、本专利技术具备下述有益效果：
11、整体结构是以芯片贴装工艺中的吸帽结构为基础，与常规多吸帽结构有所不同的在于：是将多个吸帽本体设置在圆盘状的上定向板上，多个吸帽本体可以进行同步移动，且在同步移动过程每个吸帽本体可以独立运动，且与常规吸取方式不同是：摒弃了元器件吸取－元器件贴附的重复动作，在单一个芯片贴装过程中可以同时吸取所需要的元器件并“保留”在整体结构中，单一个元器件的吸取过程互不干涉，以相对简单结构可以实现提高贴片效率的作用；
12、结合上述内容再次需要说明的是：增设下压板结构，下压板可以作为摄像组件的安装结构，但是其关键作用在于：在不干涉影响到元器件吸取动作的基础上，主要是利用到下压板的上下移动过程对元器件进行二次压合，在元器件贴附在芯片上且进行焊接时保证元器件的相对位置，避免元器件出现明显的位置偏差。
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1.一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，包括上定向板（3）、驱动总成（2）和下压板（5），其特征在于，所述下压板（5）位于上定向板（3）的正下方位置上，所述驱动总成（2）设置在上定向板（3）的上表面圆心点位置，所述驱动总成（2）上端安装有安装支杆（1）；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述上定向板（3）下表面圆心点位置安装有第一运动组件（7），所述下压板（5）圆心点位置与第一运动组件（7）输出轴之间固定连接，且下压板（5）上设置有对应吸帽本体（4）的摄像组件（6）和下夹部（11）。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述活动夹（8）的中端部分与上定向板（3）之间为转动连接，所述上定向板（3）对应活动夹（8）另一端位置上安装有第二运动组件（10）。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述第二运动组件（10）的输出端位置上安装有球头杆（9），所述球头杆（9）顶端与活动夹（8）之间相匹配。
5.根据权利要求
6.根据权利要求5所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述下夹部（11）的槽宽与吸帽本体（4）的口径相匹配。
7.根据权利要求6所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述下夹部（11）的槽宽小于上通槽（12）的槽宽。
8.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述第一运动组件（7）中包括旋转结构和直行结构，所述第二运动组件（10）包括直行结构。
9.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述下压板（5）下表面低于吸帽本体（4）下表面的上侧位置上，所述摄像组件（6）包括高清摄像头和灯标结构。
10.根据权利要求9所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述摄像组件（6）与下夹部（11）呈错位设置，所述摄像组件（6）与下夹部（11）的设置数量等于吸帽本体（4）的设置数量的二分之一。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，包括上定向板（3）、驱动总成（2）和下压板（5），其特征在于，所述下压板（5）位于上定向板（3）的正下方位置上，所述驱动总成（2）设置在上定向板（3）的上表面圆心点位置，所述驱动总成（2）上端安装有安装支杆（1）；
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述上定向板（3）下表面圆心点位置安装有第一运动组件（7），所述下压板（5）圆心点位置与第一运动组件（7）输出轴之间固定连接，且下压板（5）上设置有对应吸帽本体（4）的摄像组件（6）和下夹部（11）。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述活动夹（8）的中端部分与上定向板（3）之间为转动连接，所述上定向板（3）对应活动夹（8）另一端位置上安装有第二运动组件（10）。
4.根据权利要求3所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组合结构，其特征在于，所述第二运动组件（10）的输出端位置上安装有球头杆（9），所述球头杆（9）顶端与活动夹（8）之间相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片贴装的多头吸帽换向组...
【专利技术属性】
技术研发人员：张红江，陈涛，李祥，
申请(专利权)人：千思跃智能科技苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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