【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种半导体封装及其制造方法。
技术介绍
1、随着电子产品的小型化，手持产品的市场不断扩张。主要受手机及数字助理市场的驱动，所述器件的制造商正面临着产品体积压缩以及更多类个人电脑功能的需求的挑战。而额外增加的功能仅能通过高性能的逻辑集成电路结合增加的存储器容量来达成。为因应此种挑战，更小的印制电路板将为表面黏着组件制造商设计产品带来了压力。
2、现今手持产品市场中，许多广泛使用的组件开始从有引线形式向无引线形式过渡。使得电子组件越来朝向节省印制电路板空间来设计。因此节省出的额外空间可用于配置附加的器件功能所需的组件。
3、现行广泛使用的四方平面无引线封装(qfn,quad flat no leads)或双面无引线封装(dfn,dual flat no-lead)等无引线封装结构大多是单面具有电连接焊盘，以作为对外连接的端子，因而只能进行平面式(2d)的封装体上板作业，而无法执行立体(3d)的堆叠设置，导致此种封装结构的功能及效能难以进一步扩充。
技术实现思路
1、本公开是针对一种半导体封装及其制造方法，其可让原本引线框架的半导体封装达到立体堆叠的目的，更可提升半导体封装的功能及效能。
2、根据本公开的实施例，一种半导体封装包括引线框架、多个导电柱以及芯片。引线框架包括芯片座以及多个引线。多个导电柱设置于多个引线上并电连接多个引线。芯片设置于芯片座上并电连接多个引线。模塑料包覆芯片、引线框架以及多个导电柱，其中模塑料暴露多个引线的下表面以及
3、根据本公开的实施例，一种半导体封装的制造方法包括下列步骤。提供引线框架，其中引线框架包括芯片座以及的多个引线；提供多个导电柱于多个引线上并使多个导电柱电连接多个引线；设置芯片于芯片座上并使芯片电连接多个引线；以及形成模塑料以包覆芯片、引线框架以及多个导电柱。
4、基于上述，本公开的半导体封装中的导电柱可依所需而设置于引线框架的至少部分引线上，将芯片设置于引线框架的芯片座上，并使模塑料暴露引线的下表面以及导电柱的顶表面。如此配置，被模塑料所暴露的引线的下表面以及导电柱的顶表面可分别与其他的组件电连接，因而使半导体封装得以于模塑料的上下两侧分别堆叠其他的衬底或封装件，以达到立体堆叠的目的，更可提升半导体封装的功能及效能。
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1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个导电柱中的每一个包括铜柱核心以及外覆于所述铜柱核心之外的焊料层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括多条导线，其中所述芯片包括具有多个接点的有源表面以及相对于所述有源表面的背表面，且所述芯片以所述背表面设置于所述芯片座上，且所述多条导线分别连接于所述芯片的所述多个接点与所述多个引线之间。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述芯片座是由所述多个引线往所述引线框架的中央区域延伸的多个延伸部所组成，且所述芯片的多个接点分别连接所述多个延伸部。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述芯片包括彼此堆叠的多个芯片。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个引线包括多个第一引线以及至少一第二引线，其中所述多个导电柱分别设置于所述多个第一引线。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述
9.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述多个导电柱包括铜柱核心以及外覆于所述铜柱核心之外的锡层。
10.一种半导体封装的制造方法，其特征在于，包括：
11.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，还包括：
12.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，还包括：
13.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，还包括：
14.根据权利要求11所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述多个引线包括多个第一引线以及至少一第二引线，其中所述多个导电柱分别设置于所述多个第一引线。
15.根据权利要求12所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述多个导电柱为铜柱。
16.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述多个导电柱包括铜柱核心以及外覆于所述铜柱核心之外的焊料层。
17.根据权利要求12所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述多个导电柱是通过取放机构设置于所对应的引线上。
18.根据权利要求13所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，对所述模塑料进行减薄工艺包括激光减薄、研磨工艺。
19.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，还包括：
20.根据权利要求10所述的半导体封装的制造方法，其特征在于，所述芯片经由打线接合或倒装芯片接合的方式设置于所述芯片座上。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个导电柱中的每一个包括铜柱核心以及外覆于所述铜柱核心之外的焊料层。
3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括多条导线，其中所述芯片包括具有多个接点的有源表面以及相对于所述有源表面的背表面，且所述芯片以所述背表面设置于所述芯片座上，且所述多条导线分别连接于所述芯片的所述多个接点与所述多个引线之间。
4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述芯片座是由所述多个引线往所述引线框架的中央区域延伸的多个延伸部所组成，且所述芯片的多个接点分别连接所述多个延伸部。
5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述芯片包括彼此堆叠的多个芯片。
6.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，还包括：
7.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个引线包括多个第一引线以及至少一第二引线，其中所述多个导电柱分别设置于所述多个第一引线。
8.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述多个导电柱为铜柱。
9.根据权利要求7所述的半导体封装，其特征在于，所述多个导电柱包括铜柱核心以及外覆于所述铜柱核心之外的锡层。
10.一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐中邦，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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