一种防积碳增压压力传感器制造技术

技术编号:42470108 阅读:18 留言:0更新日期:2024-08-21 12:55
本技术提供一种防积碳增压压力传感器,涉及一种增压压力传感器,包括具有压力嘴的安装壳体,所述安装壳体内设有一组密封隔板,所述密封隔板用于将安装壳体分隔为位于上层的电子元器件密封仓和位于下层的压力感应仓,所述压力嘴插入连接在发动机进气歧管中,其内设有用于连通压力感应仓和发动机进气歧管的压力传导通道,所述压力感应芯片倒装安装在密封隔板的底侧,其压力感应口开口朝下,且所述压力感应口与压力传导通道错位分布,本技术通过将压力感应口与压力传导通道错位分布以及在压力感应口与压力传导通道之间增设缓冲挡板,从而来降低积碳与压力感应口接触的几率和冲击力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种增压压力传感器,尤其是一种防积碳增压压力传感器


技术介绍

1、随着社会的进步与发展,环保问题也越来越受到人们的重视,而国家把大气污染提高到了重要的意识日程,故而对汽车尾气也有了新的环保标准,为解决尾气排放达标要求的问题,对于汽车生产则引入了尾气再循环处理方案,即将尾气与进气重新混合后燃烧,但是随之而来的是:自尾气再循环引入后,尾气中的碳烟、腐蚀性物质便会形成积碳进入到传感器内部,从而造成传感器敏感元件的堵塞和腐蚀。


技术实现思路

1、本技术的目的是提供一种防积碳增压压力传感器,其压力嘴插入至发动机进气歧管位置中,且通过将压力感应口与压力传导通道错位分布以及在压力感应口与压力传导通道之间增设缓冲挡板,从而来降低积碳与压力感应口接触的几率和冲击力。

2、本技术提供了如下的技术方案:

3、一种防积碳增压压力传感器,包括具有压力嘴的安装壳体,所述安装壳体内设有一组密封隔板,所述密封隔板用于将安装壳体分隔为位于上层的电子元器件密封仓和位于下层的压力感应仓,所述压力嘴插入连接在发动机进气歧管中,其内设有用于连通压力感应仓和发动机进气歧管的压力传导通道,所述压力感应芯片倒装安装在密封隔板的底侧,其压力感应口开口朝下,从而可以避免积碳沉积在压力感应口处,继而来消除压力感应芯片因正装导致沉积积碳的风险,且由于在现有技术中,压力感应芯片普遍为正对压力传导通道设置,故而积碳沿压力传导通道上升会导致直接与压力感应口接触并产生冲击力,从而会降低传感器寿命,为了解决上述技术问题,在本技术中,同时设置所述压力感应口与压力传导通道错位分布,从而来降低积碳与压力感应口接触的几率和冲击力。

4、优选的,在压力感应口与压力传导通道之间还增设有缓冲挡板,也可进一步降低积碳与压力感应口接触的几率和冲击力。

5、优选的,密封隔板上还安装有一组伸入至压力传导通道内的温度传感器,从而也可便于对于温度进行检测。

6、本技术的有益效果是:

7、(1)在本技术的一种防积碳增压压力传感器中,电子元器件与被测气体隔离,且密封封装,被测环境的污染及水汽无法进入电子元器件密封仓内,从而可以避免电子元器件被腐蚀影响;

8、(2)在本技术的一种防积碳增压压力传感器中,压力感应芯片倒装,积碳无法沉积在感应口,从而可以消除压力感应芯片因正装导致沉积积碳的风险;

9、(3)在本技术的一种防积碳增压压力传感器中,压力感应芯片与压力传导通道错位分布,从而可以避免压力感应芯片被压力传导通道内进入的被检气体直接正面冲击;

10、(4)在本技术的一种防积碳增压压力传感器中,压力感应芯片与压力传导通道之间增加了缓冲挡板,也可进一步阻挡积碳进入压力感应芯片处。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防积碳增压压力传感器,其特征在于,包括具有压力嘴(1)的安装壳体(2),所述安装壳体(2)内设有一组密封隔板(3),所述密封隔板(3)用于将安装壳体(2)分隔为位于上层的电子元器件密封仓(4)和位于下层的压力感应仓(5),所述压力嘴(1)插入连接在发动机进气歧管中,其内设有用于连通压力感应仓(5)和发动机进气歧管的压力传导通道(6),所述压力感应芯片(7)倒装安装在密封隔板(3)的底侧,其压力感应口(8)开口朝下,同时所述压力感应口(8)与压力传导通道(6)错位分布。

2.根据权利要求1所述的一种防积碳增压压力传感器,其特征在于,在压力感应口(8)与压力传导通道(6)之间还增设有缓冲挡板(9)。

3.根据权利要求1或2所述的一种防积碳增压压力传感器,其特征在于,所述密封隔板(3)上还安装有一组直接伸入至压力传导通道(6)内的温度传感器(10)。

【技术特征摘要】

1.一种防积碳增压压力传感器,其特征在于,包括具有压力嘴(1)的安装壳体(2),所述安装壳体(2)内设有一组密封隔板(3),所述密封隔板(3)用于将安装壳体(2)分隔为位于上层的电子元器件密封仓(4)和位于下层的压力感应仓(5),所述压力嘴(1)插入连接在发动机进气歧管中,其内设有用于连通压力感应仓(5)和发动机进气歧管的压力传导通道(6),所述压力感应芯片(7)倒装安装在密封隔板(3)的底...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏华文
申请(专利权)人:南京双环电器股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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