一种光纤阵列封装组件制造技术

本技术涉及光纤阵列技术领域，且公开了一种光纤阵列封装组件，包括光纤封装器，所述光纤封装器上连接有固定装置，还包括：分切装置，设置在光纤封装器上，用于对光纤阵列进行外皮切割，滑块A在滑槽A中的滑动，可以调整加热座和加热压板离固定装置之间的距离，由此可以调节需要切割的光纤外皮的长度，同时可以在完成切割后，将光纤与切割下来的光纤外皮进行分离，滑块B在滑槽B中的滑动可以调整加热座和加热压板与固定装置的水平位置，可以借此对更多的光纤组进行外皮切割，加热座和加热压板对光纤外皮进行加热，使得光纤外的橡胶保护层可以进行切割，当加热温度达到一定的程度，可以轻松的将光纤的外皮进行分切。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光纤阵列，具体为一种光纤阵列封装组件。

技术介绍

1、随着光纤通信产业的复苏以及fttx的发展，光分路器(splitter)市场的春天也随之到来，plc(planar lightwave circuit)分路器是一种采用集成光学技术生产的平面光波导分路器，是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景，fa(fiber array)是plc分路器的一个重要组成部件，该部件的封装是制造plc分路器的难点，fa(fiber array)封装是指用特定的封装夹具将光纤阵列放入v型槽基板中，使光纤阵列中的光纤一一进入v型槽基板的v槽中，然后用特定的胶将其粘合在一起的技术。

2、如中国专利：“cn211528742u”，该专利公开的技术方案如下：一种高集成光纤阵列模块封装结构，包括金属外壳，金属外壳的两端分别设有光纤安装管体，两个光纤安装管体内均焊接密封有若干组水平排列的光纤组件；光纤组件包括石英光纤，石英光纤的表面镀有至少一层光纤金属层，光纤金属层与光纤安装管体内侧壁之间的间隙通过焊料密封填充，本技术采用金属焊料代替传统的胶粘或插接工艺，在光纤阵列模块与光纤封装金属外壳连接处实现密封固定连接，不仅克服了光纤固定困难、容易出现光纤位移、导致信号不稳定等缺陷，还具有高可靠性和高稳定效率等有益效果。

3、但是在实际使用时，该方案中的光纤不能轻松的对光纤阵列中的光纤进行外皮切割和分离。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种光纤阵列封装组件。

3、(二)技术方案

4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光纤阵列封装组件，包括光纤封装器，所述光纤封装器上连接有固定装置，还包括：

5、分切装置，设置在光纤封装器上，用于对光纤阵列进行外皮切割。

6、优选的，所述固定装置包括底座、安装座、连接块、固定座、圆形槽a、合页、固定板、圆形槽b，所述底座固定连接在分切装置上，所述安装座固定连接在底座上，所述连接块转动连接在安装座上，所述固定座固定连接在连接块上，所述圆形槽a开设在固定座上，所述合页固定连接在固定座上，所述固定板固定连接在合页上，所述圆形槽b开设在固定板上。

7、优选的，所述分切装置包括滑块a、滑槽a、连接座、滑槽b、滑块b、加热座、圆形槽c、加热压块、圆形槽d，所述滑块a固定连接在底座上，所述滑块a滑动连接在滑槽a上，所述滑槽a开设在连接座上，所述滑槽b开设在连接座上，所述滑块b滑动连接在滑槽b上，所述加热座固定连接在滑块b上，所述圆形槽c开设在加热座上，所述加热压块设置在加热座上，所述圆形槽d开设在加热压块上。

8、优选的，所述包括圆形槽a和圆形槽b的数量为十四个，均匀的分布在固定座和固定板上。

9、优选的，所述滑块a、滑槽a、滑槽b和滑块b的形状为燕尾型，保证滑块a与滑块b在滑槽a、滑槽b中滑动时，不会脱离滑槽。

10、优选的，所述圆形槽c和圆形槽d的数量为六个，均匀的分布在加热座和加热压块上。

11、(三)有益效果

12、与现有技术相比，本技术提供了一种光纤阵列封装组件，具备以下

13、有益效果：

14、一、该一种光纤阵列封装组件，通过滑块a在滑槽a中的滑动，可以调整加热座和加热压板离固定装置之间的距离，由此可以调节需要切割的光纤外皮的长度，同时可以在完成切割后，将光纤与切割下来的光纤外皮进行分离。

15、二、该一种光纤阵列封装组件，通过加热座和加热压板对光纤外皮进行加热，使得光纤外的橡胶保护层可以进行切割，当加热温度达到一定的程度，可以轻松的将光纤的外皮进行分切。

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【技术保护点】

1.一种光纤阵列封装组件，包括光纤封装器(1)，所述光纤封装器(1)上连接有固定装置(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种光纤阵列封装组件，其特征在于：所述固定装置(2)包括底座(201)、安装座(202)、连接块(203)、固定座(204)、圆形槽A(205)、合页(206)、固定板(207)、圆形槽B(208)，所述底座(201)固定连接在分切装置(3)上，所述安装座(202)固定连接在底座(201)上，所述连接块(203)转动连接在安装座(202)上，所述固定座(204)固定连接在连接块(203)上，所述圆形槽A(205)开设在固定座(204)上，所述合页(206)固定连接在固定座(204)上，所述固定板(207)固定连接在合页(206)上，所述圆形槽B(208)开设在固定板(207)上。

3.根据权利要求2所述的一种光纤阵列封装组件，其特征在于：所述圆形槽A(205)和圆形槽B(208)的数量为十四个，均匀的分布在固定座(204)和固定板(207)上。

4.根据权利要求1所述的一种光纤阵列封装组件，其特征在于：所述滑块A(301)、滑槽A(302)、滑槽B(304)和滑块B(305)的形状为燕尾型。

5.根据权利要求1所述的一种光纤阵列封装组件，其特征在于：所述圆形槽C(307)和圆形槽D(309)的数量为六个，均匀的分布在加热座(306)和加热压块(308)上。

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【技术特征摘要】

1.一种光纤阵列封装组件，包括光纤封装器(1)，所述光纤封装器(1)上连接有固定装置(2)，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种光纤阵列封装组件，其特征在于：所述固定装置(2)包括底座(201)、安装座(202)、连接块(203)、固定座(204)、圆形槽a(205)、合页(206)、固定板(207)、圆形槽b(208)，所述底座(201)固定连接在分切装置(3)上，所述安装座(202)固定连接在底座(201)上，所述连接块(203)转动连接在安装座(202)上，所述固定座(204)固定连接在连接块(203)上，所述圆形槽a(205)开设在固定座(204)上，所述合页(206)固定连接在固定座(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李咏辉，陈晓燕，
申请(专利权)人：深圳市三维恺德精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：