【技术实现步骤摘要】
本公开涉及天线，特别涉及一种天线结构及终端设备。
技术介绍
1、近年来，随着第五代通信技术的发展，基站已经支持5g频段。根据不同的应用场景，手机等终端设备的天线所支持的频段也从之前的2g/3g/4g/wifi和gps，增加了5g频段。由于从2g到5g之间的频段较宽，目前主流的天线方案是将这些频段分别分配到几个天线中，再借助有源器件切换不同的频段，为不同应用场景(2g/3g/4g/5g和wifi及gps等)提供信号的接收和发射。
2、相关技术中的多频段天线方案需要借助开关切换实现不同频段的覆盖，但这需要复杂的匹配电路。
技术实现思路
1、本公开提供了一种天线结构及终端设备，能够解决相关技术中的天线方案需要借助具有复杂匹配电路的开关切换实现不同频段覆盖的问题。
2、所述技术方案如下：
3、一方面，提供了一种天线结构，所述天线结构包括：辐射体和耦合馈电体；
4、所述辐射体形成一t形天线；
5、所述耦合馈电体平行间隔地位于所述辐射体一侧；
6、所述耦合馈电体设有接地点和馈电点，所述接地点靠近于所述耦合馈电体的第一端，所述馈电电靠近于所述耦合馈电体的第二端。
7、在一些实施例中，所述耦合馈电体与所述辐射体之间的距离d1的取值范围为0.1mm-0.7mm。
8、在一些实施例中，所述辐射体布置在电子设备的金属中框上；
9、所述金属中框内设有地板体，所述辐射体与所述地板体之间设有缝隙部，所述
10、在一些实施例中，所述辐射体外部覆设有包塑层，所述包塑层设有定位部，所述耦合馈电体位于所述定位部上。
11、在一些实施例中，所述辐射体的长度为l1，所述耦合馈电体的长度为l2，所述耦合馈电体的宽度为s，l1的取值范围为28mm-48mm，l2的取值范围为15mm-21mm，s的取值范围为1mm-3mm。
12、在一些实施例中，所述接地点与所述耦合馈电体的第一端之间的距离为d2，d2的取值范围为0.5mm-4.5mm；
13、和/或，
14、所述馈电点与所述耦合馈电体的第二端之间的距离为d3，d3的取值范围为2.1mm-6.1mm。
15、在一些实施例中，所述辐射体包括第三端和第四端，所述第三端靠近于所述第一端，所述第四端靠近于所述第二端；
16、所述接地点与所述第三端的距离为d4，所述馈电点与所述第四端的距离为d5，d4的取值范围为6.5mm-10.5mm，d5的取值范围为14.7mm-20.7mm。
17、在一些实施例中，所述天线结构还包括至少一个寄生枝节，所述至少一个寄生枝节位于所述辐射体的所述第三端、所述第四端中的至少之一。
18、在一些实施例中，所述至少一个寄生枝节包括第一寄生枝节、第二寄生枝节，所述第一寄生枝节位于所述辐射体的第三端，所述第二寄生枝节位于所述辐射体的第四端。
19、在一些实施例中，所述第一寄生枝节的长度为l3，所述第二寄生枝节的长度为l4，l3的取值范围为3mm-5mm，l4的取值范围为5.8mm-9.8mm。
20、在一些实施例中，所述第一寄生枝节与所述第三端之间具有第一断缝，所述第二寄生枝节与所述第四端之间具有第二断缝。
21、在一些实施例中，所述天线结构还包括开关件，所述开关件连接于所述接地点与地板之间，所述开关件用于控制所述接地点与地板的连接或断开。
22、另一方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括本公开所述的天线结构，以及主板模组；
23、所述主板模组包括主板件、馈电弹片和接地弹片，所述主板件上设有匹配电路和接地电路，所述匹配电路通过所述馈电弹片与所述馈电点导电接触，所述接地电路通过所述接地弹片与所述接地点导电接触。
24、本公开提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
25、本公开的天线结构，使用辐射体构成的t形天线作为主要辐射体，使用耦合馈电体进行耦合馈电，耦合馈电体设计为类ifa巴伦的形式，可以激励出t形天线更为丰富的电流模式，而且各模式之间频率距离较近，从而形成超宽带特性，覆盖了gps l1到wifi6e(1.575-7.125ghz)等频段。
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1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：辐射体(1)和耦合馈电体(2)；
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述耦合馈电体(2)与所述辐射体(1)之间的距离D1的取值范围为0.1mm-0.7mm。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)布置在电子设备的金属中框上；
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)外部覆设有包塑层(6)，所述包塑层(6)设有定位部(7)，所述耦合馈电体(2)位于所述定位部(7)上。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)的长度为L1，所述耦合馈电体(2)的长度为L2，所述耦合馈电体(2)的宽度为S，L1的取值范围为28mm-48mm，L2的取值范围为15mm-21mm，S的取值范围为1mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述接地点(204)与所述耦合馈电体(2)的第一端(201)之间的距离为D2，D2的取值范围为0.5mm-4.5mm；
7.根据权利要求1所述的天线结构，
8.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括至少一个寄生枝节，所述至少一个寄生枝节位于所述辐射体(1)的第三端(101)、第四端(102)中的至少之一。
9.根据权利要求8所述的天线结构，其特征在于，所述至少一个寄生枝节包括第一寄生枝节(8)、第二寄生枝节(9)，所述第一寄生枝节(8)位于所述辐射体(1)的第三端(101)，所述第二寄生枝节(9)位于所述辐射体(1)的第四端(102)。
10.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述第一寄生枝节(8)的长度为L3，所述第二寄生枝节(9)的长度为L4，L3的取值范围为3mm-7mm，L4的取值范围为5.8mm-9.8mm。
11.根据权利要求9所述的天线结构，其特征在于，所述第一寄生枝节(8)与所述第三端(101)之间具有第一断缝(801)，所述第二寄生枝节(9)与所述第四端(102)之间具有第二断缝(901)。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的天线结构，其特征在于，所述天线结构还包括开关件(13)，所述开关件(13)连接于所述接地点(204)与地板之间，所述开关件(13)用于控制所述接地点(204)与地板的连接或断开。
13.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括权利要求1-12中任一项所述的天线结构，以及主板模组；
...【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，所述天线结构包括：辐射体(1)和耦合馈电体(2)；
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述耦合馈电体(2)与所述辐射体(1)之间的距离d1的取值范围为0.1mm-0.7mm。
3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)布置在电子设备的金属中框上；
4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)外部覆设有包塑层(6)，所述包塑层(6)设有定位部(7)，所述耦合馈电体(2)位于所述定位部(7)上。
5.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)的长度为l1，所述耦合馈电体(2)的长度为l2，所述耦合馈电体(2)的宽度为s，l1的取值范围为28mm-48mm，l2的取值范围为15mm-21mm，s的取值范围为1mm-3mm。
6.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述接地点(204)与所述耦合馈电体(2)的第一端(201)之间的距离为d2，d2的取值范围为0.5mm-4.5mm；
7.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射体(1)包括第三端(101)和第四端(102)，所述第三端(101)靠近于所述第一端(201)，所述第四端(102)靠近于所述第二端(202)；
8....
【专利技术属性】
技术研发人员：段世威，连龙军，梁沛宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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