一种热保护压敏电阻制造技术

本技术涉及一种热保护压敏电阻，包括壳体和设于壳体内的压敏电阻芯片、主温度保险丝、第一引线和第二引线，压敏电阻芯片包括第一导电层和第二导电层，主温度保险丝紧贴于第一导电层上，第一引线和第二引线分别接于第一导电层和第二导电层，主温度保险丝的输入引脚与第一导电层连接，主温度保险丝的输出引脚、第一引线和第二引线均从压敏电阻芯片的同一端向壳体外水平引出，第一导电层上还紧贴有遥信温度保险丝，遥信温度保险丝的输入引脚和遥信温度保险丝的输出引脚均从压敏电阻芯片的另一端向壳体外水平引出。本技术的有益效果在于：具备高效的热传导和准确的控温功能，结构紧凑体积小，可解决结构局限，使主回路PCB布局的安全距离更合规。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子元器件，具体涉及一种热保护压敏电阻。

技术介绍

1、压敏电阻是一种能够抑制瞬态过电压和泄放浪涌电流的电子元器件，当浪涌电流或过电压出现在回路中时，压敏电阻将转变为工作状态，但同时也伴随着压敏电阻体的温度升高。目前用于压敏电阻表面包封的环氧树脂材料虽然是耐温绝缘防潮的材料，但在高温下依然有可能起火燃烧，引燃周边其他电子元件，从而引起更大的损失。因此，带有热保护功能的压敏电阻应运而生。

2、目前热保护型压敏电阻要么当压敏电阻发生劣化产生高温时热传导较慢，不能及时断开电路，导致着火危险的产生；要么体积较大，制造方法成本也高，不能适用于狭窄的空间安装使用。现有的热保护型压敏电阻在主回路pcb10上的安装如图1所示，由于热保护型压敏电阻的模块结构内部空间有限，导致主回路pcb10的布局也很难做到规范要求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种热保护压敏电阻，具备高效的热传导和准确的控温功能，结构紧凑体积小，可解决结构局限，使主回路pcb布局的安全距离更合规。

2、本技术的目的通过以下技术方案来实现：

3、一种热保护压敏电阻，包括壳体和设于壳体内的压敏电阻芯片、热敏保险丝、第一引线和第二引线，压敏电阻芯片包括第一导电层和第二导电层，热敏保险丝紧贴于第一导电层上，第一引线和第二引线分别接于第一导电层和第二导电层，热敏保险丝的输入引脚与第一导电层连接，热敏保险丝的输出引脚、第一引线和第二引线均从压敏电阻芯片的同一端向壳体外水平引出，第一导电层上还紧贴有遥信温度保护器，遥信温度保护器的输入引脚和遥信温度保护器的输出引脚均从压敏电阻芯片的另一端向壳体外水平引出。

4、进一步地，第一导电层上贴合有第一导电片，第一引线的一端接于第一导电片，第一引线的另一端向壳体外引出，热敏保险丝和遥信温度保护器均紧贴于第一导电片上。

5、进一步地，第二导电层上贴合有第二导电片，第二引线的一端接于第二导电片，第二引线的另一端向壳体外引出。

6、进一步地，第一导电片上设有连接片，连接片上设有线孔，热敏保险丝的输入引脚通过线孔穿设在连接片上。

7、进一步地，第一引线和第一导电片一体成型。

8、进一步地，第二引线和第二导电片一体成型。

9、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：

10、1、通过遥信温度保护器的设置，使遥信温度保护器与压敏电阻芯片紧贴，可快速高效地吸收压敏电阻散发的热量，进而实现高效的热传导和准确的控温作用，以保证压敏电阻的正常使用。

11、2、通过将热敏保险丝的输出引脚、第一引线和第二引线均从压敏电阻芯片的同一端向壳体外水平引出，将遥信温度保护器的输入引脚和输出引脚均从压敏电阻芯片的另一端向壳体外水平引出，通过合理的元件和线路布局，使得整体结构紧凑体积小，进而使压敏电阻可用于狭小的空间安装使用，特别针对于2层pcb以上的结构设计需求，充分利用立体空间的同时，也让电路更符合安规需求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种热保护压敏电阻，包括壳体(1)和设于壳体(1)内的压敏电阻芯片(2)、主温度保险丝(6)、第一引线(4)和第二引线(5)，压敏电阻芯片(2)包括第一导电层和第二导电层，主温度保险丝(6)紧贴于第一导电层上，第一引线(4)和第二引线(5)分别接于第一导电层和第二导电层，其特征在于：主温度保险丝(6)的输入引脚与第一导电层连接，主温度保险丝(6)的输出引脚、第一引线(4)和第二引线(5)均从压敏电阻芯片(2)的同一端向壳体(1)外水平引出，第一导电层上还紧贴有遥信温度保险丝(3)，遥信温度保险丝(3)的输入引脚和遥信温度保险丝(3)的输出引脚均从压敏电阻芯片(2)的另一端向壳体(1)外水平引出。

2.根据权利要求1所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第一导电层上贴合有第一导电片(7)，第一引线(4)的一端接于第一导电片(7)，第一引线(4)的另一端向壳体(1)外引出，主温度保险丝(6)和遥信温度保险丝(3)均紧贴于第一导电片(7)上。

3.根据权利要求1所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第二导电层上贴合有第二导电片(9)，第二引线(5)的一端接于第二导电片(9)，第二引线(5)的另一端向壳体(1)外引出。

4.根据权利要求2所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第一导电片(7)上设有连接片(8)，连接片(8)上设有线孔，主温度保险丝(6)的输入引脚通过线孔穿设在连接片(8)上。

5.根据权利要求2所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第一引线(4)和第一导电片(7)一体成型。

6.根据权利要求3所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第二引线(5)和第二导电片(9)一体成型。

...

【技术特征摘要】

1.一种热保护压敏电阻，包括壳体(1)和设于壳体(1)内的压敏电阻芯片(2)、主温度保险丝(6)、第一引线(4)和第二引线(5)，压敏电阻芯片(2)包括第一导电层和第二导电层，主温度保险丝(6)紧贴于第一导电层上，第一引线(4)和第二引线(5)分别接于第一导电层和第二导电层，其特征在于：主温度保险丝(6)的输入引脚与第一导电层连接，主温度保险丝(6)的输出引脚、第一引线(4)和第二引线(5)均从压敏电阻芯片(2)的同一端向壳体(1)外水平引出，第一导电层上还紧贴有遥信温度保险丝(3)，遥信温度保险丝(3)的输入引脚和遥信温度保险丝(3)的输出引脚均从压敏电阻芯片(2)的另一端向壳体(1)外水平引出。

2.根据权利要求1所述的热保护压敏电阻，其特征在于：第一导电层上贴合有第一导电片(7)，第一引线(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：田永盛，田琪钰，向丽，田佳鑫，
申请(专利权)人：四川赛尔特科技有限公司，
类型：新型
国别省市：