【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装框架生产，特别涉及一种封装框架塑封系统。
技术介绍
1、半导体封装框架是半导体制造过程中的一个重要组成部分，它为芯片和其他电子元件提供保护，并帮助实现电路之间的连接。封装框架通常由金属、塑料或其他材料制成，可以提供适当的机械支撑和电气连接，同时确保芯片和其他元件的稳定性和可靠性。在生产过程中，需要根据电路板的设计和要求进行精确的加工和组装，这可能包括将芯片固定在框架上，连接电路板上的金属导线，以及将框架与外部组件(如散热器)连接。封装框架的质量和设计对于电子设备的性能、可靠性和寿命至关重要。
2、在相关技术中，通常使用压合设备进行半导体封装框架塑封工序。该压合设备配备有塑封模，并在其两侧分别设置有封装框架上料线和塑封料上料线，通过这两条上料线分别为封装框架和塑封料上料。然而，这种双侧入料方式存在一些问题：首先，由于需要同时处理封装框架和塑封料，这种双侧入料方式使得设备结构复杂，需要较大的空间来容纳整个系统，这不仅增加了设备的设计和制造难度，还可能影响设备的稳定性和可靠性。其次，由于设备结构复杂，维护和维修也变得更加困难。
3、需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、鉴于以上技术问题中的至少一项，本申请提供一种封装框架塑封系统，解决了双侧入料方式使得设备结构复杂，需要较大的空间来容纳整个系统，这不仅增加了设备的设计和制造难度，还可
2、本申请实施例提供一种封装框架塑封系统，包括：
3、机台，设有支撑架；
4、压合设备，具有塑封模，用于对封装框架及塑封料进行压合塑封；
5、封装框架移料装置，包括预热移料平台，预热移料平台沿第一方向滑动设于机台上；
6、塑封料上移装置，设于机台上，用于上顶塑封料；以及
7、移载装置，包括第一直线模组、移载平台及夹取机构，第一直线模组沿第二方向设于支撑架上，移载平台与第一直线模组的输出端连接，夹取机构活动设于移载平台上；
8、移载装置被配置为能够从封装框架移料装置中夹取封装框架，以及从塑封料上移装置中获取塑封料，并将封装框架、塑封料移动至塑封模中；移载装置还被配置为能够从塑封模中取出完成塑封的封装框架。
9、与现有技术相比，本封装框架塑封系统采用单侧单方向进料至塑封模以及从塑封模中取料的设计，不仅实现了封装工艺的简便操作，同时也极大地提高了生产效率。该系统结构简单，易于维护，且占用空间小，特别适合在空间有限的制造环境中使用。
10、在一些可能实现的方式中，预热移料平台包括座体、加热机构及导热放料治具，座体沿第一方向滑动设于机台上，加热机构具有四个且间隔设于座体上，导热放料治具具有四个且间隔设于座体上，导热放料治具与加热机构一一对应，导热放料治具并列设有两个放料槽，放料槽的底面间隔设有多个导热凸条。
11、在一些可能实现的方式中，放料槽的侧面开设有多个夹取避让槽。
12、在一些可能实现的方式中，封装框架移料装置还包括第二直线模组，第二直线模组沿第一方向设于机台上，第二直线模组的输出端与预热移料平台连接。
13、在一些可能实现的方式中，塑封料上移装置包括升降气缸、升降座、过渡摆盘、顶料气缸、顶料座及顶杆，升降气缸沿第三方向设于机台上，升降座与升降气缸的输出端连接，过渡摆盘间隔设于升降座上，过渡摆盘上具有多个凸块，过渡摆盘开设有穿孔，穿孔贯穿凸块的上表面、过渡摆盘的下表面，顶料气缸沿第三方向设于升降座上，顶料座设于顶料气缸的输出端上，顶杆具有多个且设置于顶料座上，顶杆的端部穿设于穿孔中。
14、在一些可能实现的方式中，过渡摆盘具有多个导向杆，导向杆活动穿设于机台上。
15、在一些可能实现的方式中，支撑架上沿第二方向设置有滑轨，移载平台上设有多个与滑轨滑动配合的滑轮组。
16、在一些可能实现的方式中，夹取机构包括升降组件、夹取基座、塑封料夹取组件以及封装框架夹取组件，升降组件设于移载平台中，夹取基座与升降组件连接，塑封料夹取组件、封装框架夹取组件均设于夹取基座上。
17、在一些可能实现的方式中，塑封料夹取组件具有多个且间隔设于夹取基座上，塑封料夹取组件包括收容座、收容气缸、连接板及抵接插片，收容座具有多个且穿设于夹取基座上，收容座具有相连通的收容空间及插槽，收容空间沿第三方向延伸，收容气缸设于夹取基座上，连接板与收容气缸的输出端连接，抵接插片具有多个且设于连接板上，抵接插片的端部插设于插槽中，抵接插片被配置为能够封闭收容空间。
18、在一些可能实现的方式中，封装框架夹取组件具有多个且间隔设于夹取基座上，封装框架夹取组件包括夹取电机、连接杆及夹取爪，夹取电机设于夹取基座上，夹取电机具有两个输出端，连接杆具有两个且分别连接于夹取电机的一输出端上，夹取爪具有多个且间隔分布在连接杆上。
19、下面结合附图与实施例，对本专利技术进一步说明。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装框架塑封系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述预热移料平台包括座体、加热机构及导热放料治具，所述座体沿第一方向滑动设于所述机台上，所述加热机构具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具与所述加热机构一一对应，所述导热放料治具并列设有两个放料槽，所述放料槽的底面间隔设有多个导热凸条。
