【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡，特别是涉及一种亚克力发光智能卡。
技术介绍
1、智能卡被广泛应用在门禁、快捷支付、身份识别等场合。智能卡主要可以分为两类：一类为接触式智能卡，需要与读卡器物理接触以实现数据传输；另一类为非接触式智能卡，其设有ic芯片和线圈，当智能卡进入到读卡器的感应范围时，ic芯片通过线圈获取电能并且经由线圈与读卡器进行无线通讯。随着用户对于智能卡的个性化设计的需求增长，智能卡上衍生出很多其他的功能，例如数值显示、发光等。
2、传统的具有发光功能的智能卡，大多数是在智能卡的中心区域设置发光模块，发光区域比较小。另外，传统的智能卡的中料板的基材大多数是pvc板，结构强度不大，为了控制整卡的厚度，通常需要在pvc板上进行开槽处理以收纳发光模块，对pvc板的强度削弱十分明显，在使用过程中容易被弯折甚至出现折断。
技术实现思路
1、基于此，本技术提供一种亚克力发光智能卡，以亚克力板为基材构建中料板，同时，利用亚克力板的侧向导光特性，结合侧向发光的led灯珠，在智能卡的外周缘形成围框状的发光带，发光区域大，并且亚克力板可以提升智能卡的整体强度，在使用过程中不容易被弯折或者折断。
2、一种亚克力发光智能卡，包括：
3、中料板；中料板包括：亚克力板、贴设在亚克力板的一面的线圈单元、以及电连接线圈单元的led灯板；亚克力板为侧向导光板结构；亚克力板开设有芯片收容槽和灯珠收容槽，且芯片收容槽的深度小于灯珠收容槽的深度；led灯板包括：贴设在亚克力板的表面的印刷线
4、平行贴设于中料板的一面的第一界面；第一界面覆盖线圈单元和led灯板；第一界面设有避位孔；避位孔与芯片收容槽对应设置；第一界面设有第一遮光区；第一遮光区的面积小于中料板的面积；第一遮光区的外周缘与中料板的外周缘之间形成围框状的第一漏光区；
5、贴设在中料板朝向第一界面的一面的ic芯片；ic芯片收容在芯片收容槽和避位孔中，且ic芯片与线圈单元电连接；以及
6、平行贴设于中料板相背于第一界面的一面的第二界面；第二界面设有第二遮光区；第二遮光区的面积小于中料板的面积；第二遮光区的外周缘与中料板的外周缘之间形成围框状的第二漏光区。
7、上述亚克力发光智能卡，其中料板以亚克力板为基材，亚克力板均有良好的结构强度，并且该亚克力板为侧向导光板结构。当智能卡进入到读卡器的感应范围时，ic芯片通过线圈单元获取电能和实现无线通讯。而led灯板也通过线圈单元获取电能以驱动led灯珠发光。由于led灯珠为侧向发光的led灯并且嵌入在亚克力板上，所以led灯珠发出的光线可以侧向传输到亚克力板的四周，最终在第一界面的第一漏光区和第二界面的第二漏光区处形成围设在智能卡的外周缘的发光带。通过上述设计，以亚克力板为基材构建中料板，同时，利用亚克力板的侧向导光特性，结合侧向发光的led灯珠，在智能卡的外周缘形成围框状的发光带，发光区域大，并且亚克力板可以提升智能卡的整体强度，在使用过程中不容易被弯折或者折断。
8、在其中一个实施例中，线圈单元设有折线段；折线段位于芯片收容槽中且用于与ic芯片电连接。折线段形成与ic芯片实现面接触的电连接，提升线圈单元与ic芯片的电连接的可靠性。
9、在其中一个实施例中，线圈单元包括：电连接led灯板的感应线圈和电连接ic芯片的天线。感应线圈为led灯板单独供电，天线为ic芯片单独功能和实现无线通讯，两者互不干扰，工作稳定性好。
10、在其中一个实施例中，天线分布在亚克力板的外周缘；感应线圈位于天线的内侧。内外圈的分布方式，部件的分布紧凑性好，可以有效地利用亚克力板的空间。
11、在其中一个实施例中，线圈单元包括：将led灯板和ic芯片串接在一起的感应线圈；led灯板设有电连接感应线圈的二极管，且二极管位于ic芯片与led灯板之间。采用单线圈的设计，同时满足led灯板和ic芯片的功能和无线通讯的需求，结构简单。
12、在其中一个实施例中，印刷线路板为柔性电路板。柔性电路板的厚度小，并且具有柔性，在智能卡出现折弯时也不容易损坏。
13、在其中一个实施例中，第一界面包括：贴设在中料板上的补偿层和贴设在补偿层相背于中料板的一面的保护层；补偿层设有收容印刷线路板的补偿槽；补偿槽的厚度与印刷线路板的厚度相同。补偿层可以补偿印刷线路板的厚度差，在制作智能卡时，避免led灯板在压合工序中被压坏。
14、在其中一个实施例中，第一界面为遮光的pvc板。
15、在其中一个实施例中，第二界面为遮光的pvc板。
16、在其中一个实施例中，第一遮光区和第二遮光区的宽度为0.5mm～1.0mm。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种亚克力发光智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元设有折线段；所述折线段位于所述芯片收容槽中且用于与IC芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元包括：电连接所述LED灯板的感应线圈和电连接所述IC芯片的天线。
4.根据权利要求3所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述天线分布在所述亚克力板的外周缘；所述感应线圈位于所述天线的内侧。
5.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元包括：将所述LED灯板和所述IC芯片串接在一起的感应线圈；所述LED灯板设有电连接所述感应线圈的二极管，且所述二极管位于所述IC芯片与所述LED灯板之间。
6.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述印刷线路板为柔性电路板。
7.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述第一界面包括：贴设在所述中料板上的补偿层和贴设在所述补偿层相背于所述中料板的一面的保护层；所述补偿层设有收容所述印刷线路板
8.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述第一界面为遮光的PVC板。
9.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述第二界面为遮光的PVC板。
10.根据权利要求1至9任一项所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述第一遮光区和所述第二遮光区的宽度为0.5mm～1.0mm。
...【技术特征摘要】
1.一种亚克力发光智能卡，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元设有折线段；所述折线段位于所述芯片收容槽中且用于与ic芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元包括：电连接所述led灯板的感应线圈和电连接所述ic芯片的天线。
4.根据权利要求3所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述天线分布在所述亚克力板的外周缘；所述感应线圈位于所述天线的内侧。
5.根据权利要求1所述的亚克力发光智能卡，其特征在于，所述线圈单元包括：将所述led灯板和所述ic芯片串接在一起的感应线圈；所述led灯板设有电连接所述感应线圈的二极管，且所述二极管位于所述ic芯片与所述led...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱海林，朱颖雯，
申请(专利权)人：鄂州芯安智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。