【技术实现步骤摘要】
本技术属于柔性线路板，具体的说是涉及一种双面无孔导通fpc。
技术介绍
1、目前，双面无孔导通fpc是在胶膜层的两侧面上分别设置铜箔层，形成双面fpc，然后再在双面fpc上开孔，并向孔中注入锡膏，使两侧面上的铜箔层导通，最后再将开孔的端口封住，形成双面无孔导通的fpc。
2、但目前的这种双面无孔导通fpc的两外侧的铜箔层是直接暴露在空气中，容易受到外面环境干扰，比如运输发生碰撞或遭受灰尘入侵，从而影响fpc的正常使用，同时fpc开孔内的焊锡膏易发生脱落，造成fpc不良。
技术实现思路
1、为了克服上述缺陷，本技术提供了一种双面无孔导通fpc，不仅能够对双面fpc的铜箔层进行保护，而且能够防止焊锡膏脱落，从而确保产品品质的稳定性。
2、本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种双面无孔导通fpc，包括中心胶膜层，该中心胶膜层具有相对的第一侧面和第二侧面；所述中心胶膜层的第一侧面上固定设有第一铜箔层，以及第二侧面上固定设有第二铜箔层，所述第一铜箔层远离所述中心胶膜层的一侧面上设有第一胶膜保护层，所述第二铜箔层远离所述中心胶膜层的一侧面上设有第二胶膜保护层；所述中心胶膜层上设有中心导通孔，所述第一铜箔层和第二铜箔层对应所述中心导通孔位置分别设有孔径与该中心导通孔大小一致的第一铜箔孔和第二铜箔孔，所述第一胶膜保护层和第二胶膜保护层对应所述中心导通孔位置分别设有孔径小于该中心导通孔的第一外接孔和第二外接孔；其中，所述第一外接孔、第一铜箔孔、中心导通孔、第二铜箔孔
3、作为本技术的进一步改进，所述第一胶膜保护层为聚酰亚胺膜或聚酯薄膜。
4、作为本技术的进一步改进，所述第二胶膜保护层为聚酰亚胺膜或聚酯薄膜。
5、作为本技术的进一步改进，所述第一外接孔、第一铜箔孔、中心导通孔、第二铜箔孔及第二外接孔同心设置。
6、作为本技术的进一步改进，所述第一铜箔层和第二铜箔层上分别设有线路图形。
7、作为本技术的进一步改进，所述焊锡块对应所述中心导通孔、第一铜箔孔及第二铜箔孔内的部分形成焊锡块本体，对应所述第一外接孔内的部分形成第一外接部，对应所述第二外接孔内的部分形成第二外接部；其中，所述焊锡块本体对应所述第一胶膜保护层的一面形成第一阻挡面，以及相对所述第二胶膜保护层的一面形成第二阻挡面。
8、本技术的有益效果是：本技术通过在两层铜箔层的外侧设置两层胶膜保护层，且胶膜保护层上的外接孔小于中间的中心导通孔和第一铜箔孔及第二铜箔孔，从而使得焊锡块分别形成了焊锡块本体及外接部和对应的阻挡面，两层胶膜保护层的设置可以对铜箔层及其上的线路图形进行保护，同时阻挡面的形成可以对焊锡块进行定位，防止发生脱落等不良现象，具有结构简洁，工艺简单，产品质量稳定可靠等优点。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双面无孔导通FPC，包括中心胶膜层(1)，该中心胶膜层(1)具有相对的第一侧面(11)和第二侧面(12)；所述中心胶膜层(1)的第一侧面上固定设有第一铜箔层(2)，以及第二侧面上固定设有第二铜箔层(3)，其特征在于：所述第一铜箔层(2)远离所述中心胶膜层(1)的一侧面上设有第一胶膜保护层(4)，所述第二铜箔层(3)远离所述中心胶膜层(1)的一侧面上设有第二胶膜保护层(5)；所述中心胶膜层(1)上设有中心导通孔(10)，所述第一铜箔层(2)和第二铜箔层(3)对应所述中心导通孔(10)位置分别设有孔径与该中心导通孔(10)大小一致的第一铜箔孔(20)和第二铜箔孔(30)，所述第一胶膜保护层(4)和第二胶膜保护层(5)对应所述中心导通孔(10)位置分别设有孔径小于该中心导通孔(10)的第一外接孔(40)和第二外接孔(50)；其中，所述第一外接孔(40)、第一铜箔孔(20)、中心导通孔(10)、第二铜箔孔(30)及第二外接孔(50)中同时注入有焊锡膏并凝固形成一体的焊锡块(6)，使所述第一铜箔层和第二铜箔层导通。
2.根据权利要求1所述的双面无孔导通FPC，其特征在于
3.根据权利要求1所述的双面无孔导通FPC，其特征在于：所述第二胶膜保护层(5)为聚酰亚胺膜或聚酯薄膜。
4.根据权利要求1所述的双面无孔导通FPC，其特征在于：所述第一外接孔(40)、第一铜箔孔(20)、中心导通孔(10)、第二铜箔孔(30)及第二外接孔(50)同心设置。
5.根据权利要求1所述的双面无孔导通FPC，其特征在于：所述第一铜箔层(2)和第二铜箔层(3)上分别设有线路图形。
6.根据权利要求1所述的双面无孔导通FPC，其特征在于：所述焊锡块(6)对应所述中心导通孔、第一铜箔孔及第二铜箔孔内的部分形成焊锡块本体(61)，对应所述第一外接孔内的部分形成第一外接部(62)，对应所述第二外接孔内的部分形成第二外接部(63)；其中，所述焊锡块本体(61)对应所述第一胶膜保护层(4)的一面形成第一阻挡面(611)，以及相对所述第二胶膜保护层(5)的一面形成第二阻挡面(612)。
...【技术特征摘要】
1.一种双面无孔导通fpc，包括中心胶膜层(1)，该中心胶膜层(1)具有相对的第一侧面(11)和第二侧面(12)；所述中心胶膜层(1)的第一侧面上固定设有第一铜箔层(2)，以及第二侧面上固定设有第二铜箔层(3)，其特征在于：所述第一铜箔层(2)远离所述中心胶膜层(1)的一侧面上设有第一胶膜保护层(4)，所述第二铜箔层(3)远离所述中心胶膜层(1)的一侧面上设有第二胶膜保护层(5)；所述中心胶膜层(1)上设有中心导通孔(10)，所述第一铜箔层(2)和第二铜箔层(3)对应所述中心导通孔(10)位置分别设有孔径与该中心导通孔(10)大小一致的第一铜箔孔(20)和第二铜箔孔(30)，所述第一胶膜保护层(4)和第二胶膜保护层(5)对应所述中心导通孔(10)位置分别设有孔径小于该中心导通孔(10)的第一外接孔(40)和第二外接孔(50)；其中，所述第一外接孔(40)、第一铜箔孔(20)、中心导通孔(10)、第二铜箔孔(30)及第二外接孔(50)中同时注入有焊锡膏并凝固形成一体的焊锡块(6)，使所述第一铜箔层和第二铜箔层导通。
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【专利技术属性】
技术研发人员：金红，
申请(专利权)人：广德鼎星电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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