3.根据权利要求2所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述放料槽的侧面开设有多个夹取避让槽。
4.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述封装框架移料装置还包括第二直线模组，所述第二直线模组沿第一方向设于所述机台上，所述第二直线模组的输出端与所述预热移料平台连接。
5.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述塑封料上移装置包括升降气缸、升降座、过渡摆盘、顶料气缸、顶料座及顶杆，所述升降气缸沿第三方向设于所述机台上，所述升降座与所述升降气缸的输出端连接，所述过渡摆盘间隔设于所述升降座上，所述过渡摆盘上具有多个凸块，所述过渡摆盘开设
6.根据权利要求5所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述过渡摆盘具有多个导向杆，所述导向杆活动穿设于所述机台上。
7.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述支撑架上沿第二方向设置有滑轨，所述移载平台上设有多个与所述滑轨滑动配合的滑轮组。
8.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述夹取机构包括升降组件、夹取基座、塑封料夹取组件以及封装框架夹取组件，所述升降组件设于所述移载平台中，所述夹取基座与所述升降组件连接，所述塑封料夹取组件、封装框架夹取组件均设于所述夹取基座上。
9.根据权利要求8所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述塑封料夹取组件具有多个且间隔设于所述夹取基座上，所述塑封料夹取组件包括收容座、收容气缸、连接板及抵接插片，所述收容座具有多个且穿设于所述夹取基座上，所述收容座具有相连通的收容空间及插槽，所述收容空间沿第三方向延伸，所述收容气缸设于所述夹取基座上，所述连接板与所述收容气缸的输出端连接，所述抵接插片具有多个且设于所述连接板上，所述抵接插片的端部插设于所述插槽中，所述抵接插片被配置为能够封闭所述收容空间。
10.根据权利要求8所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述封装框架夹取组件具有多个且间隔设于所述夹取基座上，所述封装框架夹取组件包括夹取电机、连接杆及夹取爪，所述夹取电机设于所述夹取基座上，所述夹取电机具有两个输出端，所述连接杆具有两个且分别连接于所述夹取电机的一输出端上，所述夹取爪具有多个且间隔分布在所述连接杆上。
...【技术特征摘要】
1.一种封装框架塑封系统，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述预热移料平台包括座体、加热机构及导热放料治具，所述座体沿第一方向滑动设于所述机台上，所述加热机构具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具具有四个且间隔设于所述座体上，所述导热放料治具与所述加热机构一一对应，所述导热放料治具并列设有两个放料槽，所述放料槽的底面间隔设有多个导热凸条。
3.根据权利要求2所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述放料槽的侧面开设有多个夹取避让槽。
4.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述封装框架移料装置还包括第二直线模组，所述第二直线模组沿第一方向设于所述机台上，所述第二直线模组的输出端与所述预热移料平台连接。
5.根据权利要求1所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述塑封料上移装置包括升降气缸、升降座、过渡摆盘、顶料气缸、顶料座及顶杆，所述升降气缸沿第三方向设于所述机台上，所述升降座与所述升降气缸的输出端连接，所述过渡摆盘间隔设于所述升降座上，所述过渡摆盘上具有多个凸块，所述过渡摆盘开设有穿孔，所述穿孔贯穿所述凸块的上表面、过渡摆盘的下表面，所述顶料气缸沿第三方向设于所述升降座上，所述顶料座设于所述顶料气缸的输出端上，所述顶杆具有多个且设置于所述顶料座上，所述顶杆的端部穿设于所述穿孔中。
6.根据权利要求5所述封装框架塑封系统，其特征在于，所述过...
【专利技术属性】
技术研发人员：董胜楠，李建兴，黄美林，陈杨，
申请(专利权)人：广东台进半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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